本发明专利技术涉及电路芯片生产领域，具体为一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，清理机构包括固定箱、透风网、风机，比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，该一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置了比对板与定位针脚，使得分辨分离电路芯片不再依靠人工进行肉眼分辨，避免了工作效率底且危害工作人员的身体健康，使得工作效率质量都得到了提升，通过设置了清理机构，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到比对分离的精度，从而影响工作效率，通过设置了送料机构与抓料机构，使得在对于电路芯片的取料与复位不再依靠人工，使工作者的劳动强度降低。使工作者的劳动强度降低。使工作者的劳动强度降低。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片生产用分离比对装置
[0001]本专利技术涉及电路芯片生产领域，具体为一种集成电路芯片生产用分离比对装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路芯片事实是一电路板，集成芯片在生产时，需要对电路板表面进行打孔，以便于焊接集成各种电路，在打孔中会出现漏打的情况，这时会用到一种分离比对装置对漏打得不合格的芯片进行分离。
[0003]一般的分离比对装置在对其芯片进行比对时，都是人工用眼进行观察，人长时间工作会产生疲劳，影响工作效率且危害工作人员的身体健康，且自动化程度低，为此我们提出一种集成电路芯片生产用分离比对装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，所述传送带一侧固定连接有连接板，所述连接板上端中部设置有具有比对功能的比对机构，所述比对机构包括放置板、比对板、控制器、定位针脚，所述比对机构一侧设置有储存机构，所述储存机构上端设置有具有清洁功能的清理机构，所述清理机构包括固定箱、透风网、风机，所述比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，所述传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，所述抓料机构设置有可以吸附电路芯片的送料机构。
[0006]优选的，所述连接板上端中部固定连接有放置板，所述放置板的形状为正方形，所述放置板前端设置有比对板，所述比对板上端固定连接有定位针脚，所述比对板一侧设置有控制器，控制器可对整个装置进行控制，将电路芯片放置在比对板上，电路芯片上的孔以穿过定位针脚放置平稳，即为合格，漏孔少孔的电路芯片不可以穿过定位针脚侧放置不平，就为不合格的，即可完成分离，这使得避免了肉眼分辨，造成工作难度的加大。
[0007]优选的，所述储存机构包括存储箱和侧板，所述存储箱位于比对板一侧，所述存储箱两侧固定连接有侧板，所述侧板有两个，且对称设置，存储箱可用来储存电路芯片孔内的杂物。
[0008]优选的，所述侧板内侧固定连接有固定箱，所述固定箱内部固定连接有风机，所述风机一共有两个，且对称设置，所述固定箱下端固定连接有透风网，风机工作，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到测量精度。
[0009]优选的，所述放置机构包括取料板与压力感应装置，所述取料板位于控制器一侧，所述取料板的形状为长方体，所述取料板上端固定连接有压力感应装置，将分离完合格的电路芯片放置到连接板上，压力感应装置感应到重力，可对其信号传导给控制器。
[0010]优选的，所述抓料机构包括第一连接杆、驱动电机、气缸a、电动吸盘a、滑块、第一丝杆和感应器，所述第一连接杆下端固定连接有感应器，所述第一连接杆内部转动连接有第一丝杆，所述第一连接杆一侧转动连接有驱动电机，所述驱动电机一侧转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆表面活动连接有滑块，所述滑块下端固定连接有气缸a，所述气缸a下端固定连接有电动吸盘a，感应器感应到有电路芯片，气缸a带动电动吸盘a下降，电动吸盘a对电路芯片进行吸附，吸附后气缸a上升，然后驱动电机带动第一丝杆进行转动，第一丝杆转动带动滑块移动，移动到放置板上方，气缸a下降，电动吸盘a便可将电路芯片放置到放置板上，然后气缸a与电动吸盘a进行复位。
[0011]优选的，所述送料机构包括第二连接杆、电机、气缸b、电动吸盘b、移动块和第二丝杆，所述第二连接杆内部转动连接有第二丝杆，所述送料机构一侧固定连接有电机，所述第二丝杆一端转动连接有电机，所述第二丝杆表面活动连接有移动块，所述移动块下端固定连接有气缸b，所述气缸b下端固定连接有电动吸盘b，当压力感应装置感应到重力时，电机工作带动第二丝杆进行转动，第二丝杆通过移动块带动气缸b移动，移动到压力感应装置上方时，气缸b下降，电动吸盘b，对电路芯片进行吸附，然后气缸b上升，电机反转通过第二丝杆和移动块带动气缸b复位，然后可将电路芯片放置到传送带上进行下一步骤地加工。
[0012]优选的，存储箱位于固定箱的正下方，且存储箱与固定箱大小相等，存储箱与固定箱大小相等使得吹下的灰尘正好可以落入存储箱中。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置了比对板与定位针脚，使得分辨分离电路芯片不再依靠人工进行肉眼分辨，避免了工作效率底且危害工作人员的身体健康，使得工作效率质量都得到了提升，通过设置了清理机构，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到比对分离的精度，从而影响工作效率，通过设置了送料机构与抓料机构，使得在对于电路芯片的取料与电路芯片的复位不再依靠人工，使工作者的劳动强度降低。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的三维结构示意图；图2为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的抓料机构结构示意图；图3为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的固定箱内部结构示意图；图4为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的送料机构内部结构示意图；图5为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的比对板结构示意图；图6为本专利技术一种集成电路芯片生产用分离比对装置的A处放大图。
[0015]图中：1、传送带；2、储存机构；3、清理机构；4、比对机构；5、放置机构；6、抓料机构；7、送料机构；8、连接板；21、储存箱；22、连接板；31、固定箱；32、透风网；33、风机；41、放置板；42、比对板；43、控制器；44、定位针脚；51、连接板；52、压力感应装置；61、第一连接杆；62、驱动电机；63、气缸a；64、电动吸盘a；65、滑块；66、第一丝杆；67、感应器；71、第二连接
杆；72、电机；73、气缸b；74、电动吸盘b；75、移动块；76、第二丝杆。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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6，一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带1，所述传送带1一侧固定连接有连接板8，所述连接板8上端中部设置有具有比对功能的比对机构4，所述比对机构4包括放置板41、比对板42、控制器43与定位针脚44，所述比对机构4一侧设置有储存机构2，所述储存机构2上端设置有具有清洁功能的清理机构3，所述清理机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带（1），其特征在于：所述传送带（1）一侧固定连接有连接板（8），所述连接板（8）上端中部设置有具有比对功能的比对机构（4），所述比对机构（4）包括放置板（41）、比对板（42）、控制器（43）与定位针脚（44），所述比对机构（4）一侧设置有储存机构（2），所述储存机构（2）上端设置有具有清洁功能的清理机构（3），所述清理机构（3）包括固定箱（31）、透风网（32）与风机（33），所述比对机构（4）另一侧设置有具有感应功能的放置机构（5），所述传送带（1）另一侧设置有可以滑动的抓料机构（6），所述抓料机构（6）设置有可以吸附电路芯片的送料机构（7）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述连接板（8）上端中部固定连接有放置板（41），所述放置板（41）的形状为正方形，所述放置板（41）前端设置有比对板（42），所述比对板（42）上端固定连接有定位针脚（44），所述比对板（42）一侧设置有控制器（43）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述储存机构（2）包括存储箱（21）和侧板（22），所述存储箱（21）位于比对板（42）一侧，所述存储箱（21）两侧固定连接有侧板（22），所述侧板（22）有两个，且对称设置。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述侧板（22）内侧固定连接有固定箱（31），所述固定箱（31）内部固定连接有风机（33），所述风机（33）一共有两个，且对称设置，所述固定箱（31）下端固定连接有透风网（32）。5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比...
【专利技术属性】
技术研发人员：张远骏，
申请(专利权)人：成芯半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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