电路组件制造技术

本发明专利技术提供一种能使散热部件和电气装置之间的热阻稳定，且组装性好的低成本电路组件。为了实现本发明专利技术，在固定夹具（１）上设有收容电气装置的一部分的凹部（７），使至少散热面（４０）以外的电气装置的包装件（３６）侧面和固定夹具（１）接触，电气装置在固定夹具（１）内的定位精度提高，利用包含凹部（７）的固定夹具（１）整体的弹性将电气装置压在散热部件（２）上，电气装置的多条引出配线（５）贯通设在固定夹具（１）的凹部（７）附近的开口部（６），而且在固定夹具（１）上组装脱落防止夹具（２０），该夹具用于防止当将固定夹具（１）装配到散热部件（２）上时电气装置脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将电气装置安装在散热部件上构成的电路组件。
技术介绍
电气装置如功率半导体由软钎料固定到铜板上，并通过转移法将它和与外部电路连接用的引出配线一起用以环氧树脂为代表的树脂包装件包封。功率半导体因通电而发热。这种热通过铜板或包装件散发到外部。如图32所示，这种结构的现有功率半导体被安装在散热部件上。即将螺钉插入设在包装件上的通孔中，通过将该螺钉紧固到散热部件上，可以固定到散热部件上。这样，功率半导体被压在散热部件上，其产生的热量被效率良好地传递给散热部件。专利文献1-6中公开了现有的电气装置的安装方法。其中，在专利文献1公开的电子装置中，在收容多个电子部件的多个开口部的内侧设有绝缘性的加压机构，通过其将多个电子部件加压固定在散热部件上。而且，在专利文献1公开的电子装置中，用于贯通电子部件的引出配线的通孔设置在电子部件收容体上，由其进行多个电子部件的定位。在专利文献2公开的半导体装置中，设有由螺钉固定到散热部件上并弯曲且覆盖功率半导体的板状弹性体，通过其压缩力将功率半导体加压固定到散热部件上。而且，在专利文献2公开的半导体装置中，在弹性体的一部分上设有定位部件，通过它进行功率半导体的引出配线的定位。在专利文献3公开的晶体管的安装结构中，由安装罩将功率半导体加压固定到散热部件上，所述安装罩设有由绝缘件制成的功率半导体定位突起、位置偏移限制部及与散热部件的结合部。在专利文献4公开的半导体元件的固定结构中，在金属制的加压配件上设有插入位于功率半导体的包装件上的孔中的第一突起部，由此，将功率半导体加压固定到散热部件上。而且，在专利文献3公开的晶体管的安装结构中，设有使包装部件压在散热部件上的第二突起部。在专利文献5公开的半导体装置的安装结构中，由固定在散热部件上的板状弹簧件将功率半导体加压固定在散热部件上。在板状弹簧件的与接触功率半导体的表面相反侧的表面上，设有具有绝缘性能的隔热件，由它遮盖功率半导体。在专利文献6公开的半导体装置的安装结构中，在收容功率半导体的凹部内设有板状弹簧，由其将功率半导体加压固定到散热部件上。而且，在凹部内设有与功率半导体配合的突起部，由它实现功率半导体的支承及防脱落。专利文献1实公平7-3674号公报专利文献2特开2002-198477号公报专利文献3实开昭62-47140号公报专利文献4实公平6-22995号公报专利文献5特开2001-332670号公报专利文献6特开平9-134985号公报但是，在图32的现有安装结构的螺钉固定结构中，因为树脂制的包装件的材质，而产生螺钉正下方和偏离开螺钉正下方的位置之间的压力差以及包装件的变形。因此，在图32的现有安装结构的螺钉固定结构中，不能得到效率好且稳定的散热性(热阻)。而且，因为引出配线的定位精度低，所以组装性差。在专利文献1公开的结构中，由于设置在电子部件收容体的开口部的弹簧部由以电子部件收容体的弹簧部所带的根部为支点的工作部产生弹簧力，所以在弹簧部会产生蠕变疲劳。特别是在高温下，蠕变疲劳会显著地表现出来。因此，在专利文献1公开的结构中，弹簧部件恶化且加压力下降，不能获得稳定的散热。并且，在专利文献1公开的结构中，引出配线插入时，引出配线会不必要地弯曲。因此，在专利文献1公开的结构中，组装性差。在专利文献2公开的结构中，插入引出配线时，引出配线会不必要地弯曲。因此，在专利文献2公开的结构中，组装性差。而且，在专利文献2公开的结构中，多个功率半导体由一个弹性体装配到散热部件上，所以功率半导体易于脱落，位置精度低。在专利文献3公开的结构中，当多个功率半导体被固定到同一散热部件上时，不能在各功率半导体上施加均匀的压力。因此，在专利文献3公开的结构中，不能得到效率好且稳定的散热性(热阻)。在专利文献4公开的结构中，在金属制的加压配件和功率半导体上仅备有1个进行定位的机构，所以会以设置在功率半导体的包装件上的孔为中心旋转。因此，在专利文献4公开的结构中，引出配线的定位精度劣化，组装性差。在专利文献5公开的结构中，弹簧件薄而且与散热部件接触的面积小，所以弹簧件和隔热件的热量难以放出。因此，在专利文献5公开的结构中，特别是与功率半导体接触部位正上方的隔热件的温度上升显著。在专利文献6公开的结构中，在收容各功率半导体的各凹部内，需要单独准备并固定各板状弹簧，所以部件个数和装配工序增加，不能实现低成本化。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能使散热部件和电气装置之间的热阻稳定、使电气装置的散热性能提高的电路组件。而且，本专利技术提供了一种能使电气装置及从电气装置突出的引出配线的位置精度提高、能改善组装性能的电路组件。另外，本专利技术提供了一种能防止组装时电气装置脱落的低成本的电路组件。本专利技术的特征在于具有固定夹具，其通过固定到散热部件上，并以使电气装置从固定夹具的凹坑突出到固定夹具之外的方式作用，使电气装置的散热面压在散热部件的表面上。并且，本专利技术的特征在于，在固定夹具上设有凹部，所述凹部以至少电气装置的散热面暴露出于外部的方式容纳电气装置。而且，本专利技术的特征在于具有用来防止电气装置从固定夹具上脱落的夹具。根据本专利技术，能使散热部件和电气装置之间的热阻稳定、使电气装置的散热性能提高。而且，根据本专利技术，能使电气装置及从电气装置突出的引出配线的位置精度提高、能改善组装性。另外，根据本专利技术，能防止组装时电气装置脱落。附图说明图1为表示根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的大概构造的图示。图2为图1的剖视图。图3为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图4为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图5为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图6为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图7为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图8为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图9为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图10为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图11为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图12为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图13为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图14为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图15为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图16为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图17为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图18为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成图。图19为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图20为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成图。图21为图20的剖视图。图22为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图23为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图24为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图25为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图26为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概略构成剖视图。图27为根据本专利技术实施例的电路组件的安装结构的概本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路组件，其包括具有多个配线部件的电气装置和放出该电气装置产生的热量的散热部件，所述多个配线部件电连接通过电流或切断电流的电路、包装前述电路的包装件、及连接到前述电路上的外部电路，其特征在于：具有以使前述电气装置的散热面与前述散热部件接触的方式固定前述散热部件和前述电气装置的固定夹具；在前述固定夹具上，具有收容前述电气装置的一部分的凹部和前述散热面从前述固定夹具露出用的散热用开口部；当前述电气装置由前述固定夹具固定到前述散热部件上时，前述散热面从前述散热用开口部接触到前述散热部件。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-19 421787/20031.一种电路组件，其包括具有多个配线部件的电气装置和放出该电气装置产生的热量的散热部件，所述多个配线部件电连接通过电流或切断电流的电路、包装前述电路的包装件、及连接到前述电路上的外部电路，其特征在于具有以使前述电气装置的散热面与前述散热部件接触的方式固定前述散热部件和前述电气装置的固定夹具；在前述固定夹具上，具有收容前述电气装置的一部分的凹部和前述散热面从前述固定夹具露出用的散热用开口部；当前述电气装置由前述固定夹具固定到前述散热部件上时，前述散热面从前述散热用开口部接触到前述散热部件。2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于设有贯通前述固定夹具的开口部，使多个前述配线部件贯通到一个前述开口部内。3.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于前述固定夹具的凹部收容与前述散热面相对的前述包装件的相对表面及前述电气装置的一部分。4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在前述散热部件上设有相对于前述固定夹具的对准部，前述电气装置配置在前述对准部和固定前述固定夹具的固定部之间。5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在面向与前述散热面相对的前述包装件之相对面的前述固定夹具的表面上，设置和前述包装件接触的突起。6.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在面向与前述散热面相对的前述包装件之相对面的前述固定夹具的表面上，设置第一突起和第二突起，前述第一突起与前述包装件表面的凹坑接触，前述第二突起与设置在前述包装件上的孔匹配。7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在前述散热部件和前述散热面之间，设置比前述包装件和前述固定夹具弹性低且具有热传导性的树脂层。8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在前述散热部件和前述散热面之间，设置比前述包装件和前述固定夹具弹性低且具有热传导性的树脂层；在前述散热面侧的前述树脂层上设置具有粘着性的硅橡胶层。9.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在与和前述散热面相对的前述包装件表面相面对的前述固定夹具上，设置比前述固定夹具和前述包装件弹性低的树脂层；前述树脂层和前述包装件接触。10.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于在和前述散热面相对的前述包装件的表面上，设置比前述固定夹具和...

【专利技术属性】
技术研发人员：中津欣也，高田直树，广田雅之，井堀敏，龟泽友哉，
申请(专利权)人：株式会社日立产机系统，
类型：发明
国别省市：JP[日本]