一种设备芯片液冷换热器制造技术

本实用新型专利技术一种设备芯片液冷换热器，包括壳体、冷却腔、盖板、进口管、出口管；所述的壳体内设有冷却腔，冷却腔的底板的外表面与芯片接触，冷却腔的顶部通过盖板封闭，所述的盖板的两侧分别设有进口管和出口管，所述的进口管和出口管分别与冷却腔连通。本实用新型专利技术结构设计科学合理，换热效率高，具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种设备芯片液冷换热器


[0001]本技术涉及芯片换热器领域，具体涉及一种设备芯片液冷换热器。

技术介绍

[0002]计算机等设备的芯片都是高热流密度发热器件，芯片的高效冷却问题一直是行业关注的重要问题之一。目前对芯片冷却中有风冷和液冷两种，对于功率较大的芯片来说，风冷的效果有所不足，一般以液冷为主。水冷式散热存在的主要问题或研究的焦点是如何提高流体的散热效率，如何带走更多的热量。其中关键的技术就是如何优化设计散热器腔体内的散热结构。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种设备芯片液冷换热器，该换热器结构设计科学合理，换热效率高，具有良好的应用前景。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]所述的设备芯片液冷换热器，包括壳体、冷却腔、盖板、进口管、出口管；
[0006]所述的壳体内设有冷却腔，冷却腔的底板的外表面与芯片接触，冷却腔的顶部通过盖板封闭，所述的盖板的两侧分别设有进口管和出口管，所述的进口管和出口管分别与冷却腔连通。
[0007]所述的冷却腔内设有隔板，所述的隔板将冷却腔分为左腔室和右腔室，所述的进口管与左腔室连通，所述的出口管与右腔室连通；所述的隔板的底端与冷却腔的底板的内表面之间留有间距作为流道。
[0008]所述的流道内设有翅片，所述的翅片的左右两端分别与冷却腔左右内侧壁之间留有空间，所述的隔板的下端面与翅片的顶面接触。
[0009]所述的翅片为叠片式翅片。
[0010]所述的冷却腔的顶部设有缓冲腔，所述的缓冲腔的左侧和右侧分别设有缓冲台；所述的盖板封盖在缓冲腔的顶面上，所述的进口管和出口管的出口分别对准左侧和右侧的缓冲台。
[0011]所述的缓冲腔顶面设有盖板卡槽，所述的隔板顶端面设有插块，盖板上对应插块设有插槽；所述的盖板盖装于盖板卡槽上，同时通过插槽和插块配合，经过钎焊密封安装于缓冲腔的顶面上。
[0012]所述的壳体分为顶仓、中间仓、底仓，所述的顶仓、中间仓、底仓依次连接，所述的冷却腔的底板即为底仓的底板，所述的缓冲腔设于顶仓上，盖板卡槽位于顶仓顶面上。
[0013]所述的顶仓的顶面上通过螺栓安装有压块，压块压在盖板上，使其不会脱离盖板卡槽。
[0014]所述的中间仓的前后两侧分别设有螺孔，通过该螺孔于螺栓配合安装固定支架，通过固定支架将壳体固定于设备上。
[0015]本技术通过冷却腔和进口管、出口管配合，形成了一种冷却液交换结构，能够较好的对与液冷换热器底板紧密接触的芯片进行换热冷却。
[0016]本技术优选方案中，设计了隔板结构，将冷却腔分为左腔室和右腔室，通过底部流道进行液体交换，使得冷媒流动时都会经过液冷换热器底板，提升了与芯片的换热冷却效果。
[0017]本技术通过流道内设置的翅片，进一步增加了与芯片直接接触的底面热交换面积，大大提升了热交换效果。
[0018]本技术通过内部腔室结构，结合底部间隙设置的翅片构成的底部流道，形成了液体由大横截面积的腔室流入小横截面积的流道的流动结构，使得液体流速在底部换热部位流速最高，进一步增大了换热效率。
[0019]本技术结构设计科学合理，换热效率高，具有良好的应用前景。
附图说明
[0020]图1为本技术的设备芯片液冷换热器的结构示意图；
[0021]图2为本技术的设备芯片液冷换热器的冷却腔结构示意图；
[0022]图中各部分名称及序号如下：
[0023]1‑
壳体、2
‑
冷却腔、3
‑
盖板、4
‑
进口管、5
‑
出口管、6
‑
隔板、7
‑
左腔室、8
‑
右腔室、9
‑
翅片、10
‑
缓冲腔、11
‑
缓冲台、12
‑
盖板卡槽、13
‑
插块、14
‑
空间、15
‑
顶仓、16
‑
中间仓、17
‑
底仓、18
‑
插槽、19
‑
固定支架。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例具体说明本技术。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
2所示，所述的设备芯片液冷换热器，包括壳体1、冷却腔2、盖板3、进口管4、出口管5；
[0027]所述的壳体1内设有冷却腔2，冷却腔2的底板的外表面与芯片接触，冷却腔2的顶部通过盖板3封闭，所述的盖板3的两侧分别设有进口管4和出口管5，所述的进口管4和出口管5分别与冷却腔2连通。
[0028]所述的冷却腔2内设有隔板6，所述的隔板6将冷却腔2分为左腔室7和右腔室8，所述的进口管4与左腔室7连通，所述的出口管5与右腔室8连通；所述的隔板6的底端与冷却腔2的底板的内表面之间留有间距作为流道。
[0029]所述的流道内设有翅片9，所述的翅片9的左右两端分别与冷却腔2左右内侧壁之间留有空间14，所述的隔板6的下端面与翅片9的顶面接触。
[0030]所述的翅片9为叠片式翅片。
[0031]所述的冷却腔2的顶部设有缓冲腔10，所述的缓冲腔10的左侧和右侧分别设有缓冲台11；所述的盖板3封盖在缓冲腔10的顶面上，所述的进口管4和出口管5的出口分别对准左侧和右侧的缓冲台11。
[0032]所述的缓冲腔10顶面设有盖板卡槽12，所述的隔板6顶端面设有插块13，盖板3上对应插块13设有插槽18；所述的盖板3盖装于盖板卡槽12上，同时通过插槽18和插块13配
合，经过钎焊密封安装于缓冲腔10的顶面上。
[0033]所述的壳体1分为顶仓15、中间仓16、底仓17，所述的顶仓15、中间仓16、底仓17依次连接，所述的冷却腔2的底板即为底仓17的底板，所述的缓冲腔10设于顶仓15上，盖板卡槽12位于顶仓15顶面上。
[0034]所述的顶仓15的顶面上通过螺栓安装有压块，压块压在盖板3上，使其不会脱离盖板卡槽12。
[0035]所述的中间仓16的前后两侧分别设有螺孔，通过该螺孔于螺栓配合安装固定支架19，通过固定支架19将壳体1固定于设备上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备芯片液冷换热器，包括壳体（1）、冷却腔（2）、盖板（3）、进口管（4）、出口管（5），其特征在于：所述的壳体（1）内设有冷却腔（2），冷却腔（2）的底板的外表面与芯片接触，冷却腔（2）的顶部通过盖板（3）封闭，所述的盖板（3）的两侧分别设有进口管（4）和出口管（5），所述的进口管（4）和出口管（5）分别与冷却腔（2）连通。2.如权利要求1所述的设备芯片液冷换热器，其特征在于：所述的冷却腔（2）内设有隔板（6），所述的隔板（6）将冷却腔（2）分为左腔室（7）和右腔室（8），所述的进口管（4）与左腔室（7）连通，所述的出口管（5）与右腔室（8）连通；所述的隔板（6）的底端与冷却腔（2）的底板的内表面之间留有间距作为流道。3.如权利要求2所述的设备芯片液冷换热器，其特征在于：所述的流道内设有翅片（9），所述的翅片（9）的左右两端分别与冷却腔（2）左右内侧壁之间留有空间（14），所述的隔板（6）的下端面与翅片（9）的顶面接触。4.如权利要求3所述的设备芯片液冷换热器，其特征在于：所述的翅片（9）为叠片式翅片。5.如权利要求2所述的设备芯片液冷换热器，其特征在于：所述的冷却腔（2）的顶部设有缓冲腔（10），所述的缓冲腔（10）的左侧和右侧分别设有缓冲台（11）；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光意，黄必锋，和志杭，
申请(专利权)人：广西易德科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：