本申请实施例提供了一种声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质。该声音采集装置，包括：壳体和位于壳体内的硅基麦克风装置；硅基麦克风装置包括电路板、以及设置在电路板一侧的偶数个硅基麦克风芯片；电路板开设有偶数个进声孔，偶数个进声孔与偶数个硅基麦克风芯片的背腔一一对应地连通；壳体中设有与各进声孔一一对应连通的声道；对应连通的背腔和进声孔，形成声腔；或，对应连通的背腔、进声孔和声道，形成声腔；至少两个声腔的容积和/或形状不同。本申请实施例提供的声音采集装置，可以根据采集的环境声音更容易地仅输出近场音频参考信号，或更容易地在后续信号处理设备的配合下仅输出近场音频参考信号。的配合下仅输出近场音频参考信号。的配合下仅输出近场音频参考信号。
【技术实现步骤摘要】
声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质
[0001]本申请涉及声电转换
，具体而言，本申请涉及一种声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质。
技术介绍
[0002]在智能语音交互中，智能设备一般通过拾音麦克风采集声音，并将声音转换成音频信号供智能设备识别，之后智能设备做出对应的交互动作。
[0003]但是拾音麦克风采集到的声音通常不仅包括有效语音，还包括无效噪音，该噪音会降低有效语音的识别精度，严重时会导致语音无法识别、阻断智能语音交互。
技术实现思路
[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质，用以解决现有智能语音交互中存在有效语音的识别精度低的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种声音采集装置，包括：壳体和位于壳体内的硅基麦克风装置；
[0006]硅基麦克风装置包括电路板、以及设置在电路板一侧的偶数个硅基麦克风芯片；电路板开设有偶数个进声孔，偶数个进声孔与偶数个硅基麦克风芯片的背腔一一对应地连通；
[0007]壳体中设有与各进声孔一一对应连通的声道；
[0008]对应连通的背腔和进声孔，形成声腔；或，对应连通的背腔、进声孔和声道，形成声腔；
[0009]至少两个声腔的容积和/或形状不同。
[0010]第二个方面，本申请实施例提供了一种声音处理设备，包括：麦克风、回声处理器、以及如上述第一个方面提供的声音采集装置；
[0011]麦克风的输出端与回声处理器的一个输入端电连接，声音采集装置的输出端与回声处理器的另一个输入端电连接，回声处理器的输出端用于输出远场音频信号。
[0012]第三个方面，本申请实施例提供了一种声音处理方法，包括：
[0013]利用如上述第一个方面提供的声音采集装置，获取实时近场音频参考信号；
[0014]获取实时混合音频信号；
[0015]根据实时近场音频参考信号去除实时混合音频信号中的实时近场音频信号，得到实时远场音频信号。
[0016]第四个方面，本申请实施例提供了声音处理装置，包括：
[0017]音频信号获取模块，用于获取实时近场音频参考信号和实时混合音频信号；
[0018]音频信号处理模块，用于根据实时近场音频参考信号去除实时混合音频信号中的实时近场音频信号，得到实时远场音频信号。
[0019]第五个方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介
质上存储有计算机程序，计算机可读存储介质的特征在于，计算机程序被电子设备执行时实现如第三个方面提供的声音处理方法。
[0020]本申请实施例提供的声音采集装置带来的有益技术效果包括：采用偶数个硅基麦克风芯片采集环境声音，并且在用于将环境声音传导至对应硅基麦克风芯片的各声腔中，至少两个声腔的容积和/或形状不同，这样可有利于环境声音中的近场声音在前述至少两个声腔中产生路径差，即近场声音作用于对应的两个硅基麦克风芯片时的幅度或相位不同，不可相互抵消；但环境声音中的远场声音在前述至少两个声腔中不会产生明显的路径差，即可视为远场声音作用于对应的两个硅基麦克风芯片时的幅度或相位相同，可以相互抵消。因此，本申请实施例提供的声音采集装置，可以根据采集的环境声音更容易地仅输出近场音频参考信号，或更容易地经后续信号处理设备的信号处理后仅输出近场音频参考信号。
[0021]本申请实施例提供的声音处理设备及方法、装置、计算机可读存储介质带来的有益技术效果包括：利用麦克风采集环境声音并声电转换成混合音频信号；利用本申请实施例提供的声音采集装置获得、或在例如回声处理器的配合下获得近场音频参考信号；将该近场音频参考信号作为噪声参考信号，可以更容易且更精准地去除混合音频信号中的近场音频信号，从而得到远场音频信号，极大地提高了远场音频信号的精准度。
[0022]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0023]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本申请实施例提供的一种声音处理设备的结构框架示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的一种声音处理设备中声音采集装置与扬声器集成布置于声音处理设备外壳内的结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的一种声音采集装置的内部结构的实施方式一的示意图；
[0027]图4为本申请实施例提供的一种声音采集装置的内部结构的实施方式二的示意图；
[0028]图5为本申请实施例提供的一种声音采集装置的内部结构的实施方式三的示意图；
[0029]图6为本申请实施例提供的一种硅基麦克风装置的内部结构示意图；
[0030]图7为本申请实施例提供的一种硅基麦克风装置中单个差分式硅基麦克风芯片的结构示意图；
[0031]图8为本申请实施例提供的一种硅基麦克风装置中两个个差分式硅基麦克风芯片的电连接示意图；
[0032]图9为本申请实施例提供的一种声音处理方法的流程示意图；
[0033]图10为本申请实施例提供的一种声音处理装置的结构框架示意图。
[0034]图中：
[0035]1-声音采集装置；2-回声处理器；3-麦克风；4-滤波器；5-扬声器；
[0036]6a-驱动音频信号；6b-扬声器播放声音；6c-本地噪声；6d-远场声音；6e-近场音频参考信号；6f-混合音频信号；6g-远场音频信号；
[0037]10-硅基麦克风装置；
[0038]20-壳体；21a-第一壳体开孔；21b-第二壳体开孔；22-隔声腔；23-悬空处；
[0039]30-盖板；40-壁板；
[0040]50-隔板；51a-第一隔板开孔；51b-第二隔板开孔；
[0041]52-隔板沉槽；
[0042]60-过渡板；61a-第一过渡板开孔；61b-第二过渡板开孔；
[0043]70-连接环；
[0044]100-电路板；110a-第一进声孔；110b-第二进声孔；
[0045]200-屏蔽罩；210-屏蔽腔；
[0046]300-差分式硅基麦克风芯片；300a-第一差分式硅基麦克风芯片；300b-第二差分式硅基麦克风芯片；
[0047]301-第一麦克风结构；301a-第一差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构；301b-第二差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构；
[0048]302-第二麦克风结构；302a-第一差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构；302b-第二差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构；
[0049]303-背腔；303a-第一差分式硅基麦克风芯片的背腔；303b-第二差分式硅基麦克风芯片的背腔；
[0050]310-上背极板；310本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种声音采集装置，其特征在于，包括：壳体和位于所述壳体内的硅基麦克风装置；所述硅基麦克风装置包括电路板、以及设置在所述电路板一侧的偶数个硅基麦克风芯片；所述电路板开设有偶数个进声孔，偶数个进声孔与偶数个所述硅基麦克风芯片的背腔一一对应地连通；所述壳体中设有与各所述进声孔一一对应连通的声道；对应连通的所述背腔和所述进声孔，形成声腔；或，对应连通的所述背腔、所述进声孔和所述声道，形成声腔；至少两个所述声腔的容积和/或形状不同。2.根据权利要求1所述的声音采集装置，其特征在于，所述壳体包括：盖板、壁板和隔板；所述盖板和所述壁板合围形成隔声腔；所述隔板连接于所述电路板与所述盖板的内壁之间，或，所述隔板连接于所述电路板与所述壁板的内壁之间；所述隔板开设有至少一个属于所述声道的隔板开孔；所述隔板开孔与至少一个所述进声孔连通。3.根据权利要求2所述的声音采集装置，其特征在于，所述壳体还包括：过渡板；所述过渡板连接于所述电路板与所述隔板之间；所述过渡板开设有至少一个属于所述声道的过渡板开孔；所述过渡板开孔连通至少一个所述进声孔和至少一个所述隔板开孔。4.根据权利要求3所述的声音采集装置，其特征在于，所述盖板或所述壁板开设有至少一个壳体开孔；所述壳体开孔与至少一个所述隔板开孔连通。5.根据权利要求4所述的声音采集装置，其特征在于，所述过渡板开孔为偶数个，偶数个所述过渡板开孔与偶数个所述进声孔一一对应地连通。6.根据权利要求5所述的声音采集装置，其特征在于，所述隔板开孔为偶数个，偶数个所述隔板开孔与偶数个所述过渡板开孔一一对应地连通。7.根据权利要求6所述的声音采集装置，其特征在于，所述壳体开孔为偶数个，偶数个所述壳体开孔与偶数个所述隔板开孔一一对应地连通。8.根据权利要求1-7中任一项所述的声音采集装置，其特征在于：所述壳体还包括连接环，所述连接环具备以下至少一项特征：所述连接环连接于所述电路板的所述进声孔与所述过渡板的所述过渡板开孔之间，使所述进声孔与所述过渡板开孔之间形成气密声道；所述连接环连接于所述电路板的所述进声孔与所述过渡板之间，使所述进声孔与所述过渡板之间形成气密声道；所述连接环连接于所述过渡板的所述过渡板开孔与所述隔板的所述隔板开孔之间，使所述过渡板开孔与所述隔板开孔之间形成气密声道；所述连接环连接于所述过渡板的所述过渡板开孔与所述隔板之间，使所述过渡板开孔与所述隔板之间形成气密声道；所述连接环连接于所述隔板的所述隔板开孔与所述壳体开孔之间，使所述隔板开孔与
所述壳体开孔之间形成气密声道；所述连接环连接于所述隔板的所述隔板开孔与所述盖板之间，使所述隔板开孔与所述盖板之间形成气密声道；或，所述连接环连接于所述隔板的所述隔板开孔与所述壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，武庆翔，朱启斌，
申请(专利权)人：通用微深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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