平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板制造技术

本发明专利技术公开一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板，其中该平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2），通过一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖热连接一平面导热覆铜板的绝缘层（b1）的裸露位置，通过热导率大于300w/m

【技术实现步骤摘要】
平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板。

技术介绍

[0002]印刷电路板又称覆铜板，是将电子元器件电气连接、物理固定的载体。它的发展已经具有100多年的历史了，采用印刷电路板主要优点是大大减少布线和装配的差错，提升了自动的水平和劳动效率，为科技的进步和电子产品的普及做出了不可磨灭的贡献。
[0003]随着IGBT等功率电子器件的封装兴起，功率电子器件封装均为将多块覆铜板封装在一块散热基板上，从而提升封装集成度。在实际使用过程中由于不同覆铜板的芯片在同一时间的负载不同，而导致芯片产生的热量不同，且覆铜板沿着垂直方向的热导率有限，从而造成整个散热基板的局部芯片及覆铜板过热温度升高，使得局部过热区域与其它区域处于热应力疲劳中，另外由于芯片、覆铜板以及散热基板多为无机相的脆性材料，这种多次热应力疲劳循环很容易使得芯片与覆铜板之间，局部覆铜板与散热基板之间开裂，使得整个电子器件失效。
[0004]因此需要一种均热技术，即便芯片实际工作中处于不同负载下，也能通过均热技术使得整个散热基板均热。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种平面导热覆铜板，包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）。
[0006]优选的，1mm<覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）<35mm。
[0007]优选的，3mm<覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）<20mm。
[0008]优选的，覆铜层（t1）由电路层（t01）和包围电路层（t01）的环状铜箔层（t02）组成，电路层（t01）与环状铜箔层（t02）之间有绝缘间隙（G2）。
[0009]优选的，绝缘间隙（G2）内填充有绝缘导热胶（j1），使的环状铜箔层（t02）与包围电路层（t01）热联通。
[0010]优选的，绝缘间隙（G2）的宽度为0.5mm~25mm。
[0011]优选的，绝缘间隙（G2）的宽度为0.5mm~15mm。
[0012]优选的，绝缘层（b1）的另一面还包括一层覆铜层（t2），其中绝缘层（b1）的中心点与覆铜层（t2）中心点重合。
[0013]优选的，中间绝缘层（b1）为玻纤布环氧树脂绝缘或者陶瓷基板绝缘层。
[0014]优选的，绝缘导热胶（j1）为β氮化硅粉填充导热胶或者球形氧化铝填充导热胶。
[0015]本专利技术另一方面提供封装多块导热覆铜板的封装基板，包括散热基板（c1）和至少2块连接于散热基板（c1）上的如所属的平面导热覆铜板，其中一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖一平面导热覆铜板的绝缘层（b1'）的裸露位置。
[0016]本专利技术的有益效果：本专利技术公开一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板，其中该平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2），通过一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖热连接一平面导热覆铜板的绝缘层（b1）的裸露位置，通过热导率大于300w/m
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k铜箔快速将过热覆铜板的热量热传导至另一块覆铜板，通过覆铜板与覆铜板之间的平面传播，迅速达到均热整个封装基板、覆铜板及芯片的作用，从而不会因为局部过热热应力而导致开裂失效。另外由于绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2），因此并在造成两块覆铜层直接电气连接，从而避免电气导通而失效。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为一种实施方式的平面导热覆铜板俯视示意图。
[0018]图2为一种实施方式的封装多块平面导热覆铜板的封装基板示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0020]请参考图1和图2，图1为一种实施方式的平面导热覆铜板俯视示意图，图2为一种实施方式的封装多块平面导热覆铜板的封装基板示意图。
[0021]图1为一种实施方式的平面导热覆铜板俯视示意图，如图所示，该导热覆铜板，包括绝缘层（b1）、上覆铜层（t1），下覆铜层（t2），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2）。在本实施例中1mm<覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露宽度（D1）<35mm，特别优选的3mm<覆铜层（t1）凸出宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露宽度（D1）<20mm。通过对覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）与绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大小限定，既能满足不会造成两块覆铜板电气连接，又通过对D1与D2 取值范围的研究确定，从而避免造成两块覆铜层（t1）之间间隙过大，热阻变大，平面均热效果不佳，且优选的两块覆铜层（t1）之间间隙也可以通过填充绝缘导热胶从而降低之间的热阻，提升热量导通性能。
[0022]在本实施例中，将绝缘层（b1）上层的覆铜层（t1）设置为电路层（t01）和包围电路层（t01）的环状铜箔层（t02）组成，且电路层（t01）与环状铜箔层（t02）之间有绝缘间隙（G2），使得电路层（t01）专注于芯片的电路设计及封装，而环状铜箔层（t02）专注于将芯片产生的热量平面传输到另外一覆铜板上，实现均热目的。另外绝缘间隙（G2）内填充有绝缘导热胶（j1），使的环状铜箔层（t02）与包围电路层（t01）热联通，降低热阻提升导热性能，且
优选的，绝缘间隙（G2）的宽度为0.5mm~25mm；更优选的，绝缘间隙（G2）的宽度为0.5mm~15mm。从而通过绝缘导热胶（j1）与间隙G2的配合既能满足电气绝缘又能满足更有效的热导通。
[0023]在本实例中绝缘层（b1）的另一面还包括一层覆铜层（t2），其中绝缘层（b1）的中心点与覆铜层（t2）中心点重合，通过覆铜层（t2）与散热基板相热连接，其中常用热连接方式为丝印焊锡膏等方式。另外的覆铜层（t2）也可以与绝缘层（b1）中心点不重合，覆铜层（t2）可以比绝缘层（b1）大或者小，根据实际电路需要而设计，在以上实施例中，优选的覆铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.平面导热覆铜板，其特征在于：包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）。2.根据权利要求1所述的平面导热覆铜板，其特征在于：1mm<覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）<35mm。3.根据权利要求2所述的平面导热覆铜板，其特征在于：3mm<覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）<绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）<20mm。4.根据权利要求1所述的平面导热覆铜板，其特征在于：覆铜层（t1）由电路层（t01）和包围电路层（t01）的环状铜箔层（t02）组成，电路层（t01）与环状铜箔层（t02）之间有绝缘间隙（G2）。5.根据权利要求4所述的平面导热覆铜板，其特征在于：绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓战，
申请(专利权)人：杨晓战，
类型：发明
国别省市：