RFID标签的制作方法技术

本发明专利技术提供一个ＲＦＩＤ薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。ＲＦＩＤ薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着ＲＦＩＤ薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成ＲＦＩＤ嵌入体坯料。这一方法有益于ＲＦＩＤ标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线射频标识(RFID)标记和标签领域，及其特定的制作方法，包括卷轴到卷轴的制作方法和替代的薄片到卷轴的制作方法。先有技术RFID标记和标签结合了天线与模拟和/或数字电子学，例如可包括通信电子学、数据存储与控制逻辑。RFID标记和标签广泛应用于物体与标识码的关联。例如，RFID标记应用于与汽车安全锁的连合，建筑物的访问控制以及跟踪编目和包裹。RFID标记和标签的一些例子出现在美国第6,107,920、6,206,292和6,262,292号专利中，所有这些在此全部引为参考。RFID标记和标签包括具有电源的有源标记，和没有电源的无源标记与标签。在无源标记的情况下，为从芯片取回信息，一个“基站”或“阅读器”向RFID标记或标签发送一个激活信号。激活信号激励标记或标签，RFID电路向阅读器发送回存储信息。“阅读器”接收RFID标记的信息，并解码。一般，RFID标记可保留和发送足够的信息，以唯一地标识各个个体，包装，编目等等。RFID标记和标签也可特征化为那些只可一次写入的信息(尽管信息可以重复读取)，以及那些在使用时写入的信息。例如，RFID标记可存储环境信息(这可由关联传感器检测)、历史记录、状态数据等等。Moore North America Inc.的第WO 01/61646号PCT出版物公布了RFID标签的制作方法，这里引用作为参考。第WO 01/61646号PCT出版物公开的方法采用了一些不同源的RFID引入线，每个引入线包括天线和芯片。多个薄板匹配在一起，RFID标签从薄板被冲切，以产生带衬垫的RFID标签。可替代的是，无衬垫的RFID标签产生于一面具有释放材料、另一面具有压力敏感粘合物的合成薄板，标签形成于薄板的穿孔。可能有各种替代。Pletter的美国专利申请出版物第US2001/0053675号还公开了其它RFID设备和RFID标签的制作方法，在此合并引为参考。设备包括发射机应答器，它包含具有接触垫片和与接触垫片导电连接的至少两个耦合元件的芯片。耦合元件彼此相对不接触，以独立的方式自我支持而形成，并基本平行地延伸到芯片表面。发射机应答器的总的安装高度基本上对应于芯片的安装高度。耦合元件的大小和几何形状适合于作为偶极天线或作为平板电容器与评估单元相连。典型的是，发射机应答器在晶片级生产。耦合元件在晶片级与芯片的接触垫片直接相连，就是说，早于从晶片给定的组群中析取芯片。在许多申请中，期望尽可能小地降低电子器件的大小。申请人的受让人Avery Dennison公司(Avery Dennison Corporation)与Alien技术公司(Alien Technology Corporation)及其它方面共同工作，标识坯料、设计结构和研发制作技术，以有效地制造多卷轴的柔性衬底，其充满“小的电子部件”。考虑到柔性衬底充满“小的电子部件”，加州Morgan Hill的Alien技术公司(“Alien”)已经开发了制造像小的电子部件的微电子元件的成熟技术，Alien公司称它为“纳米级部件”，然后把小的电子部件沉积到基础的衬底上的凹处。为接收这些小的电子部件，平面衬底200(附图说明图1)压纹而有大量接收器穴210，接收器穴210典型地形成在衬底上的模式中。例如在图1，接收器穴210形成一个简单矩阵模式，该模式仅扩展到衬底的一个预定部分，或可基本扩展到期望的衬底的全部长度、宽度范围内。为把这些小的电子部件放到凹处，Alien公司应用称为射流自组装技术(“FSA”)。FSA方法包括在浆状物中分散小电子部件，然后在衬底的上表面上流过浆状物。小电子部件与凹处具有互补的形状，重力使这些小电子部件下降到凹处里。最终结果是嵌入了微小电子元件的衬底(如薄层、薄板或板块)。图2表示一个小电子部件100沉积在凹处210中。在部件100与衬底220之间是金属化层222。部件100的上表面有在其上沉积的电路224。Alien公司在其技术上有大量专利，包括美国第5,783,856；5,824,186；5,904,545；5,545,291；6,274,508；和6,281,036号专利，本申请全部合并引为参考。进一步的信息可见于Alien公司的2005年6月15日 申请日期2003年1月17日 优先权日2002年1月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成一个ＲＦＩＤ物品的方法，该方法包括以下步骤：提供聚合物材料的ＲＦＩＤ薄板坯料，它具有多个凹处，每个凹处包含一个ＲＦＩＤ芯片；提供其上分布有天线的第二个薄板；把ＲＦＩＤ薄板坯料分割为多个区段，每个区段包括一个或 多个ＲＦＩＤ芯片；在所述的ＲＦＩＤ薄板坯料的高密度到ＲＦＩＤ嵌入体坯料的较低密度标引ＲＦＩＤ区段的间隔；和以自动连续方法使区段连接到多个天线，这样每个ＲＦＩＤ芯片与其中一个所述天线相邻，以形成ＲＦＩＤ嵌入体坯料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A格林，DR贝努瓦，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]