芯片承载结构与芯片安装方法技术

本发明专利技术公开一种芯片承载结构与芯片安装方法。芯片承载结构包括一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。借此，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。导电材料进行加热。导电材料进行加热。

【技术实现步骤摘要】
芯片承载结构与芯片安装方法


[0001]本专利技术涉及一种承载结构与安装方法，特别是涉及一种芯片承载结构与芯片安装方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，发光二极管芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作，以从一承载体移转到另一承载体上，然后再通过外部加热方式(例如回焊炉)将发光二极管芯片安装在电路基板上。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片承载结构与芯片安装方法。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种芯片承载结构，其包括：一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。其中，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种芯片承载结构，其包括：一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种芯片安装方法，其包括：提供一芯片承载结构，芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个微加热器的一微加热器控制芯片；通过芯片承载结构以承载一芯片，芯片设置在相对应的两个导电材料上；依据芯片的一芯片移动信息控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始对相对应的两个导电材料进行加热；以及，通过相对应的两个导电材料的加热与冷却，以将芯片固定在芯片承载结构上。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的芯片承载结构，其能通过“多个微加热器设置在电路基板上或者内部”以及“微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器”的技术方案，以使得微加热器能通过微加热器控制芯片的控制，而开始或者停止对相对应的两个导电材料进行加热。
[0008]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的芯片安装方法，其能通过“提供一芯片承载结构，芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个微加热器的一微加热器控制芯片”、“通过
芯片承载结构以承载一芯片，芯片设置在相对应的两个导电材料上”以及“通过一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片”的技术方案，以使得微加热器能通过微加热器控制芯片的控制，而开始或者停止对相对应的两个导电材料进行加热。
[0009]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0010]图1为本专利技术第一实施例的芯片安装方法的流程图。
[0011]图2为本专利技术第一实施例的芯片承载结构的示意图。
[0012]图3为本专利技术第一实施例的芯片承载结构用于承载芯片的示意图。
[0013]图4为本专利技术的芯片承载结构的CMOS控制电路电性连接于微加热器的示意图。
[0014]图5为本专利技术的微加热器的加热(或冷却)温度与时间关系的曲线图。
[0015]图6为本专利技术第二实施例的芯片移转方法的流程图。
[0016]图7为本专利技术第二实施例的芯片移转系统的示意图。
[0017]图8为本专利技术第二实施例的芯片移转系统的芯片顶抵结构接触到芯片的示意图。
[0018]图9为本专利技术第二实施例的芯片通过芯片顶抵结构的顶抵以设置在相对应的两个导电材料上的示意图。
[0019]图10为本专利技术第二实施例的芯片移转模块离开芯片的示意图。
[0020]图11为本专利技术第二实施例的芯片移转系统的移动感测芯片、系统控制模块、微加热器控制芯片以及多个微加热器的功能框图。
[0021]图12为本专利技术第三实施例的芯片移转系统的示意图。
[0022]图13为本专利技术第三实施例的芯片通过芯片吸附结构的吸附与带动以设置在相对应的两个导电材料上的示意图。
[0023]图14为本专利技术第三实施例的芯片移转模块离开芯片的示意图。
具体实施方式
[0024]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“芯片承载结构与芯片安装方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0025]本专利技术提供一种芯片承载结构Z，其包括：承载多个导电材料B的一电路基板1、设置在电路基板1上或者内部的多个微加热器2以及电性连接于多个微加热器2的一微加热器控制芯片3。
[0026]本专利技术提供一种芯片安装方法，其包括：提供一芯片承载结构Z，芯片承载结构Z包括用于承载多个导电材料B的一电路基板1、设置在电路基板1上或者内部的多个微加热器2以及电性连接于多个微加热器2的一微加热器控制芯片3；通过芯片承载结构Z以承载一芯
片C，芯片C设置在相对应的两个导电材料B上；通过一系统控制模块M3依据芯片C的一芯片移动信息N而控制微加热器控制芯片3，以使得微加热器2通过微加热器控制芯片3的控制而开始对相对应的两个导电材料B进行加热；以及，通过相对应的两个导电材料B的加热与冷却，以将芯片C固定在芯片承载结构Z上。
[0027]本专利技术提供一种芯片移转系统M，其包括：一基板承载模块M1、一芯片移转模块M2以及一系统控制模块M3。基板承载模块M1承载一芯片承载结构Z，并且芯片承载结构Z包括多个微加热器2以及电性连接于多个微加热器2的一微加热器控制芯片3。芯片移转模块M2包括一移动感测芯片M20，并且系统控制模块M3电性连接于移动感测芯片M20与微加热器控制芯片3之间。
[0028]本专利技术提供一种芯片移转方法，其包括：通过一基板承载模块M1以承载一芯片承载结构Z，芯片承载结构Z包括用于承载多个导电材料B的一电路基板1、设置在电路基板1上或者内部的多个微加热器2以及电性连接于多个微加热器2的一微加热器控制芯片3；通过一芯片移转模块M2，以将一芯片C设置在相对应的两个导电材料B上；通过芯片移转模块M2的一移动感测芯片M20，以提供芯片C的一芯片移动信息N给电性连接于移动感测芯片M20与微加热器控制芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载结构，其特征在于，所述芯片承载结构包括：一电路基板，所述电路基板用于承载多个导电材料；多个微加热器，多个所述微加热器设置在所述电路基板上或者内部；以及一微加热器控制芯片，所述微加热器控制芯片电性连接于多个所述微加热器；其中，当一芯片设置在两个所述导电材料上时，一系统控制模块依据所述芯片的一芯片移动信息而控制所述微加热器控制芯片，以使得所述微加热器通过所述微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个所述导电材料进行加热。2.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述电路基板包括分别承载多个所述导电材料的多个导电接点，且每一所述微加热器邻近相对应的两个所述导电接点；其中，所述微加热器控制芯片包括分别电性连接于多个所述微加热器的多个CMOS控制电路，且每一所述微加热器通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被开启以加热相对应的两个所述导电材料或者通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被关闭以冷却相对应的两个所述导电材料；其中，所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息，以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启或者关闭；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启时，所述微加热器对相对应的两个所述导电材料进行加热；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行关闭时，所述微加热器停止对相对应的两个所述导电材料进行加热，以冷却相对应的所述导电材料；其中，当所述芯片被移转到两个所述导电材料上的同时，相对应的所述微加热器通过所述微加热器控制芯片的控制，以对相对应的两个所述导电材料开始进行加热；其中，每一所述微加热器具有一特定阻值，所述微加热器控制芯片依据所述特定阻值以调整相对应的所述微加热器所接收到的一工作电流或者一工作电压，以使得多个所述微加热器所提供的加热温度都相同。3.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述电路基板包括分别承载多个所述导电材料的多个导电接点，且每一所述微加热器邻近相对应的两个所述导电接点；其中，所述微加热器控制芯片包括分别电性连接于多个所述微加热器的多个CMOS控制电路，且每一所述微加热器通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被开启以加热相对应的两个所述导电材料或者通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被关闭以冷却相对应的两个所述导电材料；其中，所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息，以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启或者关闭；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启时，所述微加热器对相对应的两个所述导电材料进行加热；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行关闭时，所述微加热器停止对相对应的两个所述导电材料进行加热，以冷却相对应的所述导电材料；其中，当所述芯片被移转到两个所述导电材料上时，相对应的所述微加热器已经通过所述微加热器控制芯片的控制，以对相对应的两个所述导电材料预先加热至一预先加热温度；其中，每一所述微加热器具有一特定阻值，所述微加热器控制芯片依据所述特定阻值以调整相对应的所述微加热器所接收到的一工作电流或者一工作电压，以使得多个所述微加热器所提供的加热温度都相同。
4.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述电路基板包括分别承载多个所述导电材料的多个导电接点，且每一所述微加热器邻近相对应的两个所述导电接点；其中，所述微加热器控制芯片包括分别电性连接于多个所述微加热器的多个CMOS控制电路，且每一所述微加热器通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被开启以加热相对应的两个所述导电材料或者通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被关闭以冷却相对应的两个所述导电材料；其中，所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息，以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启或者关闭；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启时，所述微加热器对相对应的两个所述导电材料进行加热；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行关闭时，所述微加热器停止对相对应的两个所述导电材料进行加热，以冷却相对应的所述导电材料；其中，当所述芯片被移转到两个所述导电材料上时，相对应的所述微加热器已经通过所述微加热器控制芯片的控制，以对相对应的两个所述导电材料预先加热至一最高加热温度；其中，每一所述微加热器具有一特定阻值，所述微加热器控制芯片依据所述特定阻值以调整相对应的所述微加热器所接收到的一工作电流或者一工作电压，以使得多个所述微加热器所提供的加热温度都相同。5.根据权利要求1所述的芯片承载结构，其特征在于，所述电路基板包括分别承载多个所述导电材料的多个导电接点，且每一所述微加热器邻近相对应的两个所述导电接点；其中，所述微加热器控制芯片包括分别电性连接于多个所述微加热器的多个CMOS控制电路，且每一所述微加热器通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被开启以加热相对应的两个所述导电材料或者通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被关闭以冷却相对应的两个所述导电材料；其中，所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息，以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启或者关闭；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行开启时，所述微加热器对相对应的两个所述导电材料进行加热；其中，当所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息以控制所述微加热器控制芯片对所述微加热器进行关闭时，所述微加热器停...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，张德富，黄圣哲，黄育民，
申请(专利权)人：歆炽电气技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：