连接器组以及电子电路装置制造方法及图纸

技术编号:31977437 阅读:19 留言:0更新日期:2022-01-20 01:26
本发明专利技术涉及连接器组以及电子电路装置。连接器组(101)的第一连接器(10)具备:第一内部端子(14、15)、固定该第一内部端子(14、15)的第一绝缘部件(11)以及具有包围第一内部端子(14、15)和第一绝缘部件(11)的包围形状部的第一外部端子(12、13)。第二连接器(20)具备:第二内部端子(24、25)、固定该第二内部端子(24、25)的第二绝缘部件(21)以及具有包围第二内部端子(24、25)和第二绝缘部件(21)的包围形状部的第二外部端子(22)。第一外部端子(12、13)在该第一外部端子(12、13)的包围形状部的一部分上在面向形成于第二电路基板的第二连接器的搭载位置的接地导体的部位具有切口部(12N、13N)。13N)。13N)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器组以及电子电路装置


[0001]本专利技术涉及连接电信号、电压、电流等的路径的连接器以及具备该连接器的电子电路装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种连接器,在第一连接器的两端配设有第一加强金属件,在第二连接器的两端配设有与第一加强金属件嵌合的第二加强金属件,以使得具有多极连接端子的第一连接器和具有与这些连接端子卡合的对象方连接端子的第二连接器准确地嵌合。第一加强金属件以及第二加强金属件由金属材料构成,在俯视时具有不连续的U字状的开放形状。
[0003]专利文献1:日本特开2016

85994号公报
[0004]在具有多极连接端子的连接器组中,通过连接端子传输的信号的高频化不断发展。在将具有多极连接端子的连接器组用于高频信号的传输的情况下,配置于传输高频信号的连接端子的附近的接地端子、搭载连接器组的基板等由于从传输高频信号的连接端子辐射的电磁场而容易在使用频带引起谐振,还容易产生放射噪声。由此,妨碍信号的传输频带中的稳定的信号传输。
[0005]特别是,伴随着连接器组的小型化,有嵌合的高度变低(插拔距离变短)的趋势,在这样的连接器组中,在外部端子与搭载对象侧连接器的电路基板的电极之间产生的寄生电容较大,对该寄生电容施加高频信号的电场,由此高频特性有时会恶化。

技术实现思路

[0006]因此,本专利技术的目的在于提供减少寄生电容、防止使用频带中的不必要的谐振、高频特性优异的连接器组以及具备该连接器组的电子电路装置。
[0007]作为本公开的一个例子的连接器组的特征在于,具备:第一连接器,搭载于第一电路基板;以及第二连接器,搭载于具有接地导体的第二电路基板,并能够相对于上述第一连接器沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合,上述第一连接器具备:第一内部端子、固定该第一内部端子的第一绝缘部件以及具有包围上述第一内部端子和上述第一绝缘部件的包围形状部的第一外部端子,上述第二连接器具备:第二内部端子、固定该第二内部端子的第二绝缘部件以及具有包围上述第二内部端子和上述第二绝缘部件的包围形状部的第二外部端子,上述第二外部端子与上述第二电路基板的上述接地导体连接,在上述第一连接器和上述第二连接器的嵌合状态下,上述第一内部端子与上述第二内部端子接触,上述第一外部端子与上述第二外部端子嵌合,在上述插拔方向上观察时,上述第二外部端子的外周覆盖上述第一外部端子的外周,上述第一外部端子与上述第二电路基板的上述接地导体重叠,上述第一外部端子在该第一外部端子的上述包围形状部的一部分上在面向上述第二电路基板的上述接地导体的部位具有切口部。
[0008]另外,本公开的电子电路装置具备:第一电路基板、第二电路基板、搭载于上述第
一电路基板的第一连接器以及第二连接器,上述第二连接器搭载于上述第二电路基板,并能够相对于上述第一连接器沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合,上述第二电路基板在上述第二连接器的搭载位置具有接地导体,第一连接器以及第二连接器相当于上述连接器组具备的第一连接器以及第二连接器。
[0009]根据本专利技术,获得减少在连接第一连接器和第二连接器的状态下产生的寄生电容、防止使用频带中的不必要的谐振、高频特性优异的连接器组以及具备该连接器组的电子电路装置。
附图说明
[0010]图1是第一实施方式所涉及的连接器组101的立体图。
[0011]图2是连接器组101的第一连接器10以及第二连接器20的俯视图。
[0012]图3是表示第一连接器10的结构部件的分解立体图。
[0013]图4是表示第二连接器20的结构部件的分解立体图。
[0014]图5是经由连接器组101将第一电路基板30与第二电路基板40连接的状态下的电子电路装置的剖视图。
[0015]图6是搭载于第二电路基板40的第二连接器20的俯视图。
[0016]图7是第二实施方式所涉及的第一连接器10的局部立体图。
[0017]图8是第三实施方式所涉及的第二连接器20的俯视图。
[0018]图9是表示第三实施方式所涉及的第二连接器20的第二内部端子24、25、26以及接地端子27、28的立体图。
[0019]图10是第四实施方式所涉及的连接器组104的立体图。
[0020]图11是表示连接器组104的第一连接器10的结构部件的分解立体图。
[0021]图12是表示连接器组104的第二连接器20的结构部件的分解立体图。
[0022]图13是表示连接器组104的第一连接器10以及第二连接器20的嵌合状态下的剖面位置的立体图。
[0023]图14是图13中的X

X线处的局部剖视图。
[0024]图15是连接器组104的第一连接器的第一外部端子13的立体图。
[0025]图16是将第五实施方式所涉及的电子电路装置205具备的连接器组卸下的状态下的俯视图。
[0026]图17是第五实施方式所涉及的电子电路装置205具备的第一电路基板30的局部剖视图。
[0027]图18是第五实施方式所涉及的电子电路装置205的剖视图。
具体实施方式
[0028]《第一实施方式》
[0029]图1是第一实施方式所涉及的连接器组101的立体图。图2是第一连接器10以及第二连接器20的俯视图。该连接器组101由第一连接器10和第二连接器20构成。如后面所示,第一连接器10搭载于第一电路基板,第二连接器20搭载于第二电路基板来使用。在图1中,第一连接器10以将其上下表面翻转的状态插拔于第二连接器20。
[0030]第一连接器10具备:第一内部端子14、15、16、固定这些第一内部端子14、15、16的第一绝缘部件11以及具有包围第一内部端子14、15和第一绝缘部件11的包围形状部的第一外部端子12、13。在俯视时,第一外部端子12、13的上述包围形状部分别为O字型。
[0031]第二连接器20具备第二内部端子24、25、26、固定这些第二内部端子24、25、26的第二绝缘部件21以及具有包围第二内部端子24、25、26和第二绝缘部件21的包围形状部的第二外部端子22。在俯视时,第二外部端子22的上述包围形状部是两个C字型部相对的形状。本说明书中的“包围形状部”并不限于包围整周的形状部,还包括部分地包围的形状部。
[0032]图3是表示第一连接器10的结构部件的分解立体图。另外,图4是表示第二连接器20的结构部件的分解立体图。
[0033]第一连接器10的第一内部端子14由接触部14C和安装部14T构成。同样地,第一内部端子15由接触部15C和安装部15T构成。另外,六个第一内部端子16分别由接触部16C和安装部16T构成。
[0034]上述第一内部端子14、15、16通过金属板加工而形成,并嵌入到第一绝缘部件11。也就是说,第一内部端子14、15、16被第一绝缘部件11保持。例如,第一内部端子14、15、16也可以使用嵌入成形而本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器组,具备:第一连接器,搭载于第一电路基板;以及第二连接器,搭载于具有接地导体的第二电路基板,并能够相对于上述第一连接器沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合,其中,上述第一连接器具备:第一内部端子、固定该第一内部端子的第一绝缘部件以及具有包围上述第一内部端子和上述第一绝缘部件的包围形状部的第一外部端子,上述第二连接器具备:第二内部端子、固定该第二内部端子的第二绝缘部件以及具有包围上述第二内部端子和上述第二绝缘部件的包围形状部的第二外部端子,上述第二外部端子与上述第二电路基板的上述接地导体连接,在上述第一连接器和上述第二连接器的嵌合状态下,上述第一内部端子与上述第二内部端子接触,上述第一外部端子与上述第二外部端子嵌合,在上述插拔方向上观察时,上述第二外部端子的外周覆盖上述第一外部端子的外周,上述第一外部端子与上述第二电路基板的上述接地导体重叠,上述第一外部端子在该第一外部端子的上述包围形状部的一部分上在面向上述第二电路基板的上述接地导体的部位具有切口部。2.根据权利要求1所述的连接器组,其中,上述切口部的宽度是在由上述第一外部端子、上述第一内部端子以及上述第一绝缘部件形成的传输路径中传播的信号的波长的1/2以下。3.根据权利要求1或2所述的连接器组,其中,上述切口部的深度是在由上述第一外部端子、上述第一内部端子以及上述第一绝缘部件形成的传输路径中传播的信号的波长的1/4以下。4.根据权利要求1~3中任意一项所述的连接器组,其中,上述第二外部端子在沿着上述第一外部端子的环绕方向的环绕内具有不连续部,上述第一外部端子的上述切口部形成在与上述不连续部重叠的部位。5.根据权利要求1~4中任意一项所述的连接器组,其中,上述第一连接器在上述第一外部端子的外周具有防脱部,上述第二连接器在上述第二外部端子的内周具有与上述第一外部端子的外周接触的接地端子、以及与上述防脱部卡合的具有弹性的卡合突起部。6.根据权利要求5所述的连接器组,其中,上述第一外部端子经由上述第二外部端子以及上述接地端子与上述接地导体连接。7.根据权利要求5所述的连接器组,其中,上述第二连接器具备一端具有接触部的至少三个接地端子,在上述插拔方向上观察时,上述第一内部端子以及上述第二内部端子的一部分被连结上述至少三个接地端子的上述接触部的三条线段包围。8.根据权利要求5~7中任意一项所述的连接器组,其中,上述接地端子的一端具有接触部,另一端具有安装部,上述接地端子具有使上述接地端子的安装面保持朝向上述第一外部端子的外周并从上述安装部延伸到上述接地端子的接触部的形状。9.根据权利要求1~8中任意一项所述的连接器组,其中,上述切口部存在多个,上述第一外部端子被上述多个切口部分离,沿着上述包围的周
邻接的切口部间的距离是...

【专利技术属性】
技术研发人员:星场宽之真室稔塚本秀树雨森祐真
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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