一种模块砖装配式建筑制造技术

本实用新型专利技术公布了一种模块砖装配式建筑，属于建筑工程技术领域，包括有主墙砖，L型砖，T型砖；主墙砖堆砌构成建筑墙体；L型砖堆砌构成建筑L型墙角；T型砖堆砌构成建筑T型墙角；L型砖整体为L形状；T型砖整体为T型；主墙砖、L型砖、T型砖的砖体上下面设置有沉槽；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部。它可实现在墙体内安放钢筋或水电网线管，墙体和墙角内可贯通，堆砌后内部可形成网格状的隐形混凝土框架结构，能使整个建筑整为一个整体结构，有着抗震，防裂等作用。防裂等作用。防裂等作用。

【技术实现步骤摘要】
一种模块砖装配式建筑


[0001]本专利技术属于建筑工程
，具体为一种模块砖装配式建筑。

技术介绍

[0002]现有建筑用砖种类繁多，品种复杂，按结构可分为：通孔砖、盲孔砖、实心砖、空心砖等等；空心砖因砖体上具有较多的孔，因此被称为空心砖，空心砖由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品，成为了建筑行业最常用的墙体主材。
[0003]目前的空心砖基本都为直条形状，直条状的砖可以适应各种建筑结构的堆砌，适用范围广，但是对于一些特殊结构的墙体堆砌依然会存在一些缺陷，尤其是墙角的共同连接部位：
[0004]在两面墙或三面墙的共同连接部位，每层墙角一般至少需要二到三块砖共同拼接构成墙角形状，虽然也可以完成墙面的连接堆砌，但是这种拼接构成的墙角结构的牢固性相对就变低了，同时拼接会导致砖体上下面上本来可以上下相互适配的卡槽结构也会失去效果，从而降低上下砖块的卡接配合稳定性，导致墙体不稳定，而且砖体上原本可上下贯通的通孔也会因为墙角的拼接而发生改变，造成钢筋或管道无法在墙角内进行安装，或者由于砖块的拼接造成通孔堵塞或者缩小也会造成墙角位置内部灌浆堵塞。从而影响整个建筑的牢固性。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本专利技术提供一种模块砖装配式建筑，墙体和墙角内可贯通，可实现在墙体内直接安放横向竖向钢筋或水电网线管，堆砌后内部可形成网格状的隐形混凝土框架结构，能使整个建筑整为一个整体结构，有着抗震，防裂等作用。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种模块砖装配式建筑，包括有主墙砖，L 型砖，T型砖；所述主墙砖堆砌构成建筑墙体；所述L型砖堆砌构成建筑L型墙角；所述T 型砖堆砌构成建筑T型墙角；
[0007]所述L型砖整体为L形状；所述T型砖整体为T型；所述主墙砖、L型砖、T型砖的砖体上下面设置有与其形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，在同一列砖体的通孔内穿插有竖向钢筋；横向相邻的两块或多块砖体之间的竖向钢筋通过横向环箍固定住；所述横向环箍设置在沉槽内。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，在同一行砖体的沉槽内设置有横向钢筋；上下相邻的两块或多块砖体之间的横向钢筋通过竖向环箍固定住；所述竖向环箍设置在通孔内。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，建筑门洞或窗洞两侧由辅墙砖堆砌构成。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述辅墙砖整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；沉槽一端贯穿砖体一端头面，另一端不贯通；在沉槽内分布有通孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在沉槽贯穿砖体的端头面两侧设置有第二凸起部或第二凹陷部。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，建筑门洞或窗洞上梁由托梁砖堆砌构成。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述托梁砖整体为直条状，上下面设置有与砖体形状相配合的沉槽，使得砖体横截面为H形状；在沉槽内分布有盲孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有第一凹陷部；在砖体一端头面设置有第二凸起部，另一端头面设置有第二凹陷部。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，在同一列砖体的通孔内或同一行砖体的沉槽内设置有电线或水管或网线。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，在砖体的通孔内和沉槽内填充有混凝土，使得建筑墙体内构成井字形混凝土网。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述砖体的外露面为抛光面。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0018]1、本技术方案中采用L型砖，T型砖与主墙砖等配合形成建筑，相对于以前的空心砖建筑，本技术方案的建筑墙体内，包括各种L型墙角和T型墙角都可以与主墙面形成相互贯通的结构，内部安置的钢筋在各种墙角处都能实现对接，内部罐装的混凝土可以实现各种墙面与墙角的相互连接，使得整个建筑形成整体结构，进一步提高建筑的抗震防裂效果。
[0019]2、本专利技术的砖体堆砌后可在竖向和横向形成较大的管道结构，可以在竖向和横向放入水电管道，因此不需要像传统的施工一样另外开槽，水电管道可以直接穿过砖体。
[0020]3、砖体的第一凸起部和第一凹陷部构成了上下卡扣结构，第二凸起部和第二凹陷部构成了左右卡扣，保证墙体垂直、平整，水平墙缝均匀；内外墙无需粉刷；节约工期和成本；用胶泥砌墙后，能上整个墙体成为装配试墙体，能起防水防渗透的作用。
[0021]4、本技术方案中间形成竖向的大方通孔，侧边形成横向的大方通孔，在堆砌墙体时，不需要装模打构造柱，可以根据需要在任意墙体位置堆砌成砖柱，然后在竖向通孔内插入钢筋，倒入混凝土后形成构造柱。
[0022]5、本专利技术的托梁砖可以代替传统的门梁体，过梁不会漏混凝土，砖体侧面抛光后，可以不用涂墙漆。
[0023]6、本技术方案中，砖体的外露面包括侧壁或端面均为抛光面，抛光面可以直接作为内墙面，该砖体外面经过抛光后，可以进行3D打印形成彩绘面，有着比大理石还漂亮的表面，其特点是内外墙体经过抛光打腊后，整个墙体光滑漂亮，不会存在空鼓脱落，不会渗水，消除墙体发霉开裂现象，有着内外美观很好的作用。
附图说明
[0024]图1为主墙砖结构示意图；
[0025]图2为主墙砖另一面结构示意图；
[0026]图3为L型砖结构示意图；
[0027]图4为L型砖另一面结构示意图；
[0028]图5为T型砖结构示意图；
[0029]图6为T型砖另一面结构示意图；
[0030]图7为辅墙砖结构示意图；
[0031]图8为辅墙砖另一面结构示意图；
[0032]图9为托梁砖结构示意图；
[0033]图10为托梁砖另一面结构示意图；
[0034]图11为T型砖连接结构示意图；
[0035]图12为L型砖连接结构示意图；
[0036]图13为辅墙砖连接结构示意图；
[0037]图14为砖体上下堆叠的横截面示意图；
[0038]图15为本建筑的墙体俯视结构示意图；
[0039]图16为本建筑的立体结构示意图。
[0040]图中：2、沉槽；3、第一凸起部；4、通孔；5、第二凹陷部；6、第二凸起部；7、第一凹陷部；8、盲孔；9、竖向钢筋；10、横向环箍；11、主墙砖；12、L型砖；13、T型砖；14、辅墙砖；15、托梁砖；16、横向钢筋；17、竖向环箍。
具体实施方式
[0041]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块砖装配式建筑，其特征在于，包括有主墙砖(11)，L型砖(12)，T型砖(13)；所述主墙砖(11)堆砌构成建筑墙体；所述L型砖(12)堆砌构成建筑L型墙角；所述T型砖(13)堆砌构成建筑T型墙角；所述L型砖(12)整体为L形状；所述T型砖(13)整体为T型；所述主墙砖(11)、L型砖(12)、T型砖(13)的砖体上下面设置有与其形状相配合的沉槽(2)，使得砖体横截面为H形状；在沉槽(2)内分布有通孔(4)；在砖体上端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凸起部(3)；在砖体下端面，位于沉槽(2)两侧设置有第一凹陷部(7)；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部(6)，相对的另一端头面两侧设置有第二凹陷部(5)。2.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在同一列砖体的通孔(4)内穿插有竖向钢筋(9)；横向相邻的两块或多块砖体之间的竖向钢筋(9)通过横向环箍(10)固定住；所述横向环箍(10)设置在沉槽(2)内。3.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，在同一行砖体的沉槽(2)内设置有横向钢筋(16)；上下相邻的两块或多块砖体之间的横向钢筋(16)通过竖向环箍(17)固定住；所述竖向环箍(17)设置在通孔(4)内。4.根据权利要求1所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，建筑门洞或窗洞两侧由辅墙砖(14)堆砌构成。5.根据权利要求4所述的一种模块砖装配式建筑，其特征在于，所述辅墙砖...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜万，
申请(专利权)人：吴胜万，
类型：新型
国别省市：