切割方法及切割装置制造方法及图纸

本申请涉及一种切割方法及切割装置，用于对待切割工件进行切割，切割方法包括以下步骤：在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，c点位于切割路径上，a点与c点在第二方向上的距离，等于b点与c点在第二方向上的距离，第一方向与第二方向垂直；计算Zc是否等于(Za+Zb)/2，若否，则同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；若是，则以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。本申请的切割方法确保了切割方向与被切割表面垂直。方向与被切割表面垂直。方向与被切割表面垂直。

【技术实现步骤摘要】
切割方法及切割装置


[0001]本申请涉及工件切割
，特别是涉及一种切割方法及切割装置。

技术介绍

[0002]在机械加工过程中，经常需要对工件进行切割加工，以改变工件的尺寸大小或表面形状等。在切割加工时，一般需要令切割方向垂直于工件的表面，以使工件在切割完成后具有平整的切口，从而便于后续的组装或使用。
[0003]而当待切割工件的表面为异形面时，目前的切割方法难以确保切割方向与被切割表面垂直。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对当待切割工件的表面为异形面时，难以确保切割方向与被切割表面垂直的问题，提供一种切割方法及切割装置。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种切割方法，用于对待切割工件进行切割，包括以下步骤：在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，c点位于切割路径上，a点与c点在第二方向上的距离，等于b点与c点在第二方向上的距离，第一方向与第二方向垂直；计算Zc是否等于(Za+Zb)/2，若否，则同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；若是，则以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。
[0006]在其中一个实施例中，预设平面为水平面，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。
[0007]在其中一个实施例中，在同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离的步骤中，每次缩短的距离不大于1毫米。
[0008]根据本申请的第二个方面，本申请实施例提供了一种切割装置，采用如上述的切割方法对待切割工件进行切割。
[0009]在其中一个实施例中，切割装置包括：测距机构，用于在待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc；数据处理组件，用于接收测距机构的测量数据，并计算Zc是否等于(Za+Zb)/2；切割机构，用于对待切割工件进行切割；以及控制器，分别与测距机构、数据处理组件和切割机构电连接；其中，当数据处理组件的计算结果为否时，控制器控制测距机构同步缩短a点与c点、b点与c点在第二方向上的距离，并重新测量a点、b点、c点与预设平面之间的距离；当数据处理组件的计算结果为是时，控制器控制切割机构以a点与b点连线的法线方向作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割。
[0010]在其中一个实施例中，切割机构包括安装座、切割头以及沿切割路径方向设置的机架，切割头安装于安装座，安装座与机架滑动连接，以带动切割头沿切割路径方向移动并
对待切割工件进行切割。
[0011]在其中一个实施例中，切割头为激光切割头，激光切割头用于发射激光束以对待切割工件进行切割。
[0012]在其中一个实施例中，切割机构还包括光束调节件，光束调节件与安装座活动连接，且光束调节件设于激光束的照射路径上以反射激光束。
[0013]在其中一个实施例中，测距机构安装于安装座，以使测距机构能够随安装座同步移动。
[0014]在其中一个实施例中，测距机构包括及激光测距仪或超声波测距仪。
[0015]基于本申请实施例的切割方法及切割装置，通过在待切割工件的切割路径上取c点，同时取与c点在第二方向上的距离相等的a点和b点，测量a点、b点、c点在第一方向上与预设平面之间的距离，如此，经过几何分析可以得知，当满足Zc＝(Za+Zb)/2时，可知a点、b点、c点三者共线，故a点与b点连线的法线既垂直于线段ac，也垂直于线段bc，因此，以a点与b点连线的法线作为截面内的切割方向对待切割工件进行切割，确保了切割方向与被切割表面垂直。
附图说明
[0016]图1为本申请一个实施例提供的切割方法的流程图；
[0017]图2为本申请一个实施例提供的切割装置的简化结构示意图；
[0018]图3为本申请一个实施例提供的切割装置在另一个状态下的简化结构示意图。
[0019]主要元件符号说明：
[0020]10：切割装置
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210：切割头
[0021]100：测距机构
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220：光束调节件
[0022]200：切割机构
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20：待切割工件
具体实施方式
[0023]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割方法，用于对待切割工件进行切割，其特征在于，包括以下步骤：在所述待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量所述待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，所述c点位于所述切割路径上，所述a点与所述c点在第二方向上的距离，等于所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离，所述第一方向与所述第二方向垂直；计算Zc是否等于(Za+Zb)/2；若否，则同步缩短所述a点与所述c点、所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离，并重新测量所述a点、所述b点、所述c点与所述预设平面之间的距离；若是，则以所述a点与所述b点连线的法线方向作为所述截面内的切割方向对所述待切割工件进行切割。2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述预设平面为水平面，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向。3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述同步缩短所述a点与所述c点、所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离的步骤中，每次缩短的距离不大于1毫米。4.一种切割装置，其特征在于，采用如权利要求1至3任一项所述的切割方法对所述待切割工件进行切割。5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括：测距机构，用于在所述待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量所述待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc；数据处理组件，用于接收所述测距机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东，麦宏全，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：