热插拔风扇及其连接装置制造方法及图纸

一种热插拔风扇的连接装置，组装在一风扇上，使该风扇可在一系统上热插拔，其中该风扇具有一外框，该外框具有至少一凹孔或突出部，该连接装置包括：　　　　至少一端子，与该风扇形成电连接，使该风扇安装在该系统时，该风扇与该系统形成电连接；以及　　　　一外壳，具有一第一表面及一第二表面，该外壳组装在该风扇时，该第一表面覆盖在该外框其中的一侧面，该外壳另具有一凹槽，容纳该端子与该风扇相互形成电连接的一导线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种风扇及其连接装置，特别是涉及一种热插拔风扇及其连接装置。
技术介绍
由于电子产品在运作时，本身会发热使整个系统的环境温度升高，而导致系统的稳定度下降，甚至故障。因此必须使用散热装置，使系统维持在一稳定的环境温度下运作，目前最常用的散热装置即是散热风扇。而为了避免因为更换故障的散热风扇而停止整个系统的运作，以符合系统可24小时运作的要求，因此发展出可热插拔的散热风扇。台湾专利公告第472917号公开了一种抽拉式更换热插拔风扇的服务器，其中热插拔风扇模块如图1所示，其包括一风扇支架11、一热插拔风扇12以及一插接电路板13。热插拔风扇12是以塑料铆钉14固定于风扇支架11内，而插接电路板13以螺丝15固定在风扇支架11上。风扇支架11设有不锈钢弹片16，用以将风扇支架11固定在服务器上。热插拔风扇12则利用插接电路板13与固定于服务器上的热插拔电路板进行热插拔。由于上述结构必须将整个热插拔风扇12包埋在风扇支架11中，且插接电路板13突出于风扇支架11之外以便与服务器端连接，因此整个热插拔风扇模块比原本风扇的尺寸大，而无法有效地缩小体积，当服务器端有空间限制的要求时，即无法满足需求。同时，上述结构的零组件数多，除了增加零组件的管理成本外，组装步骤的增加亦导致产品品质产生瑕疵的风险提高。综上所述，如何使热插拔风扇模块的体积有效的缩小，同时简化零组件及组装制程便是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的一目的在于提供一种热插拔风扇及其连接装置，其可使热插拔风扇模块的体积有效地缩小，以符合系统端对于空间限制的要求。本专利技术的另一目的在于提供一种热插拔风扇及其连接装置，其可简化热插拔风扇模块的零组件数目以及组装的制作过程步骤。为达上述目的，本专利技术的热插拔风扇的连接装置包括至少一端子以及一外壳。该端子与一风扇形成电连接，使该风扇安装于该系统时，该风扇与该系统形成电连接。该外壳组装在该风扇时，可贴合于该风扇外框其中的一侧面，且该外壳具有一凹槽以容纳该端子以及该风扇间相互形成电连接的导线。该外壳的至少一端部可延伸出一挡板，而呈L型或U型结构。此外，本专利技术的热插拔风扇的连接装置还包括至少一发光二极管，与该风扇或该端子电连接，以显示该风扇的工作状态。本专利技术的热插拔风扇包括一风扇以及一连接装置。该风扇具有一外框，且该外框具有至少一凹孔或突出部，其余风扇应具备的功能及动作方式，与现有风扇相同。该连接装置与上述连接装置相同，组装于该风扇，使该风扇可在一系统上热插拔。依据本专利技术的热插拔风扇的连接装置，其仅以外壳固定在风扇的其中一侧，因此可有效缩小热插拔风扇模块的体积，以符合系统端对于空间限制的要求。同时，本专利技术的热插拔风扇及其连接装置仅由外壳及端子组成，减少热插拔风扇模块的零组件数目，也使组装步骤的复杂度大大降低。附图说明图1为一现有热插拔风扇模块示意图；图2为本专利技术较佳实施例的热插拔风扇的连接装置的立体图；图3为应用本专利技术较佳实施例的热插拔风扇模块的分解图；图4为应用本专利技术较佳实施例的热插拔风扇模块的组合图；图5为应用本专利技术另一较佳实施例的热插拔风扇模块的组合图。具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的热插拔风扇及其连接装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。请参照图2及图3，本专利技术的热插拔风扇的连接装置包括一外壳20以及至少一端子28。外壳20两端延伸出一挡板25，使外形略呈U型结构，可与风扇30其中的一侧扣合，挡板25与外壳20略呈垂直，使外壳20扣合于风扇30时可遮蔽外壳20与风扇30间的空隙，如图4所示。若外壳20仅有一端延伸出一挡板25时，外壳20则呈一L型结构。而外壳20与挡板25能以各种方式连接，例如，本实施例以一体成型方式连接外壳20与挡板25。外壳20面向风扇20的表面(以下称第一表面)具有至少一个弹片21，弹片21的一端与外壳20连接，另一端的外侧设有凸点22，且凸点22具有一斜面。当外壳20组装至风扇30时，该斜面可引导凸点22与风扇30上的凹孔31接合，使外壳20与风扇30扣合而不会脱落。弹片设置于外壳20的第一表面，其延伸方向与该第一表面的夹角小于90度，如图2的弹片21所示，或是其延伸方向垂直于该第一表面，如图2的弹片21’所示。弹片21、21’同样能以各种方式与外壳20连接，例如，本实施例以一体成型方式连接。弹片21的固定端至活动端的长度较弹片21’为长，因此具有较佳的弹性。然而为配合风扇30导线的配置，可将多个弹片中的一个弹片采用弹片21’的设计。外壳20并设有端子孔23，供端子28设置其中，端子28朝风扇30端可经由导线(未图标)与风扇30形成电连接，另一端外露于与外壳20的第一表面相对的表面(以下称第二表面)。当风扇30安装于一系统时，端子28可使风扇30与该系统形成电连接。外壳20还设有发光二极管孔24，供发光二极管29(Light Emitting Diode，LED)设置其中。发光二极管29的发光端朝向外壳20的第二表面，可发光显示风扇30的工作状态。另一端则朝向外壳20的第一表面，与风扇30或是端子28形成电连接，即发光二极管29通过风扇30或是系统的信号来控制其发光状态。外壳20的第一表面侧还具有一凹槽26，用以容纳使风扇30、端子28以及发光二极管29相互形成电连接的导线(未图标)。同时，在凹槽26中也可设置多个凸块27，使凸块27间形成多个理线槽，用以固定该导线。请参照图4，本专利技术的热插拔风扇包括一风扇30以及一连接装置40。风扇30，具有一外框，且该外框具有至少一凹孔，其余风扇应具备的功能及动作方式，与现有风扇相同，在此不再赘述。连接装置40的结构特征以及与风扇30的组装方式，与上述实施例的说明相同，也不再赘述。依据本专利技术的热插拔风扇的连接装置，其仅以一外壳20固定于风扇30的其中一侧，而非如现有技术将风扇包埋在风扇支架中，因此可有效缩小热插拔风扇模块的体积来符合系统端对于空间限制的要求。同时，本专利技术的外壳20为一体成型有弹片21，故可利用外壳20上设置的弹片21及凸点22，以按压的方式即可与标准规格的风扇30扣合，因此不需要现有技术中的铆钉14及螺丝15等零组件，使零组件的管理成本及组装步骤的复杂度大大降低。须注意的，实施例中的端子设置于热插拔风扇模块的右侧下方，然而熟悉该项技术者可依系统端需要，更改至热插拔风扇模块的左侧或上下侧。又，发光二极管可为多个用以显示风扇各种不同的工作状态。另外，端子、弹片以及发光二极管也可依系统端需求设置在挡板上，而端子与发光二极管的相对位置可相互排列组合，例如端子设于第二表面，发光二极管设于挡板处，或是端子与发光二极管分别设于相对两端的档板处。且，外壳与风扇除了上述的接合方式，可将凹孔设在弹片上，在风扇外框上设置突出部，而使两者相互嵌合，若系统端有特殊需求，也可改以铆钉、螺丝等接合组件加以接合。实施例中的外壳以一体成型的结构加以说明，然而为了方便故障排除等因素考虑，也可将外壳分为上下两段或更多段，再将其组装于风扇的方式来实施本专利技术。甚至是不需要档板，则外壳呈一平板状，直接组于风扇上，如图5所示。以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何熟悉该项技术者均可依据上述本专利技术的实施例进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热插拔风扇的连接装置，组装在一风扇上，使该风扇可在一系统上热插拔，其中该风扇具有一外框，该外框具有至少一凹孔或突出部，该连接装置包括至少一端子，与该风扇形成电连接，使该风扇安装在该系统时，该风扇与该系统形成电连接；以及一外壳，具有一第一表面及一第二表面，该外壳组装在该风扇时，该第一表面覆盖在该外框其中的一侧面，该外壳另具有一凹槽，容纳该端子与该风扇相互形成电连接的一导线。2.如权利要求1所述的热插拔风扇的连接装置，其中该外壳至少一端部延伸出一挡板，使该外壳呈L型或U型结构，而该端子则设置于该第二表面或该挡板。3.如权利要求2所述的热插拔风扇的连接装置，还包括至少一发光二极管，与该风扇或该端子电连接，以显示该风扇的工作状态，该发光二极管设置于该第二表面或该挡板，且该端子与该发光二极管的相对位置是依该系统需求而相互排列组合。4.如权利要求3所述的热插拔风扇的连接装置，还包括至少一弹片，其一端设置在该第一表面或该挡板上，用以固定该外壳在该风扇上。5.如权利要求4所述的热插拔风扇的连接装置，其中该弹片另一端设置一凸点或一孔洞，该凸点或该孔洞与该凹孔或该突出部嵌合。6.如权利要求4所述的热插拔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕佳政，陈英琦，庄德财，蔡明熹，林国正，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：