处理系统技术方案

在第一种情况中，提供一第一基片处理系统，它包括：（１）一具有许多开口的室，基片可经过该开口被运输；（２）一结合至许多开口的第一个上的基片载体开启器；（３）一结合至许多开口的第二个上的热处理室；以及（４）一包含在室中的晶片搬运器，它具有一基片夹紧叶片和一用于运输高温基片的叶片。还提供了许多其它情况，以及按照这些和其它情况的方法和计算机程序产品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请要求优先于美国临时性专利申请系列No.60/305679，它在2001年7月15日登记，标题为“处理系统”(Attorney DocketNo.6022/L)，它在此处全部被结合，以作为参考。背景在基片处理的领域中，基片搬运速度和可靠性的改进可以转变成相当大的成本节约和改善的基片品质。同样，减少足迹(即由处理系统占据的投影地面空间)和/或减少设备费用和复杂性可造成减少每个经过处理的基片的成本。因此，希望有一种基片处理系统，它能提高生产率，减少设备费用和复杂性和/或减少基片暴露在颗粒中的可能性。概要提供一种本专利技术的同时转移热的和冷的基片的基片处理系统，同时提供一种本专利技术的在系统中转移基片和处理基片的方法。还采用了本专利技术的设备和方法，它用于在基片搬运叶片上感知基片，用于用一通风阀组件阻止有毒的处理气体进入周围环境，和/或用于在一转移室中冷却基片。每个这种设备和方法都可以与本专利技术的处理系统或与其它的处理系统和方法一起使用，这将从下面提供的图与说明变得明白。更具体一些，在本专利技术的第一种情况中，提供一第一基片处理系统，它包括(1)一具有许多开口的室，基片可经过该开口被运输；(2)一结合至许多开口的第一个上的基片载体开启器；(3)一结合至许多开口的第二个上的热处理室；以及(4)一包含在室中的晶片搬运器，它具有一基片夹紧叶片和一用于运输高温基片的叶片。在本专利技术的第二种情况中，提供一第二基片处理系统，它包括(1)一具有许多开口的室，基片经过该开口被运输；以及(2)一包含在室中的晶片搬运器，它具有一基片夹紧叶片和一用于运输高温基片的叶片。在本专利技术的第三种情况中，提供一基片搬运器，它包括(1)一基片夹紧叶片；以及(2)一用于运输高温基片的叶片。在本专利技术的第四种情况中，提供一阀组件它用于在一室中密封一开口。该阀组件包括一壳体，该壳体有一在第一侧的第一开口和一门槛部分。该壳体用于结合至一在其中有一开口的室表面上，以使一基片可以经过第一开口和室开口被转移，以及，门槛部分位于第一开口和室开口之间。该门槛部分有一个或更多的入口，以用于供应跨越室开口的气帘。阀组件进一步包括一位于壳体内的密封表面，以有选择地(1)密封室开口；和(2)从室开口缩回，以便不阻塞从其经过的基片通道。还提供了许多其它情况，诸如按照本专利技术的这些和其它情况的方法和计算机程序产品。本专利技术的其它特色和情况将从下列详细说明、所附权利要求书和附图变得完全清楚。附图说明图1为本专利技术的系统的示例性情况的俯视平面图；图2为本专利技术的基片的示例性情况的示意立面侧视图；图3A为具有结合至其上的基片传感器的夹紧基片搬运器叶片的俯视平面图；图3B为具有结合至其上的基片传感器的热基片搬运器叶片的俯视透视图；图3C为图2的基片搬运器的俯视平面图；图4A-4E为可能在图1的系统中采用的冷却平台的视图；以及图5为可能在图1的系统中采用的阀组件的分解等角侧视图。详细说明图1为本专利技术的处理系统11的俯视平面图。该处理系统11包括一具有许多开口15a-15d的室13，基片可经过该开口转移。每个开口15a-15d最好位于相同的标高(此处称为晶片交换标高)上。在所示实施例中，开口15a-15b位于室13的第一侧，而开口15c-15d则位于室13的第二侧。用于打开密封的晶片载体的站17a(即吊舱打开站17a)结合至开口15a上，而吊舱打开站17b则结合至开口15b上，吊舱打开站在本技术中是众所周知的，一示例性吊舱打开站在于2000年7月4日发行的美国专利No.6082951中作了详细说明，其整个公开内容在此处被结合，以作为参考。结合至开口15c-15d上的是处理室19a-19d，诸如可在市场上得到的由加州的Santa Clara的Applied Materials公司制造的RADIANCETM室，或其它任何能将基片提高至例如70℃以上的温度和最好至600℃左右的室。在室13中可包含一冷却站21(例如结合至与基片搬运器相同的基准板上并处于比室开口高的标高上的冷却站)，它可包括一个或更多的平台，该平台设计成如同在本技术中已经知道的那样支承并冷却一基片。本专利技术的冷却站示于图4A-4E中，并参考该图描述于下。在室13中还可包含一轨道23，它延伸一足够长的距离，以使结合成沿其上行走的基片搬运器可以向或从吊舱打开站17a-17b、处理室19a-19b或冷却站21中的任一个拾取或放置基片。如此安装，以便能沿轨道23行走的为一基片搬运器(图2)，它同时有两个叶片，一个叶片如图3A所示，用于将基片在其上夹持在应有的位置上(即夹紧叶片)，一个叶片如图3B所示，用于运输一热的基片，例如一具有超过70℃的温度的基片，而在一个实施例中，基片有大致为600℃或更高的温度(即热叶片29)。基片搬运器25还可包括一对垂直堆垛的可独立伸出的臂30a-30b，每个臂如图2的立面侧视图所示，有一个结合至其上的夹紧叶片27和热叶片29。除去本专利技术的热叶片29，基片搬运器25可以是在市场上得到的由日本的Yaskawa公司制造的机器人。例如，基片搬运器25可采用一中间箱32(图2)，它绕至少180度旋转，并有两个结合至其上的可独立伸出的机器人臂(例如图3C中的臂30a-30b)。这样，当箱32上升、下降或旋转时，两个臂也与其一起上升、下降或旋转。两个臂沿垂直方向错开(图2)，以使结合至一个臂上的叶片(例如热叶片29)位于结合至另一臂上的叶片(例如夹紧叶片27)的上面(而足迹则大致相同)。为了从一开口插入和取出一基片，中间箱32上升，将正确的叶片放置在开口的平面中。可以采用具有可接受的有效半径的其它机器人结构，而不用轨道。也可以在室13中包含两个机器人，从而可以省去轨道。两个可独立伸出和收缩的臂30a-30b和结合至其上的夹紧叶片27和热叶片29允许处理系统11比用传统的热处理系统更能有效地转移基片。因为夹紧叶片27包括一用于夹紧基片的机构，故夹紧叶片27比不包括夹紧机构的叶片更快地运输基片。虽然可以采用其它夹紧机构，但在图3A的俯视平面图中示出了一个示例性夹紧机构。该夹紧机构包括一柱塞31和一对边缘挡块33(例如在至少一个实施例中用一高温材料如VESPEL或PEEK形成)。在操作时，在夹紧叶片27已经完成一个使夹紧叶片27从一吊舱(例如位于一个吊舱打开站17a-17b的吊舱)提升一基片(未示出)的编程的运动顺序时，处理室19a-19b或冷却站21、控制器C使柱塞31逐渐向前移动至一位置，在该处，基片被牢固地保持在边缘挡块33与柱塞31之间。柱塞31可以设计成与一光检测器(在下面说明)相互作用，从而检测出基片是否已经被正确地夹紧。在图3A的例子中，柱塞31有一开口，它要如此放置，以使只在柱塞31处于它与一正确放置的基片的边缘接触时，由一发射器37发射的光束L1才穿过开口35(并且碰上光传感器39)。在所有其它位置，柱塞31的实体部分阻塞光束L1。这样，当柱塞31处于其缩回位置(在基片放置在夹紧叶片27上之前)以及当柱塞31已经伸出，越过它应当与正确放置的基片的边缘接触的位置时，都不能检测到光束。一结合至光传感器39上的控制器(例如图3A中的控制器C)可发出一未夹紧的信号，并在柱塞31伸出，越过正确的基片夹紧位置时，防止夹紧叶片移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基片处理系统，它包括：一具有许多开口的室，基片可以经过这些开口被运输；一结合至许多开口的第一个上的基片载体开启器；一结合至许多开口的第二个上的热处理室；以及一包含在室中的晶片搬运器，它具有一基片夹紧叶片和 一用于运输高温基片的叶片。

【技术特征摘要】
US 2001-7-15 60/305,6791.一种基片处理系统，它包括一具有许多开口的室，基片可以经过这些开口被运输；一结合至许多开口的第一个上的基片载体开启器；一结合至许多开口的第二个上的热处理室；以及一包含在室中的晶片搬运器，它具有一基片夹紧叶片和一用于运输高温基片的叶片。2.如权利要求1所述的系统，其特征为，基片夹紧叶片和用于运输高温基片的叶片是垂直堆垛的。3.如权利要求2所述的系统，其特征为，晶片搬运器适用于上升，以便将夹紧叶片和用于运输高温基片的叶片的所要求的一个放置在所要求的标高上。4.如权利要求1所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。5.如权利要求1所述的系统，其特征为，基片夹紧叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。6.如权利要求5所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。7.如权利要求1所述的系统，它进一步包括一包含在室中的轨道，并有装在其上的晶片搬运器，以便沿轨道行走。8.如权利要求1所述的系统，它进一步包括一阀组件，以用于有选择地密封许多开口的第二个，该阀组件包括一壳体，它包括一在第一侧上的第一开口和一门槛部分，该壳体用于结合至一在其中有一开口的室表面上，以使一基片可以经过壳体的第一开口和室开口被转移，并使门槛部分位于壳体的第一开口与室开口之间；门槛部分，它带有一个或更多的入口，以用于供应一跨越室开口的气帘；以及一密封表面，它位于壳体内，以选择性地(1)密封室开口，和(2)从室开口缩回，以便不阻塞从其经过的基片通道。9.如权利要求8所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在，以及夹紧叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。10.如权利要求8所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。11.如权利要求8所述的系统，其特征为，夹紧叶片包括一检测器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。12.如权利要求1所述的系统，它进一步包括一包含在室中的冷却站。13.如权利要求12所述的系统，其特征为，冷却站包括许多冷却平台。14.如权利要求13所述的系统，其特征为，许多冷却平台是垂直堆垛的。15.如权利要求13所述的系统，其特征为，许多冷却平台经由一共用的液体供应源冷却，该供应源向其供应有压力的液体。16.如权利要求14所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在，以及夹紧叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。17.如权利要求14所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。18.如权利要求14所述的系统，其特征为，夹紧叶片包括一检测器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。19.如权利要求14所述的系统，它进一步包括一阀组件，以用于有选择地密封许多开口的第二个，该阀组件包括一壳体，它包括一在第一侧上的第一开口；和一门槛部分，该壳体用于结合至一在其中有一开口的室表面上，以使一基片可以经过壳体的第一开口和室开口被转移，并使门槛部分位于壳体的第一开口与室开口之间，门槛部分带有一个或更多的入口，以用于供应一跨越室开口的气帘；以及一密封表面，它位于壳体内并用于有选择地(1)密封室开口，和(2)从室开口缩回，以便不阻塞从其经过的基片通道。20.一基片处理系统，它包括一具有许多开口的室，基片可以经过这些开口被运输；以及一包含在室中的晶片搬运器，它有一基片夹紧叶片和一用于运输高温基片的叶片。21.如权利要求20所述的系统，其特征为，基片夹紧叶片和用于运输高温基片的叶片是垂直堆垛的。22.如权利要求21所述的系统，其特征为，晶片搬运器适用于上升，以便将夹紧叶片和用于运输高温基片的叶片的所要求的一个放置在所要求的标高上。23.如权利要求20所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在，以及夹紧叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。24.如权利要求20所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。25.如权利要求20所述的系统，其特征为，夹紧叶片包括一检测器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。26.如权利要求20所述的系统，它进一步包括一包含在室中的轨道，并有装在其上的晶片搬运器，以便沿轨道行走。27.如权利要求20所述的系统，它进一步包括一阀组件，以用于密封室中的许多开口，它包括一壳体，它包括一在第一侧上的第一开口；和一门槛部分，该壳体用于结合至一在其中有一开口的室表面上，以使一基片可以经过壳体的第一开口和室开口被转移，并使门槛部分位于壳体的第一开口与室开口之间，该门槛部分有一个或更多的入口，以用于供应一跨越室开口的气帘；以及一密封表面，它位于壳体内，以有选择地(1)密封室开口，和(2)从室开口缩回，以便不阻塞从其经过的基片通道。28.如权利要求27所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在，以及夹紧叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。29.如权利要求27所述的系统，其特征为，用于运输高温基片的叶片包括一传感器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。30.如权利要求27所述的系统，其特征为，夹紧叶片包括一检测器，以用于检测正确放置于其上的基片的存在。31.如权利要求20所述的系统，它进一步包括一包含在室中的冷却站。32.如权利要求31所述的系统，其特征为，冷却站包括许多冷却平台。33.如权利要求32所述的系统，其特征为，许多冷却平台是垂直堆垛的。34.如权利要求32所述的系统，其特征为，许多冷却平台经由一共用的流体供应源冷却，该供应源向其供应有压力的流体。35.一基片搬运器，它包括一基片夹紧叶片；以及一用于运输高温基片的叶片。36....

【专利技术属性】
技术研发人员：埃弗雷恩奎莱斯，梅兰贝德贾特，罗伯特B洛伦斯，迈克尔R赖斯，布伦特沃帕特，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]