一种改善天线稳定性结构的电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改善天线稳定性结构的电子产品，包括天线、载体和外壳，所述载体用于承载电子元器件构成主板，所述天线与所述载体为一体结构，所述天线模内注塑于所述外壳内部，所述天线预留连接所述电子元器件的连接结构，因天线模内注塑于外壳内，并与主板为一体结构，减少了天线装配工序并保证天线、所述结构和产品整体结构的稳定性。构和产品整体结构的稳定性。构和产品整体结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种改善天线稳定性结构的电子产品


[0001]本技术涉及电子产品，尤其涉及一种改善天线稳定性结构的电子产品。

技术介绍

[0002]天线作为一种变换器，将传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换，在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。现有技术中，天线单独作为一个零件模内注塑在外壳内部，由于天线体积相对较小，因此在模内注塑的过程中，天线不易固定，天线注塑时的位置容易发生改变，导致良品率很低，而且在注塑完成后，天线结构稳定性也较差。

技术实现思路

[0003]鉴于此，有必要对天线结构进行优化，提升天线结构稳定性。
[0004]本技术提供一种改善天线稳定性结构的电子产品，包括天线、载体和外壳，所述载体用于承载电子元器件构成主板，所述天线与所述载体为一体结构，所述天线模内注塑于所述外壳内部，所述天线预留连接所述电子元器件的连接结构。
[0005]进一步的，所述天线位于所述主板的净空区域。
[0006]进一步的，所述天线设有用于模内注塑定位的定位点。
[0007]进一步的，所述外壳包括侧边框，所述天线模内注塑于所述侧边框内。
[0008]进一步的，所述天线与所述载体通过多个连接部连接而为一体结构，切断至少一所述连接部而形成所述连接结构。
[0009]相较于现有技术，本技术的有益效果：本技术包括天线、载体和外壳，载体用于承载电子元器件构成主板，天线与载体为一体结构，天线在注塑成型时，载体体积相对更大，更方便于固定，载体的固定使得天线在注塑时的稳定性更高，从而保证了天线模内注塑时的稳定性，提高良品率，天线模内注塑后，天线与载体为一体，也同时提高了天线的结构稳定性。
附图说明
[0010]图1为本技术具体实施方式的爆炸示意图。
[0011]图2为本技术具体实施方式的局部结构示意图。
[0012]图3为本技术具体实施方式的侧剖面结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考
与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0014]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0015]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0016]请参阅图1，本技术提供的是一种改善天线稳定性结构的电子产品，该电子产品包括天线1、载体2和外壳3。
[0017]所述外壳3为塑胶，所述天线1通过金属模内注塑于所述外壳3内，具体而言，所述天线1可以通过金属模内注塑于所述外壳3内的侧边框。其中，所述天线1可以位于所述主板的净空区域，增加所述天线1与主板的净空区域，提升所述天线1的性能。
[0018]其中，所述天线1与所述载体2为一体结构，具体而言，可以通过CNC加工或者冲压整体板材的方式使得所述天线1与所述载体2形成一体结构。
[0019]所述天线1与所述载体2的连接处为连接部5，所述天线1设有定位点6，所述定位点6用于注塑成型时对天线1位置进行固定并提升所述外壳3与所述天线1的结构强度，确保所述天线1加工时的稳定性及后期使用的稳定性。
[0020]所述天线1设有连接端口4，用于所述天线1与电子元器件连接，实现天线功能。其中，所述天线与所述载体通过可以多个连接部连接而为一体结构，切断部分的所述连接部而形成所述连接结构，而未切断的所述连接部依然保持连接状态。
[0021]本技术包括天线、载体和外壳，载体用于承载电子元器件构成主板，天线与载体为一体结构，天线在注塑成型时，载体体积相对更大，更方便于固定，载体的固定使得天线在注塑时的稳定性更高，从而保证了天线模内注塑时的稳定性，提高良品率，天线模内注塑后，天线与载体为一体，也同时提高了天线的结构稳定性。
[0022]其中，可选的是，所述定位点6结构可根据产品结构及生产实际需求进行设计。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
[0024]本技术的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本技术的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善天线稳定性结构的电子产品，包括天线、载体和外壳，所述载体用于承载电子元器件构成主板，其特征在于，所述天线与所述载体为一体结构，所述天线模内注塑于所述外壳内部，所述天线预留连接所述电子元器件的连接结构。2.根据权利要求1所述的改善天线稳定性结构的电子产品，其特征在于，所述天线位于所述主板的净空区域。3.根据权利要求1所述的改善天线稳定性结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冠峰，
申请(专利权)人：深圳市天龙世纪科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：