保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置制造方法及图纸

把一种保护带以一个相对于在一个制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附在一个制品的表面上，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为芯片的电路图形。然后把一种粘胶带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度粘贴于所述保护带的表面，而后通过以一个相对于所述低凹部的任选的角度揭下与保护带粘贴成一体的粘胶带而使所述保护带脱离所述制品表面。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于把一种保护带贴附于一个有高低不平处的制品表面的方法，以及一种用于使所贴附的保护带分离下来的方法。
技术介绍
用于使一个半导体晶片(以下简称为“晶片”)变薄的方法包括机械的和化学的方法，诸如磨削法、抛光法(CMP)和侵蚀法。这些方法都是在把一种保护带贴附在晶片的制成有电路图形的表面上之后进行的。例如，就在晶片的背面进行所谓“背面磨削”加工而言，是用一个卡盘台吸住晶片的贴附了保护带的那个表面，并且用磨石磨削晶片的背面。由于在磨削晶片的背面时可能会毁坏制成在晶片的正面的电路或将其沾污，所以，一般是用一种保护带贴附在晶片的有电路图形的表面上，而后进行磨削加工(例如见JP-A2003-115469)。承受诸如背面磨削的背面加工过程的晶片将被切割成芯片。通常，在切割之前，要使贴附在晶片表面上的保护带分离下来。作为一种使保护带分离的方法，现在已有一种方法(例如见JP-A2002-124494)，是先把一种粘胶带粘贴在保护带的表面上而把粘胶带和保护带结合成一体，再把粘胶带和与之成一体的保护带一起揭下来，从而使保护带脱离晶片表面(例如见JP-A2002-124494)。在加工晶片的背面时，若是用于贴附保护带的粘结剂不是均匀地涂覆于制成在晶片表面的各电路图形的高低不平之处，晶片背面加工时用的水就会进入晶片表面上的低凹部。还有一种情况，作为一保持表面的粘胶带的表面平整度可能是不均匀并且有许多薄的突起部。这会引起这样的问题，就是在晶片平面上加工厚度是变化的。为了解决这个问题，可在贴附保护带时增大贴附辊的压力或通过加热卡盘台来加热晶片。也有这样的情况，就是组合应用这些方法来贴附保护带使之适应晶片表面的高低不平。但是，在贴附保护带的过程中，增大贴附辊的压力的方法和加热晶片的方法都是强制地使保护带本身变形并把该变了形的保护带贴附到晶片上的方法。这会引起这样的情况，就是在晶片磨薄之后晶片的翘曲程度可能由于蓄积在保护带上的残余应力的影响而增大。当贴附保护带需要简单地对贴附辊施加很高的压力时，必须施加压辊子的力和使辊子转动的力。这可能引起这样的问题，就是贴附辊的橡胶将变形并且橡胶的损坏会变得很严重。还有，近些年来，表面上制成有诸如一倒装式芯片(flip chip)的隆起的晶片的背面加工处在增加的趋势中，因而晶片表面的高低不平处之间的高度差也变得较大。因此，需要有能够对付这种高度差的保护带贴附方法。在使贴附于有大的高度差的表面的保护带分离下来的情况中，例如，如果用JP-A2002-124494所揭示的方法使保护带分离，制品表面上的高低不平处将成为分离时的阻力，以至于不能使粘胶带干净利落地分离下来，这将引起粘结剂残留在高低不平处的问题。
技术实现思路
本专利技术是由于注意到上述那些实际情况而开发出来的，其目的是提供一种保护带贴附方法和一种保护带分离方法，这些方法能够把保护带均匀地贴合于制品的有高低不平处的表面，并且能够使贴附在该制品上的保护带干净利落地脱离该制品而不会有粘结剂残留在高低不平处。为了达到上述目的，本专利技术采用下述配置一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的方法，这种制品的表面有高低不平处，并且表面上制成有以方阵形式排列的作为许多芯片的许多电路图形，这种方法包括这样的步骤以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带。按照本专利技术的保护带贴附方法，在以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带时，被贴附的保护带的粘结剂被沿径向地滚压进制品表面上的低凹部诸凹部。因此，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地贴合于制品表面的高低不平处。这里，制品可以是半导体晶片、铅版框架、印刷电路板等等。低凹部对应于切割线，制品将被沿着这样的切割线切割之。成形在制品表面上的、为芯片的每一电路的图形不限于方形，而可以是长方形的。在本专利技术的保护带贴附方法中，较佳的是从制品表面上的芯片的一个角部开始贴附保护带，或者说是，保护带相对于低凹部的贴附角度是这样一个角度，在这一角度下贴附保护带的方向几乎与制品表面上的每一芯片的对角线相同。按照这一方法，即使在制品表面上成形有高低不平处的情况下，被贴附的保护带的粘结剂在滚压下也能径向地进入低凹部。因此，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地粘合于制品表面的高低不平处。用来贴附于制品表面的保护带可以是连续的长条形保护带，将其贴附在制品表面上，然后把贴附在制品表面上的部分从条带上挖切下去，也可以是其形状与制品的形状几乎相同的标签类型的保护带。为了达到上述目的，本专利技术还采用下述配置一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的、作为芯片的电路图形，这种装置包括一个用于将制品输送到一个预定工艺的输送机构一个对准台(alignment stage)，其用于把所述制品对准，以便将保护带(粘胶带)以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；一个用于保持住对准的制品的卡盘台(chuck table)；一个用于向被保持住的制品供给条形保护带的保护带供给装置；一个用于把被供给的保护带贴附于所述制品的保护带贴附装置；一个用于按照预定的形状切下保护带的贴附在制品上的那一部分的保护带切割机构；一个保护带分离装置，其用于分离被切出了孔洞而不再需要的保护带；以及一个保护带收卷器，其用于收卷被分离下来而不再需要的保护带。按照本专利技术的保护带贴附装置，由输送机构输送的制品被安放在对准台上，并且被对准成可以以一个任选的角度贴附一保护带(粘胶带)。而后，在制品被卡盘台吸住的状态，以一个任选的角度把条形保护带贴附于制品，并且把保护带切出预定的形状的孔洞。把被切出了孔洞的保护带分离出并收卷起来，从而完成保护带对制品的贴附。用这样的配置，在以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附保护带时，被贴附的保护带的粘结剂被沿径向地滚压进各低凹部。其结果，保护带的粘结剂能可靠而均匀地粘贴于制品表面上的高低不平处，因而保护带也就服贴地粘合于制品表面的高低不平处。为了达到上述目的，本专利技术还采用下述配置一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括一个用于将制品输送到一个预定工艺的输送机构一个对准台，其用于把制品对准，以便将保护带(粘胶带)以一个相对于在制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于制品；一个用于保持住被对准的制品的卡盘台；一个用于向被保持住的制品供给一种标签类型的保护带的保护带供给装置，所述标签类型的保护带的形状与制品的形状几乎相同；以及一个用于把被供给的保护带贴附于制品的保护带贴附装置。按照本专利技术的保护带贴附装置，由输送机构输送的制品被安放在对准台上，并且被对准成可以以一个任选的角度贴附保护带(粘胶带)。而后，在制品被卡盘台吸住的状态，以该任选的角度把形状几乎与制品的形状相同的标签类型的保护带贴附于制品。所以，用这样的配置可以以相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的方法，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种方法包括这样的步骤：以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的 角度贴附所述保护带。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-15 2003-4167401.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的方法，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种方法包括这样的步骤以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附所述保护带。2.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带是从所述制品表面上的芯片的一个角部开始贴附。3.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带相对于所述各低凹部的贴附角度是这样一个角度，以这一角度贴附所述保护带的方向与所述制品表面上的每一芯片的对角线几乎相同。4.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，将具有条形的保护带贴附到一个制品上，然后进行切割。5.如权利要求1所述的保护带贴附方法，其特征在于，所述保护带是标签类型的，其形状与所述制品的形状大致相同。6.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括一个用于将所述制品输送到一个预定工艺的输送机构一个对准台，其用于对准所述制品，以便将所述保护带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；一个用于保持住所述被对准的制品的卡盘台；一个用于向所述被保持住的制品供给条形保护带的保护带供给装置；一个用于把所述被供给的保护带贴附于所述制品的保护带贴附装置；一个保护带切割机构，它用于按预定的形状切割贴附到制品上的保护带；一个保护带分离装置，它用于分离已被切割的、不需要的保护带；以及一个保护带收卷器，其用于收卷所述已被分离下来而不再需要的保护带。7.一种用于把一种保护带贴附于一个制品的表面的保护带贴附装置，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为许多芯片的电路图形，这种装置包括一个用于将所述制品输送到一个预定的加工过程的输送机构一个对准台，其用于对准所述制品，以便将所述保护带以一个相对于在所述制品表面上的所述各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附于所述制品；一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]