一种电子元器件载带片材及其制备方法技术

技术编号:32026658 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-22 18:56
本发明专利技术公开了一种电子元器件载带片材及其制备方法,配方包括:高分子材料、树脂载体、缓冲剂、热稳定剂、冲击改性剂、金属氧化物、润滑剂、抗氧化剂、干燥剂、AR玻璃纤维和增塑剂,步骤包括:步骤一,材料准备;步骤二,中层造粒;步骤三,表层造粒;步骤四,造粒烘干;步骤五,片材挤出;本发明专利技术相较于现有的电子元器件载带片材,通过添加抗氧化剂和干燥剂,防止长时间储存在潮湿环境中影响载带的使用;本发明专利技术通过增加氧化锌和二氧化钛的混合物,极大程度上避免了因高强度紫外线造成的载带老化的问题,延长了载带的使用寿命;本发明专利技术通过添加AR玻璃纤维以及冲击改性剂,增强了载带的拉伸强度与耐冲击强度。击强度。击强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件载带片材及其制备方法


[0001]本专利技术涉及载带片材
,具体为一种电子元器件载带片材及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子元器件载带是一种用于电子产品的包装物,配合其他零件,如盖带等,将电阻、电容、二极管等电子元器件收纳并保护好,保护电子产品不受损坏或污染,但现有的电子元器件载带片材,在使用过程中容易出现受到潮湿环境影响,导致片材受潮氧化影响使用;现有的电子元器件载带片材,在长时间暴露在阳光下,高强度紫外线容易降低载带使用寿命;现有的电子元器件载带片材,其拉伸强度低,耐冲击强度也有待提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件载带片材及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子元器件载带片材,配方包括:高分子材料、树脂载体、缓冲剂、热稳定剂、冲击改性剂、金属氧化物、润滑剂、抗氧化剂、干燥剂、AR玻璃纤维和增塑剂,各组分的质量百分比含量分别是:40

52%的高分子材料、35

40%的树脂载体、2

6%的缓冲剂、2.3

4%的热稳定剂、2

4.5%的冲击改性剂、2.5

4.7%的金属氧化物、1

2%的润滑剂、0.8

1.8%的抗氧化剂、0.5

1.2%的干燥剂、0.4

1%的AR玻璃纤维和0.2

0.8%的增塑剂。
[0005]优选的,所述各组分的质量百分比含量分别是:45%的高分子材料、36%的树脂载体、4%的缓冲剂、3%的热稳定剂、3.5%的冲击改性剂、4.5%的金属氧化物、1%的润滑剂、1.2%的抗氧化剂、0.8%的干燥剂、0.4%的AR玻璃纤维和0.6%的增塑剂。
[0006]一种电子元器件载带片材的制备方法,包括步骤一,材料准备;步骤二,中层造粒;步骤三,表层造粒;步骤四,造粒烘干;步骤五,片材挤出;
[0007]其中上述步骤一中,按照各组分的质量百分含量分别是:40

52%的高分子材料、35

40%的树脂载体、2

6%的缓冲剂、2.3

4%的热稳定剂、2

4.5%的冲击改性剂、2.5

4.7%的金属氧化物、1

2%的润滑剂、0.8

1.8%的抗氧化剂、0.5

1.2%的干燥剂、0.4

1%的AR玻璃纤维和0.2

0.8%的增塑剂进行选取,并按照质量百分比之和为1进行称取;
[0008]其中上述步骤二中,取步骤一中除金属氧化物外的所有材料,并分成两份投入高速混合机中进行搅拌混合,然后将混合均匀的混合物投入双螺杆造粒机中,挤成片材中层颗粒;
[0009]其中上述步骤三中,取步骤一中所有剩余材料投入高速混合机中进行搅拌混合,然后将混合均匀的混合物投入双螺杆造粒机中,挤成片材表层颗粒;
[0010]其中上述步骤四中,取制作成性的片材中层颗粒与表层颗粒分别送入烘箱中,进行不同程度的烘干,完成后得到干燥的颗粒;
[0011]其中上述步骤五中,取步骤四中得到的干燥颗粒分别投入挤出机中,经同一口模
挤出三层复合片材。
[0012]优选的,所述步骤一中,高分子材料取自聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的几种混合。
[0013]优选的,所述步骤一中,树脂载体取自酚醛树脂、聚氯乙烯树脂中的一种,金属氧化物为氧化锌和二氧化钛的混合物。
[0014]优选的,所述步骤二中,双螺杆造粒机的主机转速为80

200r/min,喂料机转速为40

90r/min,控制温度为200

240℃。
[0015]优选的,所述步骤三中,双螺杆造粒机的主机转速为100

160r/min,喂料机转速为40

80r/min,控制温度为220

250℃。
[0016]优选的,所述步骤四中,中层颗粒烘干温度为70

90℃,时间为1

2h,表层颗粒烘干温度为80

90℃,时间为1

2h。
[0017]优选的,所述步骤五中,中间层挤出温度为200

240℃,表层挤出温度为180

220℃。
[0018]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术相较于现有的电子元器件载带片材,通过添加抗氧化剂和干燥剂,防止长时间储存在潮湿环境中影响载带的使用;本专利技术通过增加氧化锌和二氧化钛的混合物,极大程度上避免了因高强度紫外线造成的载带老化的问题,延长了载带的使用寿命;本专利技术通过添加AR玻璃纤维以及冲击改性剂,增强了载带的拉伸强度与耐冲击强度。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1,本专利技术提供的一种技术方案:
[0022]实施例1:
[0023]一种电子元器件载带片材,配方包括:高分子材料、树脂载体、缓冲剂、热稳定剂、冲击改性剂、金属氧化物、润滑剂、抗氧化剂、干燥剂、AR玻璃纤维和增塑剂,各组分的质量百分比含量分别是:45%的高分子材料、36%的树脂载体、4%的缓冲剂、3%的热稳定剂、3.5%的冲击改性剂、4.5%的金属氧化物、1%的润滑剂、1.2%的抗氧化剂、0.8%的干燥剂、0.4%的AR玻璃纤维和0.6%的增塑剂。
[0024]一种电子元器件载带片材的制备方法,包括步骤一,材料准备;步骤二,中层造粒;步骤三,表层造粒;步骤四,造粒烘干;步骤五,片材挤出;
[0025]其中上述步骤一中,按照各组分的质量百分含量分别是:45%的高分子材料、36%的树脂载体、4%的缓冲剂、3%的热稳定剂、3.5%的冲击改性剂、4.5%的金属氧化物、1%
的润滑剂、1.2%的抗氧化剂、0.8%的干燥剂、0.4%的AR玻璃纤维和0.6%的增塑剂进行选取,并按照质量百分比之和为1进行称取,其中,高分子材料取自聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的几种混合,树脂载体取自酚醛树本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件载带片材,配方包括:高分子材料、树脂载体、缓冲剂、热稳定剂、冲击改性剂、金属氧化物、润滑剂、抗氧化剂、干燥剂、AR玻璃纤维和增塑剂,其特征在于:各组分的质量百分比含量分别是:40

52%的高分子材料、35

40%的树脂载体、2

6%的缓冲剂、2.3

4%的热稳定剂、2

4.5%的冲击改性剂、2.5

4.7%的金属氧化物、1

2%的润滑剂、0.8

1.8%的抗氧化剂、0.5

1.2%的干燥剂、0.4

1%的AR玻璃纤维和0.2

0.8%的增塑剂。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带片材,其特征在于:所述各组分的质量百分比含量分别是:45%的高分子材料、36%的树脂载体、4%的缓冲剂、3%的热稳定剂、3.5%的冲击改性剂、4.5%的金属氧化物、1%的润滑剂、1.2%的抗氧化剂、0.8%的干燥剂、0.4%的AR玻璃纤维和0.6%的增塑剂。3.一种电子元器件载带片材的制备方法,包括步骤一,材料准备;步骤二,中层造粒;步骤三,表层造粒;步骤四,造粒烘干;步骤五,片材挤出;其特征在于:其中上述步骤一中,按照各组分的质量百分含量分别是:40

52%的高分子材料、35

40%的树脂载体、2

6%的缓冲剂、2.3

4%的热稳定剂、2

4.5%的冲击改性剂、2.5

4.7%的金属氧化物、1

2%的润滑剂、0.8

1.8%的抗氧化剂、0.5

1.2%的干燥剂、0.4

1%的AR玻璃纤维和0.2

0.8%的增塑剂进行选取,并按照质量百分比之和为1进行称取;其中上述步骤二中,取步骤一中除...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪大梁缪大秦
申请(专利权)人:东莞市诺义包装材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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