具有一对切削装置的切削设备制造方法及图纸

一种切削设备，其包括：用于夹持工件的夹持装置；用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片，所述切削刀片可适合于进行旋转；用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置；以及控制装置。所述控制装置被布置成可选择性地利用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件。当工件将被所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削时，所述控制装置对由所述磨损量探测装置探测到的所述一对切削刀片的磨损量进行比较，且使得由磨损量较小的切削刀片来切削工件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及这样一种的切削设备，其中该切削设备具有可旋转的一对切削刀片，且可选择地使用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件。
技术介绍
在半导体芯片的制造过程中，会在半导体晶片的面上限定出多个矩形区域，且在每个矩形区域中布置半导体电路。所述多个矩形区域由排列成栅格图案的多条切削线所限定，即由第一系列切削线和第二系列切削线所限定，其中第一系列切削线由沿平行于第一方向延伸的多条切削线组成，第二系列切削线由沿垂直于第一方向延伸的多条切削线组成。沿所述第一系列切削线中的每一条切削线对半导体晶片进行切削，然后沿所述第二系列切削线中的每一条切削线进行切削。通过这种方式，将矩形区域独立地分离开，以生产半导体芯片。在美国专利No.6,345,616和No.6,726,526中，公开了一种可便利使用的切削设备，并用作沿切削线来切削半导体晶片的切削设备，其中该切削设备具有夹持工件的夹持装置和用于切削由夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片。所述一对切削刀片可彼此相靠近和相远离地移动，也可相对于夹持装置相靠近和相远离地移动。在由上述切削设备来切削半导体晶片的过程中，半导体晶片夹持在夹持装置上，且被这样定位，以使得在半导体晶片上的第一系列切削线沿切削方向延伸。同时，根据需要，所述一对切削刀片定位在所述第一系列切削线的两条切削线上。然后，切削刀片旋转，且夹持装置在切削方向上移动，以沿所述两条切削线切削半导体晶片。然后，根据需要，所述一对切削刀片定位在所述第一系列切削线的另外两条切削线上，并且重复进行切削。在沿所述第一系列切削线的全部切削线完成对半导体晶片的切削之后，夹持装置旋转90°，以使得第二系列切削线沿切削方向延伸。然后，以与沿第一系列切削线进行切削的相同方式，沿第二系列切削线来切削半导体晶片。前述切削设备的所述一对切削刀片之间的最小间距，受机械结构的限制。在另一方面，矩形区域被设定得相当小；特别是当化合物半导体晶片例如包括砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)或磷化铟(InP)时，尤其是如此。从而，半导体晶片的切削线之间的间距经常特别小，以至于小于所述一对切削刀片之间的最小间距。在这种情况下，可以使用所述一对切削刀片中的两个切削刀片沿一些切削线来进行切削，但是要沿另外一些切削线来进行切削，则需要仅使用所述一对切削刀片中的其中一个切削刀片。即使切削线之间的间距大于所述一对切削刀片之间的最小间距，也可能存在第一系列或第二系列切削线的数量是奇数的情况。在这种情况下，则需要仅使用所述一对切削刀片中的一个切削刀片，来沿最后一条切削线进行切削。在使用这种传统的切削设备当中，如果仅使用所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削，则仅有一个特定的切削刀片总是在使用当中。这样，与另外一个切削刀片相比，这个特定的切削刀片就会磨损较大。如果切削刀片的磨损持续进行，则有必要更换切削刀片。在这种传统的切削设备中，有必要单独地更换所述一对切削刀片中的每一个切削刀片，而不是同时更换所述一对切削刀片。这样，由于对切削刀片的更换会降低切削的效率。为了避免由于与削刀片更换相关的切削设备停止操作而引起切削效率降低，可以同时更换所述一对切削刀片。然而，这种同时对所述一对切削刀片进行更换，会带来不利的后果，即切削刀片中的其中一个完全磨损且需要更换，而另外一个切削刀片没有完全磨损且可以继续使用，但是也不得不更换。因此，增加了切削的费用。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的是提供一种新颖和改进的切削设备，其中一对切削刀片的磨损速率大致相同，以使得不需要对没有完全磨损而仍然可以连续使用的切削刀片进行浪费性的更换，且所述一对切削刀片可以同时更换，从而可以避免降低切削的效率。专利技术人勤奋地进行研究并发现，在仅使用所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削时，对所述一对切削刀片的磨损量进行比较，并使用磨损量较小的切削刀片进行切削，会实现上述的主要专利技术目的。也就是说，根据本专利技术，提供了一种可实现上述主要专利技术目的的切削设备，其包括用于夹持工件的夹持装置；用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片，所述切削刀片可适合于进行旋转；用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置；以及控制装置，其中，所述一对切削刀片可彼此相靠近和相远离地移动，且可相对于所述夹持装置相靠近和相远离地移动；切削装置被布置成可选择性地利用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件；以及其中，当工件将被所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削时，所述控制装置对由所述磨损量探测装置探测到的所述一对切削刀片的磨损量进行比较，且使得由磨损量较小的切削刀片来切削工件。在优选的实施例中，所述工件是半导体晶片，在所述半导体晶片的面上布置有第一系列切削线和第二系列切削线，其中第一系列切削线由沿平行于第一方向延伸的多条切削线组成，第二系列切削线由沿垂直于所述第一方向延伸的多条切削线组成；且第一系列切削线中的切削线之间的间距和第二系列切削线中的切削线之间的间距，都小于所述一对切削刀片之间的最小间距；以及在沿所述第一系列切削线中的每条切削线对工件进行切削之前，所述控制装置比较由所述磨损量探测装置所探测到的所述一对切削刀片的磨损量；并且，在完成沿所述第一系列切削线中的每条切削线对工件进行切削之后、并在沿所述第二系列切削线中的每条切削线对工件进行切削之前，所述控制装置进一步地比较由所述磨损量探测装置所探测到的所述一对切削刀片的磨损量。附图说明图1是一个示意图，显示了根据本专利技术而构造的切削设备的主要构成元件；图2是一个示意性俯视图，显示了在图1的切削设备中的一对切削装置和工件；图3是一个流程图，显示了图1中的切削设备的操作控制方式。具体实施例方式参考显示了根据本专利技术而构造的切削设备优选实施例的附图，来详细地说明本专利技术。图1示意性地显示了根据本专利技术而构造的切削设备的主要构成元件。所示的切削设备具有用于夹持工件的夹持装置2和一对切削装置4a和4b。夹持装置2具有大致水平方向放置的卡盘6。将卡盘6安装成可绕沿大致竖直方向(图1中的上下方向)延伸的中心轴线旋转，且可在垂直于图1纸面的切削方向上往返移动。抽吸装置(未示)附加到卡盘6上，且例如半导体晶片的工件8被真空吸附到卡盘6的表面上。所述一对切削装置4a和4b包括分别在图1中左右方向上大致水平延伸的旋转心轴10a和10b。旋转心轴10a和10b可旋转地进行安装，且被安装成可在图1中的左右方向上和上下方向上进行移动。切削刀片12a和12b的形状都是薄壁式环形板，且可互换地分别固定到旋转心轴10a和10b的前端部分上。切削刀片12a和12b都可以是所谓的电镀刀片，其具有散布在电镀金属中的金刚石颗粒。夹持装置2和所述一对切削装置4a和4b，可以是在前述美国专利No.6,345,616和No.6,726,526中所公开的形式。从而，所述夹持装置2和所述一对切削装置4a和4b的具体特性，可参考美国专利No.6,345,616和No.6,726,526；在这里省略了对它们的解释。参考图1，旋转心轴高度探测装置14a和14b以及切削刀片探测装置16a和16b，分别附加到一对切削装置4a和4b上。旋转心轴高度探测装置14a和14b由自身公知的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削设备，其包括：用于夹持工件的夹持装置；用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片，所述切削刀片可适合于进行旋转；用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置；以及控制装置， 所述一对切削刀片可彼此相靠近和相远离地移动，且可相对于所述夹持装置相靠近和相远离地移动；所述控制装置被布置成可选择性地利用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件；以及其中，当工件将被所述一对切削刀片中的一个 切削刀片进行切削时，所述控制装置对由所述磨损量探测装置探测到的所述一对切削刀片的磨损量进行比较，且使得由磨损量较小的切削刀片来切削工件。

【技术特征摘要】
JP 2004-2-2 25036/20041.一种切削设备，其包括用于夹持工件的夹持装置；用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片，所述切削刀片可适合于进行旋转；用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置；以及控制装置，所述一对切削刀片可彼此相靠近和相远离地移动，且可相对于所述夹持装置相靠近和相远离地移动；所述控制装置被布置成可选择性地利用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件；以及其中，当工件将被所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削时，所述控制装置对由所述磨损量探测装置探测到的所述一对切削刀片的磨损量进行比较，且使得由磨损量较小的切削刀片来切削工件。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：德满直哉，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]