芯片盘制造技术

一种芯片盘，至少包括：　　　　一本体部，具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，该本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，该置晶槽用以置放一芯片；以及　　　　一平台，是配置于该本体部底面上，该平台是与该凹槽相对。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种芯片盘(chip tray)，且特别是有关一种具有相对的凹槽及平台的芯片盘。(2)
技术介绍
在半导体制程上，主要可分成集成电路设计(integrated circuit design，IC design)、晶片制程(wafer fabrication)、晶片测试(testing)、晶片切割及芯片封装(chip packaging)等步骤。在以集成电路设计为基准下，硅晶片可以经由一连串的晶片制程而形成一具有电气特性的晶片。接着，将对晶片上的每个芯片(chip)进行电性测试。例如，在检测头装上金线所制成的细如毛发的探针(probe)，并与芯片上的接点(pad)接触，以测试其电气特性，不合格的芯片会被标上记号。然后，晶片将被切割成单颗独立的芯片，并将好的芯片置放于芯片盘(chip tray)中，以送给封装厂进行芯片封装动作，即将切割出来的芯片包入封装材质之中。请同时参照图1A～1C，图1A是传统的芯片盘的俯视图，图1B是图1A的芯片盘的仰视图，图1C是沿着图1A的剖面线1C-1C’所视的芯片盘的剖面图。在第1A～1C图中，芯片盘10至少包括一本体部12及四个平台18，本体部12具有相对的一本体部顶面12a及一本体部底面12b。本体部顶面12a具有数个整齐排列的置晶槽14，每一置晶槽14用以置放一芯片16。例如，图1A的最左边那一行的置晶槽14置放有数个芯片16。其中，置晶槽14的开口大小必须大于芯片16的底面积，这样芯片16方可置放进去。另外，这四个平台18是配置于本体部底面12b的四个角落上，用以作为芯片盘10被一机台吸真空而抓持时的吸住点。芯片盘10通常以塑料射出成型的方式来完成。由于平台18及本体部顶面12a之间的结构厚度较厚，导致本体部12的平台附近的部分结构于芯片盘10被射出成型后将会产生不规则的变形现象，造成本体部正面12a及平台18的表面的不平整。当机台吸真空以抓持不平整的平台18时，芯片盘10将会呈现倾斜而不平整的状态，导致芯片16在被抓出于芯片盘10外或被置放于芯片盘10上的过程中产生对位错误的现象，芯片16很容易被刮伤。另外，置晶槽14的深度一般都会大于芯片16的厚度，当灰尘或异物掉落在置晶槽14中时，芯片16的顶面将会高过置晶槽14的开口，导致芯片16非常容易被刮伤。(3)
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种芯片盘。其凹槽相对于平台的设计，可以减少平台及本体部顶面之间的结构厚度，而避免本体部的平台附近的部分结构于芯片盘被射出成型后产生变形的现象，且防止平台的表面产生不平整的现象。为实现本专利技术的目的，本专利技术一方面的一种芯片盘，至少包括一本体部及一平台。本体部具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，置晶槽用以置放一芯片。平台是配置于本体部底面上，平台是与凹槽相对。为实现本专利技术的目的，本专利技术另一方面的一种芯片盘，至少包括一本体部及四平台。本体部具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，置晶槽用以置放一芯片。本体部顶面的四角落是各具有一凹槽，四平台是配置于本体部底面的四角落上，此四平台是与此四凹槽相对。为实现本专利技术的目的，本专利技术又一方面的一种芯片盘，至少包括一本体部及一平台。本体部具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，置晶槽用以置放一芯片。凹槽是位于本体部顶面的中心处，平台是配置于本体部底面的中心处，平台是与凹槽相对。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。(4) 附图说明图1A是传统的芯片盘的俯视图。图1B是图1A的芯片盘的仰视图。图1C是沿着图1A的剖面线1C-1C’所视的芯片盘的剖面图。图2A是依照本专利技术的实施例一的芯片盘的俯视图。图2B是图2A的芯片盘的仰视图。图2C是沿着图2A的剖面线2C-2C’所视的芯片盘的剖面图。图3是图2C的置晶槽的槽底还具有一底部凹槽时的状态的剖面图。图4A是依照本专利技术的实施例二的芯片盘的俯视图。图4B是图4A的芯片盘的仰视图。图4C是沿着图4A的剖面线4C-4C’所视的芯片盘的剖面图。图4D是沿着图4A的剖面线4D-4D’所视的芯片盘的剖面图。(5)具体实施方式实施例一请同时参照图2A～2C，图2A是依照本专利技术的实施例一的芯片盘(chiptray)的俯视图，图2B是图2A的芯片盘的仰视图，图2C是沿着图2A的剖面线2C-2C’所视的芯片盘的剖面图。在图2A～2C中，芯片盘210至少包括一本体部212及四个平台218，本体部212具有相对的一本体部顶面212a及一本体部底面212b。本体部顶面212a具有数个置晶槽214，每一置晶槽214用以置放一芯片216，置晶槽214的开口大小是大于芯片216的底面积。例如，图2A的最左边那一行的置晶槽214置放有数个芯片216。其中，四平台218是配置于本体部底面212b的四角落上，用以作为芯片盘210被一机台吸真空而抓持时的吸住点。本专利技术特别在本体部顶面212a的四角落各设计一凹槽220，且每一凹槽220与每一平台218相对，可以减少平台218及本体部顶面212a的间的结构厚度，而避免本体部212的四个角落的结构于芯片盘210被射出成型后产生变形的现象，以维持本体部顶面212a的平整度。并且，更可防止平台218的表面产生不平整的现象。这样，当机台吸真空且抓持平台218时，芯片盘210将会维持其平整度，避免芯片216在被抓出于芯片盘210外或被置放于芯片盘210上的过程中产生对位误差的情况，防止芯片216因对位不准产生被刮伤损坏的现象。如图3所示，本专利技术亦可在置晶槽214的槽底中设计一底部凹槽222，底部凹槽222的开口大小是小于芯片216的底面积，使得芯片216置放于置晶槽214中时封闭底部凹槽222的开口。本专利技术的底部凹槽222可以作为容纳灰尘或异物用的缓冲空间，避免灰尘或异物将芯片216垫高，并降低芯片216被刮伤的机会。实施例二请同时参照图4A～4D，图4A是依照本专利技术的实施例二的芯片盘的俯视图，图4B是图4A的芯片盘的仰视图，图4C及图4D分别是沿着图4A的剖面线4C-4C’及4D-4D’所视的芯片盘的剖面图。在图4A～4D中，芯片盘410至少包括一本体部412及一平台418，本体部412具有相对的一本体部顶面412a及一本体部底面412b。本体部顶面412a具有数个置晶槽414，每一置晶槽414用以置放一芯片416，置晶槽414的开口大小是大于芯片416的底面积。例如，图4A的最左边那一行的置晶槽414置放有数个芯片416。其中，平台418是配置于本体部底面412b的中心处，用以作为芯片盘410被一机台吸真空而抓持时的吸住点。本专利技术特别在本体部顶面412a的中心处设计一凹槽422，且凹槽422与平台418相对，可以减少平台418及本体部顶面412a的间的结构厚度，而避免本体部412的中心处的结构于芯片盘410被射出成型后产生变形的现象，且防止平台418的表面产生不平整的现象。此外，本专利技术还可在置晶槽414的槽底中设计一底部凹槽，以避免灰尘或异物将芯片416垫高，并降低芯片416被刮伤的机会。本专利技术上述实施例所揭露的芯片盘，其凹槽相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑百盛，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：