本实用新型专利技术揭示了用于自动化设备的取放料机构，放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，托盘供料工位包括具备顶升供给位移的叠料载架，取放料机构包括位移载座和水平向位移驱动源，位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，取料负压吸附部包括若干具备升降位移的负压吸附端，托盘周转部包括托盘爪手和爪手升降驱动源。本实用新型专利技术能满足烧录芯片的托盘归集，同时具备放卷和托盘供料多模式供给，通过取放料机构实现不同供给形式的芯片周转与托盘周转，运行高效流畅。采用取放料工位同侧设计，布局合理巧妙，装卸料作业方便流畅，同时降低了设备搭载空间需求。整体设计简洁巧妙，满足不同供给料形式的运行烧录需求，具备较高地经济价值。较高地经济价值。较高地经济价值。
【技术实现步骤摘要】
用于自动化设备的取放料机构
[0001]本技术涉及用于自动化设备的取放料机构，属于芯片烧录设备运转机构的
技术介绍
[0002]IC烧制设备是用于对芯片进行烧录的设备，芯片烧录设备包括芯片供给单元、芯片烧录单元和用于芯片烧制后的芯片收纳单元构成。
[0003]芯片烧录设备一般仅适用于单类型供料，分为料盘放卷供料与托盘芯片供料，其中料盘供给采用收卷和放卷相配合的实现方式，而托盘芯片供料采用两个托盘叠料工位，并且两个托盘叠料工位之间具备托盘转移结构。
[0004]目前，存在托盘芯片供料和料盘放卷供料的同规格芯片烧录，需要通过两种不同设备进行分别烧录，而烧录后芯片需要进行托盘包装，因此还需要对收放卷烧录设备的收卷端进行托盘收集料改造，生产成本非常高。
[0005]针对此情况，现有技术中出现了放卷供料与托盘供给的双供料设备，能满足不同供给方式同台供给需求，但是，该类型双供料烧录设备的托盘叠料工位占用空间较大，而芯片取放料机构为针对芯片的负压吸附端，无法实现托盘周转，两个托盘叠料工位之间还需要水平切换位移的行程空间，因此放卷收料端需要侧向供给，使得烧录设备整体体积非常大，不利于现场安置。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统双供给布局结构不合理及托盘周转占用空间较多的问题，提出用于自动化设备的取放料机构。
[0007]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0008]用于自动化设备的取放料机构，所述烧录设备包括托盘供料工位、托盘归集工位、烧录工位、放卷供料工位，所述取放料机构用于在各工位之间进行周转，
[0009]所述放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，所述托盘供料工位包括用于层叠装载芯片托盘的叠料载架，所述叠料载架具备顶升供给位移，
[0010]所述取放料机构包括位移载座和用于驱动所述位移载座的水平向位移驱动源，所述位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，
[0011]所述取料负压吸附部包括若干与所述料盘供料端一一对应设置的负压吸附端，所述负压吸附端具备负压升降驱动源，所述托盘周转部包括托盘爪手和用于驱动所述托盘爪手升降位移的爪手升降驱动源。
[0012]优选地，所述芯片托盘上设有若干列平行设置的芯片装载槽位，所述芯片装载槽位的列数为所述料盘供料端数量的整数倍，相邻所述芯片装载槽位的间距与相邻所述料盘供给端的间距相匹配。
[0013]优选地，相邻所述料盘供给端的间距为38.2mm。
[0014]优选地，所述水平向位移驱动源包括分设在所述放卷供料工位两侧的两个线轨、桥接在两个所述线轨上的第一线性位移载座，所述第一线性位移载座上设有第二线性位移载座，所述位移载座设置在所述第二线性位移载座上。
[0015]优选地，所述第二线性位移载座上设有具备升降位移的垂直载座，所述位移载座设置在所述垂直载座上。
[0016]优选地，所述放卷供料工位与所述托盘供料工位之间设有若干不良品舱位，所述不良品舱位的卸料端与所述放卷供料工位同侧设置。
[0017]本技术的有益效果主要体现在：
[0018]1.能满足烧录成型芯片的托盘归集，同时具备放卷供料和托盘供料多模式供给，通过取放料机构实现不同供给形式的芯片周转与托盘周转，运行高效稳定流畅。
[0019]2.采用取放料工位同侧设计，布局合理巧妙，装卸料作业方便流畅，同时降低了设备搭载空间需求。
[0020]3.整体设计简洁巧妙，满足不同供给料形式的运行烧录需求，具备较高地经济价值。
附图说明
[0021]图1是本技术用于自动化设备的取放料机构的结构示意图。
[0022]图2是本技术用于自动化设备的取放料机构的俯视结构示意图。
[0023]图3是本技术用于自动化设备的取放料机构的主视结构示意图。
[0024]图4是本技术用于自动化设备的取放料机构的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0025]本技术提供用于自动化设备的取放料机构。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
[0026]用于自动化设备的取放料机构，如图1至图4所示，烧录设备包括托盘供料工位1、托盘归集工位2、烧录工位3、放卷供料工位4，取放料机构用于在各工位之间进行周转。
[0027]放卷供料工位4包括若干相并行设置的料盘供料端40，托盘供料工位1包括用于层叠装载芯片托盘5的叠料载架6，叠料载架6具备顶升供给位移，
[0028]取放料机构包括位移载座7和用于驱动位移载座的水平向位移驱动源8，位移载座7上设有取料负压吸附部71和托盘周转部72。
[0029]取料负压吸附部71包括若干与料盘供料端一一对应设置的负压吸附端710，负压吸附端具备负压升降驱动源，托盘周转部72包括托盘爪手720和用于驱动托盘爪手升降位移的爪手升降驱动源。
[0030]具体地实现过程及原理说明：
[0031]传统烧录设备很难实现放卷供料与托盘供料的同台供给，尤其是放卷供料后进行托盘归集功能很难实现。
[0032]本案中，具备托盘供料工位1、托盘归集工位2、烧录工位3、放卷供料工位4，同时相应设置了具备取料负压吸附部71和托盘周转部72的特定取放料机构。其能实现放卷供料与托盘供料的双功能烧录供料需求。
[0033]具体地说明，在进行放卷供料作业时，托盘供料工位1供给空载的芯片托盘5，通过水平向位移驱动源8在水平面内位移周转实现位移载座7与各工位的相对位移。
[0034]取料负压吸附部71能对若干料盘供料端40进行同步芯片拾取并转移至烧录工位3进行烧录作业，在烧录完成后，通过取料负压吸附部71能将烧录完成芯片转移搭载在托盘供料工位1上的空载的芯片托盘5内。
[0035]当托盘供料工位1中叠料载架6的顶层芯片托盘5装载满时，通过托盘周转部72能将该顶层芯片托盘转移至托盘归集工位2，而叠料载架6再进行当前叠料托盘的顶升。该托盘归集工位2可以存在空间避让的托盘方向调整，此时该托盘周转部72需要具备旋转切换角度位移，从而满足不同向托盘搭载需求。
[0036]如此循环实现持续烧录作业，由于取放料机构具备托盘周转部72，因此无需设计托盘供料工位1与托盘归集工位2之间的托盘切换位移驱动部，释放了搭载空间，满足放卷供料工位4的搭载，设备空间得到有效控制，同时降低了取放料机构的拾取周转行程，有效节省能源。
[0037]在进行托盘供料作业时，托盘供料工位1供给满载的芯片托盘5，通过取放料机构之间进行同盘的芯片烧录周转，当前芯片托盘5全部烧录周转完成后，进行叠料载架6的顶层芯片托盘5转移，如此循环周转。
[0038]在一个具体实施例中，芯片托盘5上设有若干列平行设置的芯片装载槽位，芯片装载槽位的列数为料盘供料端数量的整数倍，相邻芯片装载槽位的间距与相邻料盘供给端的间距相匹配。相邻料盘供给端的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于自动化设备的取放料机构，所述自动化设备包括托盘供料工位、托盘归集工位、烧录工位、放卷供料工位，所述取放料机构用于在各工位之间进行周转，其特征在于：所述放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，所述托盘供料工位包括用于层叠装载芯片托盘的叠料载架，所述叠料载架具备顶升供给位移，所述取放料机构包括位移载座和用于驱动所述位移载座的水平向位移驱动源，所述位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，所述取料负压吸附部包括若干与所述料盘供料端一一对应设置的负压吸附端，所述负压吸附端具备负压升降驱动源，所述托盘周转部包括托盘爪手和用于驱动所述托盘爪手升降位移的爪手升降驱动源。2.根据权利要求1所述用于自动化设备的取放料机构，其特征在于：所述芯片托盘上设有若干列平行设置的芯片装载槽位，所述芯片装载槽位的列数为所述料盘供料端数量的整数倍，相...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘齐军，刘杰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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