玻璃布、预浸料和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于，提供：强度降低被抑制的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。失重系数＝前述失重比率(％)

【技术实现步骤摘要】
玻璃布、预浸料和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。

技术介绍

[0002]近年来信息通信社会的发达的同时数据通信和/或信号处理以大容量且高速地进行，电子设备中使用的印刷电路板的低介电常数化显著进行。因此，构成印刷电路板的玻璃布中，也提出了大量的低介电玻璃布。
[0003]对于一直以来一般使用的E玻璃布，例如，专利文献1中公开的低介电玻璃布通过在玻璃组成中大量配混B2O3，同时调整SiO2等其他成分的配混量的方式而实现低介电常数。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平11
‑
292567号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，为了使玻璃布低介电常数化而增加玻璃纱中的B2O3含有比率时，玻璃纱的弹性系数降低，进而，由于制造过程中施加的退浆剂处理等热处理而玻璃布的强度显著降低。因此，存在玻璃布变得容易断裂这种问题。用这样的玻璃布制造预浸料的情况下，控制树脂附着量的操作等对玻璃布施加外部负荷的情况下，玻璃布断裂，产生生产上的问题。
[0009]关于这一点，专利文献1中公开了如下方法：玻璃纱纺丝时，通过使B2O3的含量低于20质量％、且CaO的含量为规定范围，从而抑制B2O3的挥发。然而，使B2O3的含量低于20质量％时，无法充分满足低介电常数化的要求，结果无法实现低介电、且强度降低被抑制的玻璃布。进而可知，基于加热处理的失重为特定范围时，强度降低进一步深刻化。
[0010]本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：强度降低被抑制的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：具有规定的失重倾向的玻璃布中，通过调整Fe的含量，可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。
[0013]即，本专利技术如以下所述。
[0014][1][0015]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，
[0016]下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，
[0017]失重系数＝前述失重比率(％)
×
前述玻璃长丝的平均半径(μm)
···
(1)
[0018]前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。
[0019][2][0020]根据[1]所述的玻璃布，其中，
[0021]前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.2质量％且低于0.4质量％。
[0022][3][0023]根据[2]所述的玻璃布，其中，
[0024]前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.3质量％且低于0.4质量％。
[0025][4][0026]根据[1]～[3]中任一项所述的玻璃布，其中，
[0027]前述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.4质量％。
[0028][5][0029]根据[4]所述的玻璃布，其中，
[0030]前述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.2质量％。
[0031][6][0032]根据[5]所述的玻璃布，其中，
[0033]前述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.1质量％。
[0034][7][0035]根据[1]～[6]中任一项所述的玻璃布，其中，
[0036]前述玻璃布的、
[0037]Si含量以SiO2换算计为40～60质量％、
[0038]B含量以B2O3换算计为15～30质量％。
[0039][8][0040]根据[7]所述的玻璃布，其中，
[0041]前述玻璃布的、
[0042]Al含量以Al2O3换算计为10～20质量％、
[0043]Ca含量以CaO换算计为4～12质量％、
[0044]Mg含量以MgO换算计为1质量％以下。
[0045][9][0046]根据[1]～[8]中任一项所述的玻璃布，其中，
[0047]前述玻璃布的弹性系数为50～70GPa。
[0048][10][0049]根据[9]所述的玻璃布，其中，
[0050]前述玻璃布的弹性系数为50～63GPa。
[0051][11][0052]根据[1]～[10]中任一项所述的玻璃布，其中，
[0053]构成前述经纱和前述纬纱的前述玻璃长丝的平均直径各自独立地为3.5～5.4μm。
[0054][12][0055]根据[1]～[11]中任一项所述的玻璃布，其中，
[0056]在1GHz的频率下具有5.0以下的介电常数。
[0057][13][0058]一种预浸料，其具有：
[0059][1]～[12]中任一项所述的玻璃布；和，
[0060]浸渗于该玻璃布的基质树脂。
[0061][14][0062]一种印刷电路板，其具备[1]～[12]中任一项所述的玻璃布。
[0063]专利技术的效果
[0064]根据本专利技术，可以提供：强度降低被抑制的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。
具体实施方式
[0065]以下，对本专利技术的实施方式(以下，称为“本实施方式”)详细进行说明，但本专利技术不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
[0066]〔玻璃布〕
[0067]本实施方式的玻璃布为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。
[0068]失重系数＝失重比率(％)
×
玻璃长丝的平均半径(μm)
···
(1)
[0069]具有低介电常数的玻璃布在其制造过程中的热处理或者后续工序中的热处理中，玻璃纱的强度降低进展。由于该强度降低、以及构成低介电玻璃布的玻璃纱的弹性系数低，从而与E玻璃等使用其他玻璃纱者相比，低介电玻璃布变得容易断裂。与此相对，本实施方式中，在具有规定的失重倾向的玻璃布中，调整玻璃中的Fe(铁)的含量、进一步优选调整F(氟)的含量，从而抑制热处理所导致的强度降低。
[0070]作为通过调整该Fe含量而能抑制强度降低的理由，没有限定，如以下考虑。纺丝时，在高温条件下玻璃成分挥发而在玻璃纱中即使产生稀疏的部分，熔融状态的玻璃也能以填埋该部分的方式流动，因伴有失重的玻璃成分的挥发而使玻璃纱变稀疏的部分可以通过该流动而消除。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与所述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，失重系数＝所述失重比率(％)
×
所述玻璃长丝的平均半径(μm)
···
(1)所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.2质量％且低于0.4质量％。3.根据权利要求2所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.3质量％且低于0.4质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.4质量％。5.根据权利要求4所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.2质量％。6.根据权利要求5所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤正朗，世古宗泉，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：