局部硬化的FPC板结构及含其的穿戴设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种局部硬化的FPC板结构及含其的穿戴设备，局部硬化的FPC板结构包括：FPC板，所述FPC板的两个表层均为第一柔性基材，所述FPC板的两个表面上对称设置有贴片区域；贴片体，与所述贴片区域一一对应贴合，所述贴片体包括贴附在所述贴片区域上的第一铜层、贴附在所述第一铜层上的第一柔性覆盖膜及贴附在所述第一柔性覆盖膜上的油墨层。采用上述结构形式，通过调节第一柔性覆盖膜和油墨层的厚度以使得贴片区域处的FPC板达到适宜的硬化强度。这样的结构形式避免了使用软硬结合板制造过程中需要用到的复杂的焊接工艺，同时能够有效解决软硬结合板制造成本高的问题。够有效解决软硬结合板制造成本高的问题。够有效解决软硬结合板制造成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
局部硬化的FPC板结构及含其的穿戴设备


[0001]本技术涉及一种局部硬化的FPC板结构及含其的穿戴设备。

技术介绍

[0002]在印刷线路板行业，存在PCB(刚性印刷电路板)与FPC(可挠性印刷电路板)两大类产品，PCB承担着支撑元器件的重要功能，FPC则承担三维组装弯折的作用，二者再通过BTB(板对板连接器)或其他方式实现电连接。
[0003]随着产品精细化要求越来越高，逐渐诞生了软硬结合板结构，软硬结合板是FPC与PCB，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，所以软硬结合板这种结构兼具PCB与FPC的双重优势，软硬结合板的贴件位置能起到PCB那样的支撑效果，又因为软硬结合板上设有软区，使软硬结合板也能够实现弯折功能，所以相较于通常软、硬两种电路板电连接的方式，软硬结合板能够有效减少用电器材的使用。
[0004]但是，软硬结合板的加工工艺中涉及到将FPC与PCB结合在一起的焊接工艺，通过该焊接工艺形成连接FPC与PCB的半固化片，该焊接工艺导致软硬结合板的制造成本非常高昂，通常同等条件下软硬结合板的制造成本比PCB加FPC以及焊接的总成本高出3到5倍，从而不利于软硬结合板的大批量应用。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的软硬结合板制造成本高的缺陷，提供一种局部硬化的FPC板结构及含其的穿戴设备。
[0006]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0007]一种局部硬化的FPC板结构，其特点在于，包括：FPC板，所述FPC板的两个表层均为第一柔性基材，所述FPC板的两个表面上对称设置有贴片区域；贴片体，与所述贴片区域一一对应贴合，所述贴片体包括贴附在所述贴片区域上的第一铜层、贴附在所述第一铜层上的第一柔性覆盖膜及贴附在所述第一柔性覆盖膜上的油墨层。
[0008]在本方案中，采用上述结构形式，FPC板的两侧表层覆盖第一柔性基材，这样有利于使得FPC板上贴片区域以外的部分可以满足弯折要求，同时通过调节第一柔性覆盖膜和油墨层的厚度以使得贴片区域处的FPC板达到适宜的硬化强度。这样的结构形式避免了使用软硬结合板制造过程中需要用到的复杂的焊接工艺，同时能够有效解决软硬结合板制造成本高的问题。
[0009]较佳地，所述第一柔性覆盖膜为贴附包括所述第一铜层上的第一胶层和贴附在所述第一胶层上的PI膜。
[0010]在本方案中，采用上述结构形式，有利于使得贴片区域获得足够的硬化强度，以满足SMT(表面贴装技术)支撑硬度要求。
[0011]较佳地，所述FPC板为双层板。
[0012]较佳地，所述FPC板的中心层也为所述第一柔性基材，所述中心层的两个表面各设
置一个第二铜层，每个所述第二铜层上覆盖有一个所述FPC板的表层。
[0013]较佳地，所述FPC板还包括第二胶层，所述FPC板的表层通过所述第二胶层贴附于所述第二铜层上。
[0014]在本方案中，采用上述结构形式，可以使贴片区域之间的FPC板满足弯折要求，而整体结构与一个普通多层FPC的制造流程一致，并不会增加成本，也避免引入软硬结合板的结构形式，有效避免了增加成本。
[0015]较佳地，所述FPC板包括第二铜层，所述第一铜层占用的层数和所述第二铜层的层数的总和不大于6。
[0016]在本方案中，采用上述结构形式，保证FPC板有良好的柔软性且弯折性能不受到影响，同时为后续的装配工序提供便利。
[0017]较佳地，所述FPC板的每个表面各具有两个间隔分布的所述贴片区域。
[0018]在本方案中，采用上述结构形式，保证两贴片区域能够正常进行电连接的情况下，弯折操作不会对电路的连通情况造成影响。
[0019]较佳地，上述局部硬化的FPC板结构，其特点在于，所述局部硬化的FPC板结构通过所述FPC板走线；和/或，所述局部硬化的FPC板结构的硬度要求通过调整所述第一柔性覆盖膜和所述油墨层的厚度满足。
[0020]在本方案中，采用上述结构形式，在对局部硬化的FPC板生产过程中所采用的步骤均属于普通产品原有步骤，不需要额外增加工艺流程，有利于该结构的广泛应用。
[0021]较佳地，上述局部硬化的FPC板结构，其特点在于，所述贴片区域为边长为15毫米的方形；和/或，所述第一柔性覆盖膜的厚度为50微米，所述油墨层的厚度为20微米。
[0022]在本方案中，采用上述结构形式，有利于使得贴片区域获得足够的硬化强度，以满足SMT(表面贴装技术)支撑硬度要求。
[0023]一种穿戴设备，其特点在于，所述穿戴设备采用上述所述的局部硬化的FPC板结构。
[0024]在本方案中，采用上述结构形式，贴片区域不易过大，防止在穿戴设备随着人体活动时，对贴片区域造成破坏，对贴片区域上的元器件的正常工作产生影响。
[0025]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。
[0026]本技术的积极进步效果在于：
[0027]在本技术中FPC板的两侧表层覆盖第一柔性基材，这样有利于使得FPC板上贴片区域以外的部分可以满足弯折要求，同时通过调节第一柔性覆盖膜和油墨层的厚度以使得贴片区域处的FPC板达到适宜的硬化强度。这样的结构形式避免了使用软硬结合板制造过程中需要用到的复杂的焊接工艺，同时能够有效解决软硬结合板制造成本高的问题。
附图说明
[0028]图1为本技术实施例的局部硬化的FPC板的结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]FPC板1
[0031]贴片体2
[0032]第一铜层21
[0033]第一柔性覆盖膜22
[0034]第一胶层221
[0035]PI膜222
[0036]油墨层23
[0037]第一柔性基材3
[0038]第二铜层4
[0039]第二胶层5
具体实施方式
[0040]下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在的实施例范围之中。
[0041]本技术实施例提供一种局部硬化的FPC板1结构，如图1所示，包括：FPC板1，FPC板1的两个表层均为第一柔性基材3，FPC板1的两个表面上对称设置有贴片区域；贴片体2，与贴片区域一一对应贴合，贴片体2包括贴附在贴片区域上的第一铜层21、贴附在第一铜层21上的第一柔性覆盖膜22及贴附在第一柔性覆盖膜22上的油墨层23。
[0042]采用上述结构形式，局部硬化的FPC板1结构以FPC板1为基础，并在FPC板1的两侧表面对称设置贴片区域，通过在贴片区域连接贴片体2，以达到对FPC板1进行局部硬化的效果。
[0043]该结构中所采用的FPC板1的两侧表层覆盖第一柔性基材3，这样有利于使得FPC板1上贴片区域以外的部分可以满足弯折要求。贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部硬化的FPC板结构，其特征在于，包括：FPC板，所述FPC板的两个表层均为第一柔性基材，所述FPC板的两个表面上对称设置有贴片区域；贴片体，与所述贴片区域一一对应贴合，所述贴片体包括贴附在所述贴片区域上的第一铜层、贴附在所述第一铜层上的第一柔性覆盖膜及贴附在所述第一柔性覆盖膜上的油墨层。2.如权利要求1所述的局部硬化的FPC板结构，其特征在于，所述第一柔性覆盖膜为贴附包括所述第一铜层上的第一胶层和贴附在所述第一胶层上的PI膜。3.如权利要求1所述的局部硬化的FPC板结构，其特征在于，所述FPC板为双层板。4.如权利要求3所述的局部硬化的FPC板结构，其特征在于，所述FPC板的中心层也为所述第一柔性基材，所述中心层的两个表面各设置一个第二铜层，每个所述第二铜层上覆盖有一个所述FPC板的表层。5.如权利要求4所述的局部硬化的FPC板结构，其特征在于，所述FPC板还包括第二胶层，所述FPC板的表层通过所述第二胶层贴附于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗琛，李亮，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：