本发明专利技术提供一种干燥系统及干燥方法，干燥系统包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。所述晶圆干燥系统能够减少干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。溅和二次污染现象。溅和二次污染现象。
【技术实现步骤摘要】
一种干燥系统及干燥方法
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种干燥系统及干燥方法。
技术介绍
[0002]集成电路制造技术随着摩尔定律的发展，其关键尺寸不断缩小，对晶圆表面洁净度及缺陷控制的要求不断提高，而湿法工艺和清洗工艺之后的干燥过程，由于表面电性及腔室内悬浮颗粒等原因，很容易发生干燥中的颗粒吸附和干燥后的二次污染现象，严重影响表面洁净度指标。
[0003]随着集成电路制造技术的不断发展，对晶圆表面洁净度的要求不断提高，需要高效完成干燥工艺，减少由于扰流造成的二次污染现象。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中半导体在干燥过程中出现液体回溅和二次污染问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种干燥系统，包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。
[0006]可选的，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间的间距为5cm
‑
10cm。
[0007]可选的，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口。
[0008]可选的，还包括：位于所述腔室中且位于所述承载平台下方的导流风扇，所述导流风扇适于将气流自上至下传导。
[0009]可选的，所述导流罩还位于所述导流风扇的侧部周围。
[0010]可选的，还包括：单向格栅结构，所述单向格栅结构位于所述腔室中且位于所述导流风扇和所述导流罩的下方，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。
[0011]可选的，所述单向格栅结构包括：一个或者若干个单向格栅单元，若干个单向格栅单元垂直排布。
[0012]可选的，所述单向格栅单元包括：自上至下层叠排布的第一栅格层和第二栅格层，所述第一栅格层包括若干个相互间隔的第一栅格条，若干个第一栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的延伸方向；所述第二栅格层包括若干个相互间隔且平行的第二栅格条，若干个第二栅格条的排布方向垂直于第二栅格条的延伸方向；第二栅格条的排布方向垂直于第
一栅格条的排布方向；所述第二栅格层包括第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条，第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条相互平行；第二子栅格条和第三子栅格条位于第一子栅格条背向第一栅格条的一侧；所述第一子栅格条具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在所述第一子栅格条的宽度方向上排布；所述第二子栅格条具有相对设置的第三侧壁与第四侧壁，第三侧壁与第四侧壁在所述第二子栅格条的宽度方向上排布；所述第三子栅格条具有相对设置的第五侧壁与第六侧壁，第五侧壁与第六侧壁在所述第三子栅格条的宽度方向上排布；所述第一侧壁与所述第一栅格条连接，所述第二侧壁与所述第三侧壁、所述第五侧壁连接。
[0013]可选的，还包括：位于所述腔室中流体输送单元，所述流体输送单元包括位于所述导流罩外侧的输送管路和位于所述承载平台上方的输送摆臂；所述输送摆臂的一端设置有喷嘴，所述输送摆臂的另一端与所述输送管路相连。
[0014]可选的，还包括：位于所述腔室顶部外侧的风机过滤机组，所述风机过滤机组适于给所述腔室中输送空气。
[0015]根据以上所述的干燥系统本专利技术还提供一种干燥方法，包括：
[0016]将晶圆放置在所述承载平台上；所述承载平台带动所述晶圆进行旋转，晶圆旋转甩出的液体通过所述开口进入所述罩腔中并从所述导流排风部排出。
[0017]可选的，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口；所述干燥方法还包括：从所述导流排风部排出的液体进入所述导流管并被导流管排出腔室外。
[0018]可选的，所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述导流风扇将气流自上至下传导。
[0019]可选的，所述干燥方法还包括：所述导流风扇将气流传输至所述单向格栅层并穿过所述单向格栅层，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。
[0020]可选的，所述干燥方法还包括：至少在所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述风机过滤机组给所述腔室中输送空气。
[0021]可选的，所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送润湿液至所述晶圆；输送所述润湿液至所述晶圆之后，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送干燥气体至所述晶圆。
[0022]可选的，采用所述流体输送单元输送所述润湿液至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度小于600rpm；采用所述流体输送单元输送所述干燥气体至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度高于1200rpm。
[0023]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0024]位于所述承载平台侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口，所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部，所述导流罩可以有效防止晶圆在干燥过程中甩出的液体返回到晶圆所处的区域，减少了干燥过程中的液体回溅和
二次污染现象。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的干燥系统的结构示意图；
[0027]图2和图3为本专利技术实施例提供的干燥系统中导流罩的结构示意图；
[0028]图4和图5为本专利技术实施例提供的干燥系统中导流风扇的结构示意图；
[0029]图6为无导流风扇腔室内流场情况示意图；
[0030]图7为有导流风扇腔室内流场情况示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例提供的干燥系统中单向格栅层的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干燥系统，其特征在于，包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。2.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间的间距为5cm
‑
10cm。3.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口。4.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，还包括：位于所述腔室中且位于所述承载平台下方的导流风扇，所述导流风扇适于将气流自上至下传导。5.根据权利要求4所述的干燥系统，其特征在于，所述导流罩还位于所述导流风扇的侧部周围。6.根据权利要求4所述的干燥系统，其特征在于，还包括：单向格栅结构，所述单向格栅结构位于所述腔室中且位于所述导流风扇和所述导流罩的下方，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。7.根据权利要求6所述的干燥系统，其特征在于，所述单向格栅结构包括：一个或者若干个单向格栅单元，若干个单向格栅单元垂直排布。8.根据权利要求7所述的干燥系统，其特征在于，所述单向格栅单元包括：自上至下层叠排布的第一栅格层和第二栅格层，所述第一栅格层包括若干个相互间隔的第一栅格条，若干个第一栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的延伸方向；所述第二栅格层包括若干个相互间隔且平行的第二栅格条，若干个第二栅格条的排布方向垂直于第二栅格条的延伸方向；第二栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的排布方向；所述第二栅格层包括第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条，第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条相互平行；第二子栅格条和第三子栅格条位于第一子栅格条背向第一栅格条的一侧；所述第一子栅格条具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在所述第一子栅格条的宽度方向上排布；所述第二子栅格条具有相对设置的第三侧壁与第四侧壁，第三侧壁与第四侧壁在所述第二子栅格条的宽度方向上排布；所述第三子栅格条具有相对设置的第五侧壁与第六侧壁，第五侧壁与第六侧壁在所述第三子栅格条的宽度方向上排布；所述第一侧壁与所述第一栅格条连接，所述第二侧壁与所述第三侧壁、所述第五侧壁连接。9.根据权利要求1至8任意一项的所述的干燥系统，其特征在于，还包括：位于所述腔室中流体输送单元，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张康，舒福璋，崔凯，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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