一种LED芯片转移装置、设备以及控制方法制造方法及图纸

本公开提供了一种LED芯片转移装置、设备以及控制方法，该装置包括：转移单元，用于粘附LED芯片，并将LED芯片转移至目标基板电路上；检测单元，用于在LED芯片转移至目标基板电路之后，检测LED芯片是否处于正常工作状态，并且在LED芯片处于正常工作状态的情况下，控制转移单元实现LED芯片脱离。本公开通过转移单元和检测单元的设置，实现在LED芯片的转移过程中，直接进行LED芯片转移正确性的检测的步骤，以实现LED芯片产品可用性的筛选，对于可以正常工作的LED芯片可以脱离转移装置，对于损坏的LED芯片可直接将其转移至其他位置进行更换或二次核验，保证只有正常工作的LED芯片可以转移至目标基板上，进而提升LED芯片转移过程中良率。中良率。中良率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片转移装置、设备以及控制方法


[0001]本公开涉及显示
，特别涉及一种LED芯片转移装置、设备以及控制方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有寿命长、体积小、发射量低及耗电量低等优点，广泛应用于指示灯、照明以及面板显示等
微型LED(Micro
‑
LED)是一种新型的平面显示技术，例如，将发射红光、绿光和蓝光的不同Micro
‑
LED器件以特定排布方式形成LED阵列，可制作形成显示可用的像素阵列。与目前广泛应用的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)相比，微型LED显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。
[0003]由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的微型LED芯片以特定的排布方式转移到同一目标基板上。目前已有的巨量转移技术方法：超声释放式技术，静电力吸附技术，磁力吸附技术，震荡力或风力技术等，虽然都能大批量转移Micro LED，但是在转移过程中的快速检测环节存在问题，这就使得转移良率难以保证。

技术实现思路

[0004]本公开实施例的目的在于提供一种LED芯片转移装置、设备以及控制方法，用以解决现有技术中LED芯片转移良率较低的问题。
[0005]本公开的实施例采用如下技术方案：一种LED芯片转移装置，包括：转移单元，用于粘附LED芯片，并将所述LED芯片转移至目标基板电路上；检测单元，用于在所述LED芯片转移至所述目标基板电路之后，检测所述LED芯片是否处于正常工作状态，并且在所述LED芯片处于正常工作状态的情况下，控制所述转移单元实现所述LED芯片脱离。
[0006]在一些实施例中，所述转移单元至少包括：由下至上依次设置的弹性印模层、透明阻隔层以及滤光膜，以及设置在所述弹性印模层、所述透明阻隔层和所述滤光膜外周的支撑框架；其中，所述弹性印模层远离所述透明阻隔层的一面用于粘附LED芯片，所述弹性印模层、所述透明阻隔层以及所述支撑框架之间形成气室，所述气室设置有进气口，所述弹性印模层上还设置有用于排出气体的气道。
[0007]在一些实施例中，所述弹性印模层由聚二甲基硅氧烷材料制成。
[0008]在一些实施例中，所述支撑框架由不透光的硬性材料制成。
[0009]在一些实施例中，所述滤光膜的颜色与所述LED芯片发出的光的颜色相同。
[0010]在一些实施例中，所述检测单元在检测所述LED芯片处于正常工作状态时，控制所述进气口向所述气室内充入惰性气体，使所述气体从所述气道排出，实现所述LED芯片与所述弹性印模层脱离。
[0011]在一些实施例中，所述检测单元至少包括：透明封装层、透明电极层、光敏电阻层、不透明电极层、基板、电源、电流计以及控制单元；其中，所述透明封装层、所述透明电极层、
所述光敏电阻层、所述不透明电极层以及所述基板由下至上依次设置，所述透明封装层、透明电极层、光敏电阻层、不透明电极层的外周还设置有所述支撑框架，所述支撑框架与所述基板连接，所述透明封装层远离所述透明电极层的一面与所述滤光膜远离所述透明阻隔层的一面连接；所述电源的第一极与所述透明电极层连接，所述电源的第二极与所述不透明电极层连接，所述电流计串联在所述电源的第二极与所述不透明电极层之间；所述控制单元与所述电流计以及所述进气口连接，用于根据所述电流计指示的当前电流值控制所述进气口的开启。
[0012]在一些实施例中，在所述LED芯片处于正常工作状态的情况下，所述光敏电阻层的电阻减小，所述电流计所指示的当前电流值增加，所述控制单元具体用于：实时获取所述电流计的当前电流值；在所述电流计的当前电流值的增长幅度超过预设阈值的情况下，控制所述进气口向所述气室内充入惰性气体。
[0013]本公开的实施例还提供了一种LED芯片转移设备，所述LED芯片转移设备由多个上述的LED芯片转移装置组成，所述多个LED芯片转移装置之间按照阵列排布。
[0014]本公开的实施例还提供了一种LED芯片转移的控制方法，包括：通过上述的LED芯片转移装置的转移单元粘附LED芯片并转移至目标基板电路上；检测所述LED芯片是否处于正常工作状态，并且在所述LED芯片处于正常工作状态的情况下，控制所述转移单元实现所述LED芯片脱离。
[0015]本公开实施例的有益效果在于：通过转移单元和检测单元的设置，实现在LED芯片的转移过程中，直接进行LED芯片转移正确性的检测的步骤，以实现LED芯片产品可用性的筛选，对于可以正常工作的LED芯片可以脱离转移装置，对于损坏的LED芯片可直接将其转移至其他位置进行更换或二次核验，保证只有正常工作的LED芯片可以转移至目标基板上，进而提升LED芯片转移过程中良率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本公开第一实施例中LED芯片转移装置的结构示意图。
具体实施方式
[0018]此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
[0019]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
[0020]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
[0021]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的
这些和其它特性将会变得显而易见。
[0022]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
[0023]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
[0024]此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
[0025]本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片转移装置，其特征在于，包括：转移单元，用于粘附LED芯片，并将所述LED芯片转移至目标基板电路上；检测单元，用于在所述LED芯片转移至所述目标基板电路之后，检测所述LED芯片是否处于正常工作状态，并且在所述LED芯片处于正常工作状态的情况下，控制所述转移单元实现所述LED芯片脱离。2.根据权利要求1所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移单元至少包括：由下至上依次设置的弹性印模层、透明阻隔层以及滤光膜，以及设置在所述弹性印模层、所述透明阻隔层和所述滤光膜外周的支撑框架；其中，所述弹性印模层远离所述透明阻隔层的一面用于粘附LED芯片，所述弹性印模层、所述透明阻隔层以及所述支撑框架之间形成气室，所述气室设置有进气口，所述弹性印模层上还设置有用于排出气体的气道。3.根据权利要求2所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述弹性印模层由聚二甲基硅氧烷材料制成。4.根据权利要求2所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述支撑框架由不透光的硬性材料制成。5.根据权利要求2所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述滤光膜的颜色与所述LED芯片发出的光的颜色相同。6.根据权利要求2所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述检测单元在检测所述LED芯片处于正常工作状态时，控制所述进气口向所述气室内充入惰性气体，使所述气体从所述气道排出，实现所述LED芯片与所述弹性印模层脱离。7.根据权利要求2所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述检测单元至少包括：透明封装层、透明电极层、光敏电阻层、不透明电极层、基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，陈龙，李金钰，张伟，李悦康，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：