一种显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板的制备方法包括：形成衬底基板，衬底基板包括第一区域和第二区域，第一区域至少部分围绕第二区域，衬底基板还包括第一衬底层和第二衬底层，位于第二区域的第一衬底层靠近第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状，第二衬底层完全覆盖第一衬底层；在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层；在驱动电路层远离衬底基板的一侧形成有机发光层；在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层。本发明专利技术公开的方案能够有效避免显示面板封装失效的问题。板封装失效的问题。板封装失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，用户对电子设备视觉体验性方面(如屏占比)有了更高的要求，使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
[0003]为了实现电子设备前置摄像及光学传感等功能，通常会在显示屏上进行打孔用于容纳摄像头及其他传感器等功能部件。然而，打孔需要采用激光切割的方式实现，有可能切割到封装层的无机层应力集中处，进而导致无机层产生微小裂纹，从而引起显示面板打孔区封装失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够有效避免显示面板封装失效的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
[0006]形成衬底基板，衬底基板包括第一区域和第二区域，第一区域至少部分围绕第二区域，衬底基板还包括第一衬底层和第二衬底层，位于第二区域的第一衬底层靠近第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状，第二衬底层完全覆盖第一衬底层；
[0007]在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层；
[0008]在驱动电路层远离衬底基板的一侧形成有机发光层；
[0009]在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层。
[0010]如上的显示面板的制备方法，可选地，形成衬底基板，包括：
[0011]形成第一衬底材料层；
[0012]在第一衬底材料层的一侧形成保护层，并对位于第二区域的第一衬底材料层进行构图工艺，形成第一衬底层；
[0013]在保护层远离第一衬底层的一侧形成阻隔层；
[0014]在阻隔层远离保护层的一侧形成第二衬底层；
[0015]优选地，在阻隔层远离保护层的一侧形成第二衬底层后，还包括：在第二衬底层远离阻隔层的一侧形成缓冲层。
[0016]如上的显示面板的制备方法，可选地，形成衬底基板，包括：
[0017]形成第一衬底材料层；
[0018]在第一衬底材料层的一侧形成保护层，并对位于第二区域的第一衬底材料层进行构图工艺，形成第一衬底层；
[0019]去除保护层，并在第一衬底层的表面呈凹凸不平状的一侧形成阻隔层；
[0020]在阻隔层远离第一衬底层的一侧形成第二衬底层；
[0021]优选地，在阻隔层远离第一衬底层的一侧形成第二衬底层后，还包括：在第二衬底层远离阻隔层的一侧形成缓冲层。
[0022]如上的显示面板的制备方法，可选地，在衬底基板靠近第二衬底层的一侧形成驱动电路层后，且在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层前，还包括：
[0023]采用激光切割的方式对衬底基板的第二区域进行打孔，其中，衬底基板的第一区域作为显示面板的显示区，衬底基板未被打孔去除的第二区域作为显示面板的过渡区，衬底基板被打孔去除的第二区域作为显示面板的打孔区。
[0024]如上的显示面板的制备方法，可选地，在有机发光层远离驱动电路层的一侧形成薄膜封装层后，还包括：
[0025]采用激光切割的方式对衬底基板的第二区域进行打孔，其中，衬底基板的第一区域作为显示面板的显示区，衬底基板未被打孔去除的第二区域作为显示面板的过渡区，衬底基板被打孔去除的第二区域作为显示面板的打孔区。
[0026]如上的显示面板的制备方法，可选地，位于第二区域的第一衬底层形成有多个凹陷部。
[0027]如上的显示面板的制备方法，可选地，多个凹陷部的深度相等；或者，沿第一区域指向第二区域的方向，多个凹陷部的深度依次增大；或者，沿第一区域指向第二区域的方向，多个凹陷部的深度依次增小；或者，凹陷部包括第一子凹陷部和第二子凹陷部，沿第一区域指向第二区域的方向，第一子凹陷部和第二子凹陷部交替排列，第一子凹陷部的深度大于第二子凹陷部的深度；
[0028]优选地，凹陷部的最小深度大于或者等于第一衬底层厚度的一半；
[0029]优选地，凹陷部的形状呈半球、立方体、三棱锥、多棱锥中的至少一项。
[0030]如上的显示面板的制备方法，可选地，位于凹陷部内的第二衬底层的厚度小于或者等于位于凹陷部外的第二衬底层的厚度。
[0031]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，该显示面板采用上述第一方面任一可选方式的显示面板的制备方法制备。
[0032]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括具有上述第二方面任一可选方式的显示面板。
[0033]本专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过对衬底基板的第一衬底层进行设计，使得位于衬底基板第二区域的第一衬底层靠近第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状。从而大大延长了打孔区到显示区的膜层路径，使得在激光切割时无机层产生的微小裂纹不易延伸到显示区，避免显示面板打孔区封装失效；另外，打孔区到显示区膜层路径的增长还可以有效防止外界的水汽和氧气入侵至显示面板的显示区，从而提升显示面板的可靠性。
附图说明
[0034]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
[0035]图2是本专利技术实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0036]图3是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0037]图4是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0038]图5是本专利技术实施例提供的再一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0039]图6是本专利技术实施例提供的还一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0040]图7是本专利技术实施例提供的又另一种显示面板的局部剖面结构示意图；
[0041]图8是本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
[0042]图9是本专利技术实施例提供的一种衬底基板的制备方法的流程示意图；
[0043]图10是本专利技术实施例提供的一种衬底基板的制备示意图；
[0044]图11是本专利技术实施例提供的另一种衬底基板的制备方法的流程示意图；
[0045]图12是本专利技术实施例提供的另一种衬底基板的制备示意图。
具体实施方式
[0046]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0047]同时，附图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书的同样的附图标记表示同样的元件。另外，出于理解和易于描述，附图中可能夸大了一些层、膜、面板、区域等的厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其它元件上或者也可以存在中间元件。另外，“在
……
上”是指将元件定位在另一元件上或者在另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：形成衬底基板，所述衬底基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域至少部分围绕所述第二区域，所述衬底基板还包括第一衬底层和第二衬底层，位于所述第二区域的所述第一衬底层靠近所述第二衬底层的一侧表面呈凹凸不平状，所述第二衬底层完全覆盖所述第一衬底层；在所述衬底基板靠近所述第二衬底层的一侧形成驱动电路层；在所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧形成有机发光层；在所述有机发光层远离所述驱动电路层的一侧形成薄膜封装层。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成衬底基板，包括：形成第一衬底材料层；在所述第一衬底材料层的一侧形成保护层，并对位于所述第二区域的所述第一衬底材料层进行构图工艺，形成所述第一衬底层；在所述保护层远离所述第一衬底层的一侧形成阻隔层；在所述阻隔层远离所述保护层的一侧形成第二衬底层；优选地，在所述阻隔层远离所述保护层的一侧形成第二衬底层后，还包括：在所述第二衬底层远离所述阻隔层的一侧形成缓冲层。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成衬底基板，包括：形成第一衬底材料层；在所述第一衬底材料层的一侧形成保护层，并对位于所述第二区域的所述第一衬底材料层进行构图工艺，形成所述第一衬底层；去除所述保护层，并在所述第一衬底层的表面呈凹凸不平状的一侧形成阻隔层；在所述阻隔层远离所述第一衬底层的一侧形成第二衬底层；优选地，在所述阻隔层远离所述第一衬底层的一侧形成第二衬底层后，还包括：在所述第二衬底层远离所述阻隔层的一侧形成缓冲层。4.根据权利要求1
‑
3中任一所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板靠近所述第二衬底层的一侧形成驱动电路层后，且在所述有机发光层远离所述驱动电路层的一侧形成薄膜封装层前，还包括：采用激光切割的方式对所述衬底基板的所述第二区域进行打孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽娟，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：