本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括承载盘，承载盘的边缘设有凸台，凸台围成收容腔并用于承载工件的边缘区域，凸台设有吸附结构，吸附结构用于吸附工件的边缘于凸台；承载盘设有多个凸起，多个凸起位于收容腔内，并能够支撑工件的非边缘区域。本申请的承载装置及检测设备中，边缘的凸台用于承载工件的边缘区域，并通过凸台上的吸附结构吸附工件于凸台上，位于收容腔内的凸起能够支撑工件的非边缘区域，凸起在一定程度上抑制工件的形变，保证工件的平整度，提高检测设备对工件的检测精度。检测精度。检测精度。
【技术实现步骤摘要】
承载装置及检测设备
[0001]本申请涉及半导体检测
，更具体而言，涉及一种承载装置及检测设备。
技术介绍
[0002]受半导体市场的影响，诸如晶圆等工件的制造产能也随之提升，工件的制造工艺要求也越来越高，工件的厚度在几十到几百微米之间不等，且一般工件正面设计有图案，这样的工件正面不能与承载装置接触。加上市面上对检测设备的要求越来越高，不仅需要能检测工件正面的缺陷，还需要能检测工件背面的缺陷。为了避免工件的中心区与承载装置物理接触，承载装置可仅对工件的边缘进行承载，然而，当工件的厚度较小时，工件除边缘以外的其他区域由于重力作用产生较大变形，这样的承载装置无法保证工件的平整度，从而导致降低检测设备的检测精度。
技术实现思路
[0003]本申请实施方式提供一种承载装置及检测设备。
[0004]本申请实施方式的承载装置包括承载盘，所述承载盘的边缘设有凸台，所述凸台围成收容腔并用于承载工件的边缘区域，所述凸台设有吸附结构，所述吸附结构用于吸附所述工件的边缘区域于所述凸台；所述承载盘设有多个凸起，多个所述凸起位于所述收容腔内，并能够支撑所述工件的非边缘区域。
[0005]在某些实施方式中，所述凸起的上表面为半圆结构。
[0006]在某些实施方式中，多个所述凸起环绕所述承载盘的中心均匀分布。
[0007]在某些实施方式中，每个所述凸起固定设置于所述承载盘的上表面，所述凸起的上表面的最高点低于所述凸台的上表面。
[0008]在某些实施方式中，至少部分所述凸起能够相对所述承载盘升降，以调节支撑所述工件的非边缘区域的支撑高度。
[0009]在某些实施方式中，所述承载盘设有气道，至少部分所述凸起设有气孔，所述气道与所述气孔连通，用于通过所述气孔朝所述工件的非边缘区域吹气。
[0010]在某些实施方式中，所述承载盘的上表面设有与搬运件匹配的避让槽，所述避让槽用于导引所述搬运件通过。
[0011]在某些实施方式中，所述避让槽贯穿所述凸台，并位于所述收容腔内。
[0012]在某些实施方式中，所述承载装置还包括设置于所述承载盘的下表面的抽气单元，所述吸附结构包括设置于所述凸台的上表面的吸附孔，所述抽气单元与所述吸附孔连通，并用于改变所述工件的边缘区域与所述凸台的上表面之间的气压。
[0013]在某些实施方式中，所述承载装置还包括多个限位件，多个所述限位件设置于所述承载盘的外周缘并位于所述收容腔外，多个所述限位件用于共同与所述工件的边缘抵触以限定所述工件在所述承载盘的位置。
[0014]在某些实施方式中，多个所述限位件中的至少一个能够相对所述承载盘移动。
[0015]本申请实施方式的检测设备包括检测仪及上述任一实施方式的承载装置，所述检测仪与所述承载装置对应，并用于对承载在所述承载装置上的工件进行检测。
[0016]本申请的承载装置及检测设备中，边缘的凸台用于承载工件的边缘区域，并通过凸台上的吸附结构吸附工件于凸台上，位于收容腔内的凸起能够支撑工件的非边缘区域，能够防止放置在承载装置上的工件发生形变，且当工件200的非边缘区域203存在形变时，由于工件的边缘区域吸附在凸台上，工件的非边缘区域会受到凸起向上的作用力，使得朝收容腔内形变的工件变得平整，提高工件的平整度，提高检测设备对工件的检测精度。
[0017]本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是本申请某些实施方式的承载装置的立体结构示意图；
[0020]图2是本申请某些实施方式的承载装置与工件的结构示意图；
[0021]图3是本申请某些实施方式的检测设备的立体结构示意图。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0023]另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。
[0024]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]请参阅图1及图2，本申请的承载装置100包括承载盘10。承载盘10的边缘设有凸台13，凸台13围成收容腔15，并用于承载工件200的边缘区域201，凸台13设有吸附结构17，吸附结构17用于吸附工件200的边缘区域201于凸台13。承载盘10设有多个凸起11，多个凸起11位于收容腔15内，并能够支撑工件200的非边缘区域203。
[0026]受半导体市场的影响，诸如晶圆等工件的制造产能也随之提升，工件的制造工艺要求也越来越高，工件的厚度在几十到几百微米之间不等，且一般工件正面设计有图案，这样的工件正面不能与承载装置接触。加上市面上对检测设备的要求越来越高，不仅需要能检测工件正面的缺陷，还需要能检测工件背面的缺陷。为了避免工件的中心区与承载装置物理接触，承载装置可仅对工件的边缘进行承载，然而，当工件的厚度较小时，工件除边缘以外的其他区域由于重力作用产生较大变形，这样的承载装置无法保证工件的平整度，从而导致降低检测设备的检测精度。
[0027]本申请的承载装置100中，放置工件200到承载盘10上的过程中，将工件200的边缘
区域201对准凸台13，然后通过控制吸附结构17的气压将工件200固定在凸台13上，由于，凸台13设置在承载盘10的一周边缘上，凸台13的上表面131高于承载盘10的上表面12，从而围成收容腔15，位于收容腔15内的凸起11与工件200的非边缘区域203对应，若工件200由于制作工艺存在变形，或者是因为工件200厚度较薄，导致在搬运过程中工件200因重力作用产生较大变形；当这样的工件200放置在承载装置100上时，工件200的非边缘区域203会朝收容腔15内凹陷，此时，位于收容腔15内的凸起11能够支撑工件200的非边缘区域203，能够防止放置在承载装置100上的工件200发生形变，且当工件200的非边缘区域203存在变形时，由于工件200的边缘区域201吸附在凸台13上，工件200的非边缘区域203受到凸起11向上的作用力，使得朝收容腔15内形变的工件200变得平整，防止工件200发生形变，提高工件200的平整度，提高检测设备1000对工件200的检测精度。
[0028]其中，工件200包括但不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括承载盘，所述承载盘的边缘设有凸台，所述凸台围成收容腔并用于承载工件的边缘区域，所述凸台设有吸附结构，所述吸附结构用于吸附所述工件的边缘区域于所述凸台；所述承载盘设有多个凸起，多个所述凸起位于所述收容腔内，并能够支撑所述工件的非边缘区域。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述凸起的上表面为半圆结构。3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，多个所述凸起环绕所述承载盘的中心均匀分布。4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，每个所述凸起固定设置于所述承载盘的上表面，所述凸起的上表面的最高点低于所述凸台的上表面。5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，至少部分所述凸起能够相对所述承载盘升降，以调节支撑所述工件的非边缘区域的支撑高度。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘设有气道，至少部分所述凸起设有气孔，所述气道与所述气孔连通，用于通过所述气孔朝所述工件的非边缘区域吹气。7.根据权利要求1所述的承载装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：董坤玲，李海卫，金建高，范铎，张鹏斌，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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