显示方法和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示方法和基板处理装置。该显示方法用于显示表示与基板处理有关的信息的多个参数，包括以下工序：获取以预先设定的周期进行采样得到的多个所述参数的测定值、以及与所述测定值的采样时间有关的信息；基于与所述测定值的采样时间有关的信息，以进行了采样的顺序在多个所述参数的测定值中提取发生了随时间变化的测定值，或者提取所述发生了随时间变化的测定值和在紧挨该测定值之前进行采样得到的测定值；将提取出的多个所述参数的测定值同与所述测定值的采样时间有关的信息相关联地存储于存储器部；基于存储器部中存储的与所述测定值的采样时间有关的信息，将多个所述参数的测定值绘制成曲线图；以及显示绘制出的所述曲线图。制出的所述曲线图。制出的所述曲线图。

【技术实现步骤摘要】
显示方法和基板处理装置


[0001]本公开涉及一种显示方法和基板处理装置。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1提出了以下方案：将由数据收集部收集到的数据暂时保存到数据缓存中，以规定的周期从数据缓存中调出数据来描绘曲线图；以及根据CPU的使用率来设定此时的周期。
[0003]例如，专利文献2提出了以下方案：在将逻辑分析仪进行外部连接来使用的情况下，为了消除记录LSI内部的状态值时的存储器容量不足等，在连续输出同一状态值的情况下，对该同一状态值进行压缩处理，将同一数据重复次数计数值和值不同的数据个数计数值重叠地进行记录。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
224974号公报
[0007]专利文献2：日本特开2006
‑
90727号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本公开提供一种能够减轻用于进行曲线图化的处理的负荷的技术。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]根据本公开的一个方式，提供一种用于显示表示与基板处理有关的信息的多个参数的显示方法，该显示方法包括以下工序：获取以预先设定的周期进行采样得到的多个所述参数的测定值、以及与所述测定值的采样时间有关的信息；基于与所述测定值的采样时间有关的信息，按照进行了采样的顺序在多个所述参数的测定值中提取发生了随时间变化的测定值，或者提取所述发生了随时间变化的测定值和在紧挨该发生了随时间变化的测定值之前进行采样得到的测定值；将提取出的多个所述参数的测定值同与所述测定值的采样时间有关的信息相关联地存储于存储器部；基于存储器部中存储的与所述测定值的采样时间有关的信息，将多个所述参数的测定值绘制成曲线图；以及显示绘制出的所述曲线图。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据一个方面，能够减轻用于进行曲线图化的处理的负荷。
附图说明
[0014]图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理装置的一例的截面示意图。
[0015]图2是示出一个实施方式所涉及的控制部的功能结构的一例的图。
[0016]图3是示出一个实施方式所涉及的数据文件保存部的一例的图。
[0017]图4是示出一个实施方式所涉及的控制部的硬件结构的一例的图。
[0018]图5是示出一个实施方式所涉及的测定值的收集处理流程的一例的图。
[0019]图6是示出以往的测定值的曲线图化处理的流程的一例的图。
[0020]图7是用于说明以往的测定值的曲线图化处理和曲线图显示的图。
[0021]图8是示出一个实施方式所涉及的测定值的曲线图化处理的流程的一例的图。
[0022]图9是用于说明一个实施方式所涉及的测定值的曲线图化处理和曲线图显示的图。
[0023]附图标记说明
[0024]1：腔室；2：等离子体；3：上部电极；4：下部电极；5：静电吸盘；6：RF电源；7：RF电源；8：气体供给部；9：排气装置；10：基板处理装置；20：控制部；21：获取部；22：存储部；23：工艺执行部；24：数据处理部；25：绘制部；26：绘制请求部；27：显示部；ST：载置台；G：基板。
具体实施方式
[0025]下面，参照附图来说明用于实施本公开的方式。在各附图中，有时对同一结构部分标注同一附图标记，并省略重复的说明。
[0026][基板处理装置][0027]首先，使用图1来说明一个实施方式所涉及的基板处理装置10。图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理装置10的一例的截面示意图。图1示出了通过电容耦合等离子体来对基板进行处理的处理装置。
[0028]基板处理装置10具有腔室1，在腔室1内提供用于进行蚀刻处理、成膜处理的处理空间。在基板处理装置10中，在腔室1内的上部电极3与载置台ST之间的处理空间形成等离子体，通过等离子体的作用来对基板G进行处理。载置台ST具有下部电极4和静电吸盘5。载置台ST也可以具有加热器。在下部电极4上保持基板G。RF电源6及RF电源7与下部电极4耦合，该RF电源6和RF电源7能够使用不同的RF频率。上部电极3与接地电位连接。在其它例中，RF电源6及RF电源7也可以与不同的电极耦合。气体供给部8经由气体供给线11而与腔室1连接，该气体供给部8向处理空间供给处理气体。在气体供给线11上连接有流量控制器MFC。通过流量控制器MFC来对处理气体进行流量控制，来以预先设定的流量向腔室1供给处理气体。在腔室1的底部连接有排气装置9，该排气装置9对腔室1内部进行排气。
[0029]基板处理装置10具有包括处理器和各种存储区域的控制部20，该控制部20控制基板处理装置10的各要素来对基板G实施等离子体处理，如蚀刻等。
[0030]在腔室1安装有压力计CM。在对基板G进行处理的期间，压力计CM测定腔室1内的压力。压力计CM测定出的压力测定值被发送到控制部20。
[0031]在对基板G进行处理的期间，流量控制器MFC控制处理气体中包含的各气体的流量并进行测定。流量控制器MFC测定出的气体流量测定值被发送到控制部20。
[0032]在载置台ST安装有温度计T。在对基板G进行处理的期间，温度计T测定载置台ST的温度。温度计T测定出的温度测定值被发送到控制部20。
[0033]压力计CM、温度计T、流量控制器MFC是测定在对基板G进行处理的期间的基板G的状态、工艺的状态或者腔室1的状态等与基板处理有关的信息的设备的一例。此外，压力测定值、温度测定值、气体流量测定值是表示基板G的状态、工艺的状态或者腔室1的状态的多个参数的一例，表示与基板处理有关的信息的多个参数的测定值不限于此。
[0034]控制部20执行显示方法，在该显示方法中，将表示基板处理装置10所执行的基板处理的多个参数进行曲线图化，并在控制部20所具有的显示器36(参照图4)中或者能够与控制部20进行通信的其它计算机中进行显示。
[0035][控制部的功能结构][0036]接着，参照图2来说明控制部20的功能结构的一例。图2是示出一个实施方式所涉及的控制部20的功能结构的一例的图。控制部20具有获取部21、存储部22、工艺执行部23、数据处理部24、绘制部25、绘制请求部26以及显示部27。
[0037]获取部21获取以预先设定的周期进行采样得到的多个参数的测定值、以及与所述测定值的采样时间有关的信息。与测定值的采样时间有关的信息既可以是测定值的采样编号，也可以是采样时间本身。在本实施方式中，列举获取采样编号的情况为例来进行说明。
[0038]采样编号是针对每个周期按升序赋予编号。由此，通过将在每个周期测定出的测定值与采样编号相关联地存储于存储部22，能够计算测定值的采样时间。例如，当设周期为T、采样编号为n(n为1以上的整数)时，能够通过式(1)来计算以采样开始的时间点为起点的、各测定值的采样时间t。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示方法，用于显示表示与基板处理有关的信息的多个参数，所述显示方法包括以下工序：获取以预先设定的周期进行采样得到的多个所述参数的测定值、以及与所述测定值的采样时间有关的信息；基于与所述测定值的采样时间有关的信息，按照进行了采样的顺序在多个所述参数的测定值中提取发生了随时间变化的测定值，或者提取所述发生了随时间变化的测定值和在紧挨该发生了随时间变化的测定值之前进行采样得到的测定值；将提取出的多个所述参数的测定值同与所述测定值的采样时间有关的信息相关联地存储于存储器部；基于存储器部中存储的与所述测定值的采样时间有关的信息，将多个所述参数的测定值绘制成曲线图；以及显示绘制出的所述曲线图。2.根据权利要求1所述的显示方法，其特征在于，获取到的与所述测定值的采样时间有关的信息是获取到的所述测定值的采样编号，在绘制成所述曲线图的工序中，根据基于所述采样编号得到的整数与所述周期的乘积，来计算所述测定值的采样时间，将多个所述参数的测定值与所述测定值的采样时间相对应地绘制成曲线图。3.根据权利要求1或2所述的显示方法，其特征在于，还包括以下工序：将获取到的多个所述参数的测定值同与所述测定值的采样时间有关的信息相关联地保存于数据文件，在向所述存储器部进行存储的工序中，将从所述数据文件中保存的多个所述参数的测定值中提取出的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：植松治志，今井乡，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：