具备个别分区的电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种具备个别分区的电镀装置，包括：连续电镀生产线，其具备第1阳极；分步电镀生产线，其配置于所述连续电镀生产线的后方，并具备第2阳极；控制部，其调整应用到所述第1阳极和第2阳极的电流值，使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀，所述连续电镀生产线在所述基板被移动的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在所述基板被停止的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在每一个配置有个别基板的个别区域设有个别分区，从而在所述分步电镀生产线的个别区域对于基板实施电镀时，通过所述个别分区，使相邻基板相互之间对于电镀产生的影响达到最低。生的影响达到最低。生的影响达到最低。

【技术实现步骤摘要】
具备个别分区的电镀装置


[0001]本专利技术涉及一种具备个别分区的电镀装置，特别涉及一种可以在把持于夹具的基板上形成厚度均匀电镀层的具备个别分区的电镀装置。

技术介绍

[0002]为了在基板上实现金属膜图形化，与蒸镀方法相比，抗电迁移性优异且制备费用更低廉的电镀方法成了首选。
[0003]韩国公开专利公报第2010
‑
0034318号(2010年4月1日公开)已经记载有传统电镀的原理，据记载，容置电解液的电镀槽内浸渍用于形成阳极(anode)的铜板和用于形成阴极(cathode)的基板，以使分离自铜板的铜离子(Cu2+)移动到基板形成金属膜。
[0004]有关该电镀方法的通常例中，采用不强固吊架的电镀方法采用了以下原理：将待电镀对象安装在不强固吊架上，装配于立轨或卧轨上，开动的同时，沉淀在容置于电镀槽内的电镀液中之后，将电镀对象作为阴极，将待电镀金属或不溶解性金属作为阳极。
[0005]然后，通过整流器向电极供应电流时，电镀液被电解的同时，包含于电镀液中的金属离子被分离，并粘附在作为阴极的电镀对象表面，经过一段时间，形成金属薄膜并完成电镀。
[0006]今后，随着印刷电路板日趋薄膜化，为了均匀地形成金属膜的厚度，该电镀方法需要控制电流密度、电镀厚度分布等。
[0007]具体地，以往热议的均镀(Throwing Power)方法就是其例子。
[0008]该均镀方法中，一台整流器与多个阴极吊架(cathode hangar)连接，阴极吊架上，夹具分成若干支，以钳子形态把持基板，使电流通过。
[0009]但是，该均镀方法的弊端在于，基板上难以均匀地形成铜金属膜。
[0010]即，基板电镀面积大，吊架上电流起动不同，还由于夹具污染、夹具夹头强度差等，发生基板上电镀电流的分散。
[0011]由于这种电镀电流差，基板上电路密度变得不相同，导致电镀厚度分布不均匀。
[0012]因此，印刷电路板铜金属膜整体上具有不均匀的电镀层厚度分布，这将导致表面品质的下降，印刷电路板可靠性的降低。

技术实现思路

[0013]为了解决传统技术的上述弊端，本专利技术提供一种在基板连续移动的电镀生产线上，使把持于夹具的基板上形成的最终电镀层具有均匀厚度的具备个别分区的电镀装置。
[0014]本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0015]为了达到上述目的，本专利技术提供一种具备个别分区的电镀装置，包括：
[0016]连续电镀生产线，其使把持基板的夹具沿着一方向恒速连续移动，向第1阳极供电，在所述基板形成电镀层；
[0017]分步电镀生产线，其配置于所述连续电镀生产线的后方，具备第2阳极，为所述第2
阳极供电，在所述连续电镀生产线进行电镀之后，在被移送的所述基板上形成附加电镀层；
[0018]控制部，其调整应用到所述第1阳极和第2阳极的电流值，使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀，
[0019]所述连续电镀生产线在所述基板被移动的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在所述基板被停止的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在每一个配置有个别基板的个别区域设有个别分区，从而在所述分步电镀生产线的个别区域对于基板实施电镀时，通过所述个别分区，使相邻基板相互之间对于电镀产生的影响达到最低。
[0020]所述个别分区沿着与所述基板移送方向直角交叉的方向，设置在所述分步电镀生产线上，所述个别区域形成于相隔的两个个别分区之间，其配置有一个基板和所述第2阳极，所述个别分区形成有用于移送所述基板的贯通孔。
[0021]所述控制部在所述连续电镀生产线的整个区段，使应用到所述第1阳极的电流值保持恒定，而在所述分步电镀生产线，则使所述连续电镀生产线所移送夹具被停止的状态下，分夹具调整对应于夹具的第2阳极应用的电流值，以使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀。
[0022]所述连续电镀生产线设置有用于移送所述夹具的导电材质第1导轨，所述分步电镀生产线设置有用于移送所述夹具50的第2导轨，所述第2导轨由以下构件组成：多个导电轨条配件，其由导电性导体材质组成并相隔配置；绝缘轨条配件，其配置在所述导电轨条配件之间，而所述导电轨条配件配置在所述个别区域内，与停止在所述个别区域内的夹具电连接，所述控制部分别控制应用到配置于所述个别区域的各个第2阳极的电流值，在所述连续电镀生产线和分步电镀生产线的整个区间控制电流，以使通过所述第1阳极和第2阳极应用到个别夹具的最终合计电流值位于预设恒定值以内。
[0023]配置于所述连续电镀生产线的所述第1阳极中，上部和下部设置有阻板，配置于所述分步电镀生产线的所述第2阳极中，上部、下部、左侧及右侧设置有阻板。
[0024]有益效果：
[0025]如上所述，本专利技术提供的具备个别分区的电镀装置具有如下技术效果。
[0026]本专利技术在连续电镀生产线的下部设置分步电镀生产线，调整从分步电镀生产线应用到第2阳极的电流值，即使各个夹具的电阻值存在部分差异，也可以使应用到夹具的最终电流值始终保持恒定，使把持于所述夹具的基板的最终电镀厚度保持均匀。
[0027]另外，所述分步电镀生产线中，第2阳极的上部、下部、左侧及右侧均可以设置阻板，可以防止基板的整个边缘部分聚集电流，防范基板边缘部分的电镀层厚度异常变厚，还可以由所述控制部调整应用到所述第2阳极的电流值，以使形成于整个所述基板的电镀层保持均匀厚度。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例的电镀装置平面结构图。
[0029]图2是图1中夹具通过夹具移送器具被移送到第1个别区域时状态的平面图。
[0030]图3是图2中夹具通过夹具移送器具被移送到第1个别区域和第2个别区域时状态的平面图。
[0031]图4示出了本专利技术实施例调整电流值的曲线图。
[0032]图5是本专利技术实施例中第1阳极和第2阳极的正面图。
[0033]符号说明
[0034]10：连续电镀生产线；11：电镀槽；12：第1阳极；17：第1导轨；
[0035]20：分步电镀生产线；21：电镀槽；22：第2阳极；23：第1个别区域；
[0036]24：第2个别区域；25：个别分区；26：贯通孔；27：第2导轨；
[0037]28：绝缘轨条配件；29：导电轨条配件；30：控制部；40：夹具移送器具；
[0038]50：夹具；51：基板；52：阻板。
具体实施方式
[0039]如图1至3所示，根据本专利技术的具备个别分区的电镀装置包括连续电镀生产线10、分步电镀生产线20、控制部30和夹具移送器具40等。
[0040]所述连续电镀生产线10设有电镀槽11和第1阳极12。
[0041]所述连续电镀生产线10使把持基板51的夹具50沿着一方向恒速连续移动，向配置于所述电镀槽11内部的所述第1阳极12供电，在所述基板51形成电镀层。
[0042]所述连续电镀生产线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备个别分区的电镀装置，其特征在于：包括：连续电镀生产线，其使把持基板的夹具沿着一方向恒速连续移动，向第1阳极供电，在所述基板形成电镀层；分步电镀生产线，其配置于所述连续电镀生产线的后方，具备第2阳极，为所述第2阳极供电，在所述连续电镀生产线进行电镀之后，在被移送的所述基板上形成附加电镀层；控制部，其调整应用到所述第1阳极和第2阳极的电流值，使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀，所述连续电镀生产线在所述基板被移动的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在所述基板被停止的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在每一个配置有个别基板的个别区域设有个别分区，从而在所述分步电镀生产线的个别区域对于基板实施电镀时，通过所述个别分区，使相邻基板相互之间对于电镀产生的影响达到最低。2.根据权利要求1所述的具备个别分区的电镀装置，其特征在于：所述个别分区沿着与所述基板移送方向直角交叉的方向，设置在所述分步电镀生产线上，所述个别区域形成于相隔的两个个别分区之间，其配置有一个基板和所述第2阳极，所述个别分区形成有用于移送所述基板的贯通孔。3.根据权利要求1所述的具备个别分区的电镀装置，其特征在于：所述控制部在...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴民守，
申请(专利权)人：裴民守，
类型：发明
国别省市：