AMOLED显示装置和AMOLED显示装置的封装方法、封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种AMOLED显示装置的封装方法，包括如下步骤：步骤一，在封装基板的每一个显示单元密封区边缘丝印玻璃膏形成内圈Frit并且在密封区的边缘处丝印玻璃膏形成外圈Frit；步骤二，将封装基板上的内圈Frit和外圈Frit进行高温固化均形成熔结玻璃；步骤三，在外圈Frit固化层的内侧涂覆UV胶以形成一闭合图形，内圈Frit固化层均在UV胶的内侧；步骤四，将显示基板与封装基板贴合；步骤五，将贴合后的显示基板与封装基板进行第一次激光烧结，第一次激光烧结的部位为外圈Frit固化层；步骤六，对UV胶进行紫外线固化形成UV胶固化层；步骤七，进行第二次激光烧结，第二次激光烧结的部位为内圈Frit固化层。本发明专利技术还涉及一种AMOLED显示装置的封装结构以及一种AMOLED显示装置。示装置。示装置。

【技术实现步骤摘要】
AMOLED显示装置和AMOLED显示装置的封装方法、封装结构


[0001]本专利技术涉及发光半导体器件封装领域，特别是涉及一种AMOLED显示装置以及一种AMOLED显示装置的封装方法、封装结构。

技术介绍

[0002]AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管)一般通过蒸镀工艺在基板上制备有机发光二极体(Organic Light
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Emitting Diodes，OLED)等发光器件，由于空气中的水汽和氧气等成分对OLED器件的寿命影响很大，因此AMOLED完成蒸镀后需要进行封装处理。AMOLED的封装方法包括基板封装和薄膜封装(thin film encapsulation，TFE)两种类型。
[0003]薄膜封装通常是利用原子层沉积的方式(Atomic Layer Deposition，ALD)或者是直接涂布(Coating)等方式，将譬如丙烯酸酯及二氧化硅等一些薄膜，以交互多层的方式来沉积制作于诸如有机发光二极体(Organic Light
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Emitting Diodes，OLED)等发光器件上。为达到阻隔环境气体和水汽等的良好效果，有些时候需要在薄膜封装结构中增加多层有机和/或无机阻挡层。
[0004]基板封装是指在形成有OLED器件的显示基板与封装基板之间填充胶膜，胶膜固化后使显示基板与封装基板之间形成密闭的空间，从而达到封装的效果。现有的应用于AMOLED的基板封装的工艺流程包括：显示基板上设置有显示区，显示区设置有若干显示单元(显示单元上设置有OLED器件)，封装基板上设置有密封区，密封区设置有与若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区；在每个显示单元密封区边缘涂覆形成具有闭合图形的玻璃膏(Frit)，然后在密封区的边缘处涂覆UV胶以形成一闭合图形；将显示基板与封装基板贴合；UV胶整体固化后对采用玻璃膏(Frit)进行激光烧结，从而对显示单元上的OLED器件进行封装。其中，UV胶的作用在于临时将OLED器件与外界环境隔绝，激光烧结是在常规环境下进行的，因此激光烧结需要在UV胶的保护有效期内完成。
[0005]但现有的基板封装的技术方案存在的技术问题为：UV胶一般采用点胶方式涂覆在封装基板的密封区的边缘处，若异物颗粒被掺杂在UV胶中时，显示基板与封装基板之间籍由外来的异物颗粒而导致UV胶不再与显示基板的表面是理想的紧密贴合状态，即夹持在显示基板与封装基板之间的异物颗粒周围附近形成位于在UV胶与显示基板之间的缝隙，异物颗粒诱发显示基板与封装基板之间的密闭空间或腔室与外部环境通过缝隙连通，密封气氛遭受破坏，甚至会导致后续Frit激光烧结失效。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种AMOLED显示装置的封装方法，该封装方法是基于现有的基板封装工艺进行改进，在不增加工艺难度的前提下保证AMOLED显示装置在进行激光烧结前阻挡外部恶劣气氛对于OLED器件的侵蚀，并且该方法能显著延长UV胶对于显示基板与封装基板之间的密闭空间或腔室的有效保护时间。
[0007]本专利技术中所记载的AMOLED显示装置包括显示基板与封装基板。其中，显示基板上设置有显示区，显示区中设置有若干显示单元，显示单元上设置有发光器件；封装基板上设置有密封区，密封区设置有与若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区。
[0008]一方面，本专利技术提供了一种AMOLED显示装置的封装方法，所述方法包括如下步骤：
[0009]在封装基板的每一个显示单元密封区边缘丝印玻璃膏(Frit)形成内圈Frit并且在密封区的边缘处丝印玻璃膏(Frit)形成外圈Frit，内圈Frit和外圈Frit均为闭合图形；
[0010]将封装基板上的内圈Frit和外圈Frit进行高温固化均形成熔结玻璃，外圈Frit固化后形成外圈Frit固化层，内圈Frit固化后形成内圈Frit固化层；
[0011]在外圈Frit固化层的内侧涂覆UV胶以形成一闭合图形，内圈Frit固化层均在UV胶的内侧；
[0012]将显示基板与封装基板贴合，此时显示区和密封区相对设置，因为封装基板的边缘处的外圈Frit和内圈Frit均固化形成熔结玻璃，因此贴合的显示基板与封装基板之间形成间隔，外圈Frit固化层和内圈Frit固化层均起到支撑作用，显示单元和对应的显示单元密封区之间构成容纳空间用于容纳发光器件；
[0013]将贴合后的显示基板与封装基板进行第一次激光烧结，第一次激光烧结的部位为外圈Frit固化层，通过第一次激光烧结使得显示基板与封装基板牢固粘连在一起；
[0014]完成第一次激光烧结后再对显示基板与封装基板之间的UV胶进行紫外线固化形成UV胶固化层；
[0015]在固化UV胶后，进行第二次激光烧结，第二次激光烧结的部位为内圈Frit固化层，以使每个显示单元均被独立密封。
[0016]优选的，封装基板上的外圈Frit的位置距离封装基板的边缘为2～6mm，外圈Frit和内圈Frit固化后形成的熔结玻璃的厚度为4～11μm。
[0017]其中，封装基板上的内圈Frit和外圈Frit为同时丝印或分开丝印。
[0018]其中，可以在封装基板的密封区的边缘处丝印一圈或超过一圈的Frit。
[0019]优选的，UV胶距离外圈Frit固化层为1～2mm，从而防止后续外圈Frit固化层进行激光烧结时损伤UV胶。
[0020]其中，显示基板与封装基板贴合的过程以及第一次激光烧结的过程均是在氮气环境中或真空环境中进行的，紫外线固化过程和第二次激光烧结过程可在常规环境下进行。
[0021]另一方面，本专利技术提供一种AMOLED显示装置的封装结构，包括：
[0022]显示基板，具有上部表面及相对于上部表面的下部表面，且显示基板的所述上部表面上设置有显示区，显示区中设置有若干显示单元，显示单元上设置有发光器件；
[0023]封装基板，具有底部表面及相对于底部表面的顶部表面，封装基板的底部表面上对应显示基板上的显示区设置有密封区，且封装基板的所述密封区中设置有与所述若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区；
[0024]内圈Frit固化层，包围所述封装基板的所述显示单元密封区，以使每个所述显示单元均被独立密封；以及
[0025]显示基板和封装基板的边缘均通过外圈Frit固化层和UV胶固化层密封，UV胶固化层包围显示区，外圈Frit固化层包围UV胶固化层。
[0026]另一方面，本专利技术还提供一种AMOLED显示装置，包括上述的封装结构。
[0027]相比于现有技术，本专利技术的技术方案至少存在以下有益效果：
[0028]1.当AMOLED显示装置需要进行减薄处理时，现有的技术方案是在贴合后的显示基板与封装基板之间的边缘处填充封闭胶(如UV胶)，本专利技术提供的AMOLED显示装置的封装方法使显示基板和封装基板很好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种AMOLED显示装置的封装方法，所述AMOLED显示装置包括封装基板和显示基板，所述显示基板上设置有显示区，所述显示区设置有若干显示单元，所述显示单元上设置有发光器件，所述封装基板上设置有密封区，所述密封区设置有与若干所述显示单元一一对应的若干所述显示单元密封区，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在所述封装基板的每一个所述显示单元密封区边缘丝印玻璃膏形成内圈Frit并且在所述密封区的边缘处丝印玻璃膏形成外圈Frit，所述内圈Frit和所述外圈Frit均为闭合图形；步骤二，将所述封装基板上的所述内圈Frit和所述外圈Frit进行高温固化均形成熔结玻璃，所述外圈Frit固化后形成外圈Frit固化层，所述内圈Frit固化后形成内圈Frit固化层；步骤三，在所述外圈Frit固化层的内侧涂覆UV胶以形成一闭合图形，所述内圈Frit固化层均在所述UV胶的内侧；步骤四，将所述显示基板与所述封装基板贴合，所述显示单元和对应的所述显示单元密封区之间构成容纳空间用于容纳所述发光器件；步骤五，将贴合后的所述显示基板与所述封装基板进行第一次激光烧结，所述第一次激光烧结的部位为所述外圈Frit固化层；步骤六，对所述UV胶进行紫外线固化形成UV胶固化层；步骤七，进行第二次激光烧结，所述第二次激光烧结的部位为所述内圈Frit固化层。2.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：段海超，叶雁祥，蔡晓义，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：