一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：制备双面覆铜板；贴压反面保护膜，将反面保护膜在镂空区进行开窗，然后贴压于覆铜板反面；蚀刻线路，将镂空区的细手指设计成一体，并设计超出产品本体外形的手指延伸区，同时在手指延伸区设计测试盘；贴压正面保护膜，将正面保护膜在镂空区及测试盘位置进行开窗，然后贴压于产品正面；激光切割，在镂空区沿手指两侧边缘进行激光切割，将手指之间的连接铜切除掉，完成镂空手指图形；电检，将电检测试针放置于手指延伸区的测试盘上进行电检；成型，采用激光或冲切成型，将手指延伸区去除，完成最终产品成型。镂空手指在加工过程中不会出现折皱、变形等问题，大大提高产品良率。大提高产品良率。大提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法


[0001]本专利技术属于柔性电路板领域，具体地涉及一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]为了方便焊接，一些柔性线路板具有细镂空手指(即，线宽小于0.2mm)。这种柔性线路板在产品蚀刻及后面工序加工过程中，镂空区手指容易出现折皱、扭曲变形甚至断开等异常问题，造成生产加工极其困难，良品率极低。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法，以解决上述问题。为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：
[0005]一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法，其可包括以下步骤：
[0006]制备双面覆铜板；
[0007]贴压反面保护膜，将反面保护膜在镂空区进行开窗，然后贴压于覆铜板反面；
[0008]蚀刻线路，将镂空区的细手指设计成一体，并设计超出产品本体外形的手指延伸区，同时在手指延伸区设计测试盘；
[0009]贴压正面保护膜，将正面保护膜在镂空区及测试盘位置进行开窗，然后贴压于产品正面；
[0010]激光切割，在镂空区沿手指两侧边缘进行激光切割，将手指之间的连接铜切除掉，完成镂空手指图形；
[0011]电检，将电检测试针放置于手指延伸区的测试盘上进行电检；
[0012]成型，采用激光或冲切成型，将手指延伸区去除，完成最终产品成型。
[0013]进一步地，制备双面覆铜板包括：
[0014]裁切出所需形状大小的双面覆铜板；
[0015]在双面覆铜板上钻导通孔、方向孔和销钉孔。
[0016]进一步地，该加工方法还可包括步骤：贴压正面保护膜后，进行贴补强、刷板和印字符。
[0017]进一步地，细镂空手指的线宽小于0.2毫米。
[0018]本专利技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：镂空手指在加工过程中不会出现折皱、扭曲变形和断开等问题，大大提高产品良率。
附图说明
[0019]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0020]图1是本专利技术的具有细手指的柔性电路板的加工方法的流程图；
[0021]图2是反面保护膜的示意图；
[0022]图3是产品线路的示意图；
[0023]图4是正面保护膜的示意图；
[0024]图5是贴压正面保护膜后的产品的示意图；
[0025]图6是激光切割后的产品的示意图；
[0026]图7是成型后的产品的示意图。
具体实施方式
[0027]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0028]如图1所示，一种具有细镂空手指(线宽小于0.2毫米)的柔性电路板的加工方法可包括以下步骤：
[0029]S1、制备双面覆铜板。具体地，包括：从原材料FCCL卷裁切出所需形状大小的双面覆铜板；在双面覆铜板上用激光工艺钻出对位用的销钉孔、方向孔和连接两层线路铜层的导通孔。应该理解，上述销钉孔、方向孔和导通孔可以采用其它加工工艺制成。
[0030]S2、贴压反面保护膜1。首先将反面保护膜1在镂空区进行开窗，如图2所示，然后贴压于覆铜板(光铜)反面。
[0031]S3、蚀刻线路2。首先，将镂空区的细手指21设计成一体，可以确保在蚀刻及后续加工等过程中不产生皱折、变形；其次，设计超出产品本体外形的手指延伸区，同时在手指延伸区设计测试盘22，从而避免在后面电检过程中将镂空细手指压变形。得到的线路2如图3所示。
[0032]S4、贴压正面保护膜。将正面保护膜3在镂空区及测试盘位置进行开窗，如图4所示，然后贴压于产品正面，如图5所示。贴压正面保护膜后，可进行贴补强、刷板、印字符等常规柔性电路板加工工序。
[0033]S5、激光切割。在镂空区沿手指21两侧边缘进行激光切割，将手指之间的连接铜切除掉，完成镂空手指图形，如图6所示。
[0034]S6、电检。将电检测试针放置于手指延伸区的测试盘22上进行电检，可以避免测试过程中将镂空细手指压变形。
[0035]S7、成型。采用激光或冲切成型，将手指延伸区去除，完成最终产品成型，如图7所示。
[0036]本专利技术通过将镂空手指分成两次成型和在手指延伸区设置测试盘，可以避免镂空细手指在加工过程中出现折皱、变形，大大提高了产品良率。
[0037]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对
本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：制备双面覆铜板；贴压反面保护膜，将反面保护膜在镂空区进行开窗，然后贴压于覆铜板反面；蚀刻线路，将镂空区的细手指设计成一体，并设计超出产品本体外形的手指延伸区，同时在手指延伸区设计测试盘；贴压正面保护膜，将正面保护膜在镂空区及测试盘位置进行开窗，然后贴压于产品正面；激光切割，在镂空区沿手指两侧边缘进行激光切割，将手指之间的连接铜切除掉，完成镂空手指图形；电检，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，洪诗阅，王文峰，洪超育，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：