一种密闭空间下的散热端盖制造技术

本发明专利技术公开了一种密闭空间下的散热端盖，主要解决现有密闭、狭小空间散热效果不好的问题。本发明专利技术的基座与上端盖固定连接，且基座与上端盖合围出内部密闭的空间；上端盖的底面开设有沿上端盖长度方向布置的多个槽道，每个槽道内嵌入多块滑块；每个滑块底面固定有一个弹性体，固定方式为弹性体顶部插入滑块底面开设的插槽内。本发明专利技术一方面电路板与基座直接固定散热，另一方面弹性体直接与发热元器件接触，从发热元器件的发热源头就开始促进散热，并将热量由内部空间直接导向上端盖，进而再由上端盖上的散热鳍片向外部散热，多重散热措施以及稳固、贴合、大面积的接触方式保证了散热效果。大面积的接触方式保证了散热效果。大面积的接触方式保证了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种密闭空间下的散热端盖


[0001]本专利技术涉及散热设备
，尤其涉及一种密闭空间下的散热端盖。

技术介绍

[0002]随着集成电路和半导体行业的不断发展，集成电路的功率密度日益增大，CPU与GPU等芯片的体积不断地减小，性能也不断地增强，同时也会产生较大的热量。为保证集成电路稳定工作，通常情况下采用风扇或液体对芯片和其他发热元器件进行主动散热，但是在一些特定的密闭、狭小或恶劣的环境下，无法或者不适合采用主动散热，只能通过将芯片与其他物体接触进行热传递或者通过热辐射的方式进行被动散热。专利号为CN200710020336.4的专利公开了一种被动散热装置，其中包括散热机箱与导热橡胶，通过导热橡胶将芯片的热量向机身传递，但是采用的导热橡胶的导热系数太低，散热效果不好。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种散热效果好、结构简单且易拆装、且可用于密闭空间下集成电路散热的散热端盖。
[0004]本专利技术采用如下方案来解决上述技术问题：
[0005]本专利技术一种密闭空间下的散热端盖，包括上端盖、基座、弹性体和滑块。所述的基座与上端盖固定连接，且基座与上端盖合围出内部密闭的空间；所述上端盖的底面开设有沿上端盖长度方向布置的多个槽道，每个槽道内嵌入多块滑块；每个滑块底面固定有一个弹性体，固定方式为弹性体顶部插入滑块底面开设的插槽内。
[0006]优选地，槽道内每相邻两块滑块之间设有若干挡块，位于槽道最内部的滑块内端以及位于槽道最外部的滑块外端也设有若干挡块，挡块嵌在槽道内；槽道最外部挡块的外端位置处开设有螺纹孔，该螺纹孔内连接有螺钉；所述的挡块设有多种尺寸规格。
[0007]优选地，所述槽道的两侧壁顶部均设有一体成型的限位块；所述滑块的顶面与槽道的槽底接触，滑块的两侧与槽道的两侧壁分别接触，且滑块的底面两侧与槽道两侧壁上限位块的顶面分别接触。
[0008]优选地，所述上端盖的顶面设有一体成型且等距排布的多片散热鳍片。
[0009]优选地，所述上端盖的槽道内、滑块的插槽内以及弹性体的底部均涂有硅脂。
[0010]优选地，所述的弹性体为一体成型且折叠成多层的多片弹簧片。
[0011]优选地，所述的基座开设有阵列排布的四个螺纹孔，上端盖开设有阵列排布的四个通孔，上端盖的每个通孔和基座对应位置的一个螺纹孔通过螺钉连接。
[0012]优选地，所述的基座开设有三个以上非并排布置的用于连接电路板的螺纹孔。
[0013]优选地，所述的基座和上端盖均采用铝合金。
[0014]优选地，所述的弹性体采用铜合金。
[0015]本专利技术具有的有益效果是：
[0016]1、本专利技术一方面电路板与基座直接固定散热，另一方面弹性体直接与发热元器件
接触，从发热元器件的发热源头就开始促进散热，并将热量由内部空间直接导向上端盖，进而再由上端盖上的散热鳍片向外部散热，多重散热措施以及稳固、贴合、大面积的接触方式保证了散热效果。其中，由于弹性体折叠成多层的弹簧片结构使弹性体具有一定的弹力，能很好地与不同表面形状的发热元器件贴合，具有良好的适应性，从而更好地对发热元器件进行导热，且由于弹性体顶部与滑块插接，滑块与上端盖的槽道插接，滑块与弹性体和上端盖的接触面积均较大，又由于上端盖的槽道内、滑块的插槽内以及弹性体的底部均涂有硅脂，弹性体上的热量能很好地传到上端盖。上端盖上的散热鳍片，进一步增加了散热效果。而滑块与上端盖的槽道依靠如下措施保证插接可靠：挡块设有多种尺寸规格，结合槽道外端的螺钉，用于对滑块在槽道内的位置进一步定位，从而限制弹性体在槽道内的位移，避免弹性体在振动剧烈等情况下发生滑动。
[0017]2、本专利技术结构简单且适用性强，无需风冷、液冷等额外的设备，方便拆装，无噪音。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的剖切结构示意图。
[0019]图2是本专利技术中弹性体、滑块、挡块和上端盖的装配示意图。
[0020]图3是本专利技术的整体结构示意图。
[0021]图中标号说明：1、散热鳍片；2、上端盖；3、基座；4、芯片；5、电路板；6、弹性体；7、挡块。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术进行详细描述。
[0023]如图1、2和3所示，一种密闭空间下的散热端盖，包括上端盖2、基座3、弹性体6和滑块。基座3与上端盖2固定连接，且基座3与上端盖2合围出内部密闭的空间；上端盖2的底面开设有沿上端盖2长度方向布置的多个槽道；每个槽道内嵌入多块滑块；每个滑块底面固定有一个弹性体6，固定方式为弹性体6顶部插入滑块底面开设的插槽内。
[0024]作为一个优选实施例，如图2所示，槽道内每相邻两块滑块之间设有若干挡块，位于槽道最内部的滑块内端以及位于槽道最外部的滑块外端也设有若干挡块7，挡块嵌在槽道内；槽道最外部挡块的外端位置处开设有螺纹孔，该螺纹孔内连接有螺钉；挡块设有多种尺寸规格，结合槽道外端的螺钉，用于对滑块在槽道内的位置进一步定位，从而限制弹性体6在槽道内的位移，避免弹性体6在剧烈振动等情况下发生滑动。
[0025]作为一个优选实施例，如图2所示，槽道的两侧壁顶部均设有一体成型的限位块；滑块的顶面与槽道的槽底接触，滑块的两侧与槽道的两侧壁分别接触，且滑块的底面两侧与槽道两侧壁上限位块的顶面分别接触，从而充分保证滑块与上端盖2的接触面积，增加散热效果。
[0026]作为一个优选实施例，如图1所示，上端盖2顶面设有一体成型且等距排布的多片散热鳍片1，进一步增加散热效果。
[0027]作为一个优选实施例，上端盖2的槽道内、滑块的插槽内以及弹性体6的底部均涂有硅脂，以实现更好地贴合。
[0028]作为一个优选实施例，如图2所示，弹性体为一体成型且折叠成多层的多片弹簧
片。
[0029]作为一个优选实施例，基座3开设有阵列排布的四个螺纹孔，上端盖2开设有阵列排布的四个通孔，上端盖2的每个通孔和基座3对应位置的一个螺纹孔通过螺钉连接。
[0030]作为一个优选实施例，基座3开设有三个以上非并排布置的螺纹孔，用于连接电路板5。
[0031]作为一个优选实施例，基座3和上端盖2均采用导热系数高但密度小的材料，如铝合金。
[0032]作为一个优选实施例，弹性体6采用导热系数高的材料，如铜合金。
[0033]使用时，将电路板置于基座3内，基座3的每个螺纹孔与电路板上对应位置的通孔通过螺钉连接，即可实现电路板的固定。配置上端盖2的各槽道内弹性体6，使各弹性体6与电路板5上容易出现高温的各发热元器件(比如芯片4、电阻等)逐一对应安装，然后将上端盖2的每个通孔和基座3对应位置的一个螺纹孔通过螺钉连接，各弹性体6在上端盖2的压力作用下与电路板上对应的发热元器件贴紧，且由于弹性体6折叠成多层的弹簧片结构使弹性体6具有弹力，能很好地与不同表面形状的发热元器件贴合，从而更好地对发热元器件进行导热，且由于弹性体6顶部与滑块插接，滑块与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密闭空间下的散热端盖，包括上端盖和基座，其特征在于：还包括弹性体和滑块；所述的基座与上端盖固定连接，且基座与上端盖合围出内部密闭的空间；所述上端盖底面开设有沿上端盖长度方向布置的多个槽道，每个槽道内嵌入多块滑块；每个滑块底面固定有一个弹性体，固定方式为弹性体顶部插入滑块底面开设的插槽内。2.根据权利要求1所述一种密闭空间下的散热端盖，其特征在于：槽道内每相邻两块滑块之间设有若干挡块，位于槽道最内部的滑块内端以及位于槽道最外部的滑块外端也设有若干挡块，挡块嵌在槽道内；槽道最外部挡块的外端位置处开设有螺纹孔，该螺纹孔内连接有螺钉；所述的挡块设有多种尺寸规格。3.根据权利要求1所述一种密闭空间下的散热端盖，其特征在于：所述槽道的两侧壁顶部均设有一体成型的限位块；所述滑块的顶面与槽道的槽底接触，滑块的两侧与槽道的两侧壁分别接触，且滑块的底面两侧与槽道两侧壁上限位块的顶面分别接触。4.根据权利要求1所述一种密闭空间下的散热端盖，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振林，潘华辰，田晓庆，吕明，朱泽飞，张栗超，田超亚，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：