一种芯片液路控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片液路控制系统。该芯片液路控制系统包括：阀本体、螺杆、芯片本体和活塞杆，使螺杆穿过阀本体与芯片本体固定连接，活塞杆滑动连接芯片本体。在阀本体中心位置开设有圆孔，芯片本体上开设有螺纹孔，螺杆穿过圆孔与螺纹孔螺纹固定连接；在阀本体上开设有通气孔，在芯片本体围绕螺纹孔开设有多个透气孔。在使用该芯片液路控制系统时，通过控制螺杆的旋转，带动阀本体上的通气孔转动，控制通气孔与芯片本体上的透气孔的连通，配合活塞将液体驱动至不同腔室，完成芯片内部液体流向的控制。该芯片液路控制系统的芯片本体内部结构简单、操作方便，解决了现有技术中芯片液路控制系统存在结构复杂、体积庞大且操作难度高的技术问题。高的技术问题。高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片液路控制系统


[0001]本专利技术涉及控制气孔开关领域，尤其涉及一种芯片液路控制系统。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控芯片具有更广泛的类型、功能与用途，可以开发出生物计算机、基因与蛋白质测序、质谱和色谱等分析系统，成为系统生物学尤其系统遗传学的极为重要的技术基础。
[0003]传统芯片液路控制系统较为复杂，在对多个液路进行控制时，通常需要在每个液路分别设置阀门控制液路通断，从而控制芯片内部液体的流动。由此可见传统的芯片液路控制系统操作难度较高，而且芯片内部阀门数量的增加导致芯片结构复杂而又庞大，从而提高了芯片的制造难度和加工成本。
[0004]由此看见现有技术中的芯片液路控制系统存在结构复杂、体积庞大且操作难度高的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种结构简单、体积小且操作难度低的芯片液路控制系统。
[0006]为了达到上述目的本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0007]该芯片液路控制系统包括：阀本体、螺杆、芯片本体和活塞杆，所述螺杆穿过所述阀本体与所述芯片本体固定连接，所述活塞杆滑动连接所述芯片本体；
[0008]所述阀本体中心位置开设有圆孔，所述芯片本体上开设有螺纹孔，所述螺杆穿过所述圆孔与螺纹孔螺纹固定连接；
[0009]所述阀本体上开设有通气孔，所述芯片本体围绕螺纹孔开设有多个透气孔。
[0010]在一种实施方式中，所述芯片本体通过PET膜密封，所述PET膜上开设有通孔，所述通孔数量和位置与所述芯片本体上的透气孔一致。
[0011]在一种实施方式中，所述阀本体密封面上开设有方形槽，所述方形槽与阀本体上的通气孔直通连接。
[0012]在一种实施方式中，该芯片液路控制系统还包括：软膜垫片和硬膜垫片，所述软膜垫片粘贴固定在阀本体密封面上，所述硬质膜片粘贴固定在软膜垫片上方；所述软膜垫片和硬膜垫片上开设有方形通孔，所述方形通孔和所述方形槽大小和位置一致。
[0013]在一种实施方式中，所述芯片本体上开设有流道，所述芯片本体内部设置有若干个腔室，所述透气孔与腔室通过流道连接。
[0014]在一种实施方式中，所述活塞杆对称设置在芯片本体两侧，与腔室滑动连接。
[0015]本专利技术的一种芯片液路控制系统具有如下有益效果：
[0016]该芯片液路控制系统包括：阀本体、螺杆、芯片本体和活塞杆，使螺杆穿过阀本体
与芯片本体固定连接，活塞杆滑动连接芯片本体。在阀本体中心位置开设有圆孔，芯片本体上开设有螺纹孔，螺杆穿过圆孔与螺纹孔螺纹固定连接；在阀本体上开设有通气孔，芯片本体围绕螺纹孔开设有多个透气孔。
[0017]在使用该芯片液路控制系统时，通过控制螺杆的旋转，带动阀本体上的通气孔转动，控制通气孔与芯片本体上的透气孔的连通，进而配合活塞将液体驱动至不同腔室，完成芯片内部液体流向的控制。该芯片液路控制系统的芯片本体内部结构简单，且操作方便，解决了现有技术中芯片液路控制系统存在结构复杂、体积庞大且操作难度高的技术问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的结构爆炸图；
[0020]图2为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的阀本体的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的步骤S1的示意图；
[0022]图4为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的步骤S2的示意图；
[0023]图5为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的步骤S3的示意图；
[0024]图6为本专利技术公开的一种芯片液路控制系统的步骤S4的示意图。
[0025]【主要组件符号说明】
[0026]1、螺杆；2、阀本体；3、芯片本体；4、活塞杆；41、第一活塞杆；42、第二活塞杆；5、通气孔；6、透气孔；61、第一透气孔；62、第二透气孔；63、第三透气孔；7、PET膜；8、方形槽；9、软膜垫片；10、硬膜垫片；11、方形通孔；12、腔室；121、第一腔室；122、第二腔室；123、第三腔室；124、第四腔室；125、第五腔室。
具体实施例
[0027]下面结合附图及本专利技术的实施例对本专利技术的一种芯片液路控制系统作进一步详细的说明。
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0029]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0030]术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0032]如图1
‑
图6所示，该芯片液路控制系统包括：螺杆1、阀本体2、芯片本体3和活塞杆4，使螺杆1穿过阀本体2与芯片本体3固定连接，该螺杆1可以用于控制阀本体2的旋转，同时可以使阀本体2紧密贴合芯片本体3，起到密封效果；使活塞杆4滑动连接芯片本体3。在阀本体2中心位置开设有圆孔，芯片本体3上开设有螺纹孔，螺杆1穿过圆孔与螺纹孔螺纹固定连接；在阀本体2上开设有通气孔5，芯片本体3围绕螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片液路控制系统，其特征在于，包括：螺杆(1)、阀本体(2)、芯片本体(3)和活塞杆(4)，所述螺杆(1)穿过所述阀本体(2)与所述芯片本体(3)固定连接，所述活塞杆(4)滑动连接所述芯片本体(3)；所述阀本体(2)中心位置开设有圆孔，所述芯片本体(3)上开设有螺纹孔，所述螺杆(1)穿过所述圆孔与螺纹孔螺纹固定连接；所述阀本体(2)上开设有通气孔(5)，所述芯片本体围绕螺纹孔开设有多个透气孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片液路控制系统，其特征在于，所述芯片本体(3)通过PET膜(7)密封，所述PET膜(7)上开设有通孔，所述通孔的数量、位置与所述芯片本体上的透气孔(6)数量、位置相一致。3.根据权利要求1所述的一种芯片液路控制系统，其特征在于，所述阀本体(2)密封面上开设有方...

【专利技术属性】
技术研发人员：贡健，冯澄宇，冷东升，吴烨娴，陈兢，
申请(专利权)人：苏州含光微纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：