一种耳塞及耳机制造技术

本发明专利技术适用于耳机技术领域，提供了一种耳塞及耳机，耳塞包括套接部以及胶帽部，套接部能够套接于耳机的前腔壳体上，胶帽部自套接部的外壁向前腔壳体延伸而出，胶帽部与套接部之间形成有开口朝向前腔壳体的空腔，胶帽部上设有若干连通空腔的通孔，每个通孔对应形成一个亥姆霍兹共振器单元。本发明专利技术通过在胶帽部上设有若干通孔，能够更好的透过通孔散热以及排出析出物体，由此显著改善了耳机佩戴的舒适度。与此同时，每个通孔形成一个亥姆霍兹共振器，实现全声波段的漏音抑制，降低声波信号的泄漏风险，同时对于选定谐振频率的一个或者多个谐振频率点，可实现对原有音频信号的选频放大，以实现带有特定频率响应特征的均衡输出。以实现带有特定频率响应特征的均衡输出。以实现带有特定频率响应特征的均衡输出。

【技术实现步骤摘要】
一种耳塞及耳机


[0001]本专利技术属于耳机
，尤其涉及一种耳塞及耳机。

技术介绍

[0002]现有的耳机从其与人耳外周的结合位置关系及对外耳道的堵塞程度可分为入耳、半入耳及开放式耳机。入耳及半入耳式耳机因较为充分的遮盖了外耳门，在外界噪声环境下，相较于开放式耳机具有更为广泛适应性，但也因此在持续佩戴过程中，耳机的耳塞造成了对外耳道挤占，外耳道皮肤无法正常排出汗液散热，故而显著影响了耳机长时间佩戴的实用性。
[0003]与此同时，虽然目前耳塞与外耳道有较好的密贴效果，但是依然无法有效抑制从外耳道内泄露出的声波信号，导致声音内容存在泄漏风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种耳塞及耳机，旨在解决
技术介绍
当中的至少一种技术问题。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的，一种耳塞，所述耳塞包括套接部以及胶帽部，所述套接部能够套接于耳机的前腔壳体上，所述胶帽部自所述套接部的外壁向所述前腔壳体延伸而出，所述胶帽部与所述套接部之间形成有开口朝向所述前腔壳体的空腔，所述胶帽部上设有若干连通所述空腔的通孔。
[0006]优选地，每个所述通孔对应形成一个亥姆霍兹共振器单元。
[0007]优选地，各所述通孔按阵列排布，孔间距相等且可被整除。
[0008]优选地，所述胶帽部上设有沿其轴向布置的多排所述通孔，每排所述通孔沿所述胶帽部的周向排布，相邻两排的所述通孔交叉错位布置。
[0009]优选地，第一排和最后一排的通孔孔径小于中间排的通孔孔径。/>[0010]优选地，所述通孔与所述胶帽部的外表面衔接的一端设有内倒角。
[0011]优选地，所述套接部的外壁延伸出多个所述胶帽部，多个所述胶帽部沿所述套接部的轴向依次间隔排布。
[0012]优选地，所述前腔壳体的外壁延伸出环状凸起，所述环状凸起堵封于距离其最近的胶帽部形成的空腔的开口中。
[0013]优选地，所述耳塞的表面采用浸润或者超浸润材料制成；和/或；
[0014]所述耳塞的外表面设有防静电涂层，或所述耳塞采用防静电材料制成。
[0015]本专利技术实施例还提出一种耳机，包括耳机本体及套设于所述耳机本体上的耳塞，所述耳机本体包括前腔壳体，所述耳塞为上述的耳塞，所述耳塞通过其套接部套接于所述前腔壳体上。
[0016]本专利技术所达到的有益效果：通过在胶帽部上设有若干通孔，使得外耳道内皮肤表面的毛孔有更大的几率不直接接触于耳塞，而能够更好的透过通孔散热以及排出析出物体
(如汗液、油脂等)，由此显著改善了耳机佩戴的舒适度。与此同时，每个通孔形成一个亥姆霍兹共振器，以通过共振方式对从外耳道内泄露出的声波信号进行吸收，以实现全声波段的漏音抑制，降低声波信号的泄漏风险，同时对于选定谐振频率的一个或者多个谐振频率点，可实现对原有音频信号的选频放大，以实现带有特定频率响应特征的均衡输出。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例一中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图；
[0018]图2是本专利技术实施例一中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配拆分图；
[0019]图3是本专利技术实施例一中的耳塞的外翻清洗效果图；
[0020]图4是本专利技术实施例二中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图；
[0021]图5是本专利技术实施例三中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图；
[0022]图6是本专利技术实施例四中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图；
[0023]图7是图6中I处的放大图；
[0024]图8是本专利技术实施例五中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图；
[0025]图9是本专利技术实施例六中的耳塞与耳机的前腔壳体的装配图。
[0026]图10是本专利技术实施例提供的开孔耳塞的近场漏音频谱；
[0027]图11是本专利技术实施例提供的等效缺口耳塞的近场漏音频谱。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1
‑
图3，所示为本专利技术实施例一当中的耳塞10，包括一体成型的套接部11以及胶帽部12，套接部11能够套接于耳机的前腔壳体20上，胶帽部12自套接部11的末端外壁向前腔壳体20延伸而出，胶帽部12大致呈蘑菇状，胶帽部12与套接部11之间形成有开口朝向前腔壳体20的空腔13。
[0031]具体地，前腔壳体20的一侧延伸出一出音管21，出音管21主要用于向耳道排出声波信号，声波信号由耳机内部的扬声器单体(图未示出)产生。套接部11具体可以过盈套设于出音管21上，胶帽部12的厚度较薄(呈现薄膜状)，可以起与外耳道密贴的作用。
[0032]在具体实施时，耳塞10的表面可以由浸润或者超浸润材料制成，这样方便清洗和汗液的排出，与此同时，还可以在耳塞10的外表面设有防静电涂层，或耳塞10采用防静电材料制成，由此避免外耳道析出物对耳塞10中的通孔形成堵塞。同时，耳塞10也应当具有一定弹性，使其胶帽部12能够向外翻起，如图3所示，这样便于对析出物进行清洗。在本实施例一些优选情况当中，耳塞10可以由超浸润硅胶材质制成，并在其表面设有防静电涂层，以使耳塞10满足上述所有的性能要求。
[0033]在本实施例当中，胶帽部12上设有若干连通空腔13的通孔14，每个通孔14对应形成一个亥姆霍兹共振器单元。具体地，本实施例当中的各通孔14按阵列排布，孔间距相等且可被整除，例如孔间距为2的倍数，即在胶帽部12上均匀布置通孔阵列，以在胶帽部12上形
成亥姆霍兹共振器阵列。示例而非限定，本实施例一些较佳实施例当中，通孔14具体为孔径小于一个毫米的圆孔。
[0034]其中，任意一个通孔14均作为一个次波发生的点源，以球面波的方式向空腔13和耳机前腔(由前腔壳体20围成)传递外耳道内溢出的机械振荡信号(即声波信号)，由此形成一个亥姆霍兹共振器单元。相邻亥姆霍兹共振器所产生的机械振荡有基本一致的机械振荡频率和幅度，当每两组机械振荡声波发生干涉时，其切向分量湮灭，合成的机械振荡信号仅朝向法向方向传播，由此所形成的多个亥姆霍兹共振器单元，最终仅因其频率选择性在特定的共振频率，及其高次谐波频率范围内连同胶帽部12发生共振，使得在声波段的其他溢出信号被充分吸收。发生共振的胶帽部12其振荡除朝外溢出、或者撞击向耳机前壳形成摩擦热效应，或反射连同朝向外耳道内的共振信号之外，还共同实现对原有音频信号特定频段的增强。
[0035]除此之外，如图2所示，前腔壳体20的外壁延伸出环状凸起22，环状凸起22堵封于空腔13的开口中，如图1所示，环状凸起22能够对漏入空腔13中的声波信号进行进一步阻隔,由此增加一个后置的隔音层,并确保声波信号在闭合的空腔13内共振，保证共振抵消和共振增强的充分发生。
[0036]综上，本实施例当中的耳塞10，至少具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳塞，其特征在于，所述耳塞包括套接部以及胶帽部，所述套接部能够套接于耳机的前腔壳体上，所述胶帽部自所述套接部的外壁向所述前腔壳体延伸而出，所述胶帽部与所述套接部之间形成有开口朝向所述前腔壳体的空腔，所述胶帽部上设有若干连通所述空腔的通孔。2.根据权利要求1所述的耳塞，其特征在于，每个所述通孔对应形成一个亥姆霍兹共振器单元。3.根据权利要求1或2所述的耳塞，其特征在于，各所述通孔按阵列排布，孔间距相等且可被整除。4.根据权利要求1或2所述的耳塞，其特征在于，所述胶帽部上设有沿其轴向布置的多排所述通孔，每排所述通孔沿所述胶帽部的周向排布，相邻两排的所述通孔交叉错位布置。5.根据权利要求4所述的耳塞，其特征在于，第一排和最后一排的通孔孔径小于中间排的通孔孔径。6.根据权利要求1或2所述的耳塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：温慎洁，张建哲，
申请(专利权)人：温慎洁，
类型：发明
国别省市：