本发明专利技术的工件输送收容装置具有收容多个工件的第１工件收容部（１１０），配置于第１工件收容部（１１０）的下部或下部的第２工件收容部（１２０），使第１工件收容部（１１０）和第２工件收容部（１２０）同时升降的升降机构（１３０），大体水平地将工件输送到第１工件收容部（１１０）或第２工件收容部（１２０）的工件输送机构（１４０、１５０），及检测从第２工件收容部（１２０）的送入口突出的工件的工件检测机构（１７０）。这样，可提供一种新型的工件输送收容装置和具有该工件输送收容装置的切削装置，该工件输送收容装置通过将成为检查对象的工件完全收容于检查用工件收容部内，从而防止工件的破损和工件输送收容装置的停止，同时，可迅速确认完全收容工件的状态。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将半导体晶片分割成一个一个的半导体芯片的切削装置，特别是涉及用于输送和收容多片半导体晶片(工件)的工件输送收容装置和具有该工件输送收容装置的切削装置。
技术介绍
例如，在半导体器件制造工序中，将IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等电路形成到在半导体晶片(为大体圆板状的板状物)的表面以格子状进行排列的多个区域，由切片装置沿切断预定线对形成电路的各区域进行分割，从而制造一个一个的半导体芯片。这样的半导体晶片的分割一般由作为切片装置的切削装置进行。该切削装置具有盒载置机构、送出送入机构、夹持台、及切削机构；该盒载置机构具有用于载置对半导体晶片进行收容的盒的盒载置台；该送出送入机构送出收容于载置到盒载置台上的盒的半导体晶片，同时，将半导体晶片送入到盒；该夹持台保持由该送出送入机构送出的半导体晶片；该切削机构对保持于夹持台的半导体晶片进行切削。适用于过去的切片装置的盒为可收容多片半导体晶片的大型的盒。该盒通常收容着相同型号的半导体晶片进行运送，所以，对连续处理多片相同型号的半导体晶片的场合有利。可是，在希望抽取多片半导体晶片中的1片检查切削状态的场合，在切片装置中，出于危险防止等原因，在装置侧限制连续运行中的盒的交换和设置，所以，必须一时停止切片装置，非常费功夫，效率也差。根据这些情况，考虑了在上述大型盒之外为了抽样检查设置收容半导体晶片的检查用晶片收容部的场合。该构成使得朝检查用晶片收容部输送从大型的盒取出、由切削机构切削的半导体晶片，从检查用晶片收容部取出，所以，可不停止切片装置地进行抽样检查。这样的检查用晶片收容部例如设置于大型盒的下部，通过使升降机构上下移动，从而可相对晶片输送机构切换大型盒与检查用晶片收容部(例如参照专利文献1和专利文献2)。(专利文献1)日本特开平11-162888号公报(专利文献2)日本专利第2951628号公报然而，由于相对晶片输送机构从检查用晶片收容部切换到大型盒，所以，当使升降机构下降时，如不将半导体晶片完全地收容于检查用晶片收容部，则半导体晶片夹入到晶片输送路径与检查用晶片收容部之间而产生破损。另外，工件输送收容装置自身也停止，必须设法恢复。另一方面，检查用晶片收容部大多位于大型盒的下侧，所以，即使半导体晶片从检查用晶片收容部伸出，操作者也难以确认。另外，当考虑切片装置的生产率时，大型盒与检查用晶片收容部的切换在为了检查而相对晶片输送机构切换到检查用晶片收容部后，一旦将成为检查对象的半导体晶片收容于检查用晶片收容部，则可立即切换到大型盒。根据这样的情况，要求将成为检查对象的半导体晶片完全地收容于检查用晶片收容部内，同时，迅速确认该状态。
技术实现思路
因此，本专利技术就是鉴于这样的问题而作出的，其目的在于提供一种新型的、经过改进的工件输送收容装置和具有该工件输送收容装置的切削装置，该工件输送收容装置通过将例如成为检查对象的工件完全收容于检查用工件收容部那样的第2工件收容部内，从而防止工件的破损和工件输送收容装置的停止，同时，可迅速确认完全收容工件的状态。为了解决上述问题，按照本专利技术的第1观点，提供一种工件输送收容装置，该工件输送收容装置具有收容多个工件的第1工件收容部、配置于第1工件收容部的下部的第2工件收容部、使第1工件收容部和第2工件收容部同时升降的升降机构、将工件大体水平地输送到第1工件收容部或第2工件收容部的工件输送机构、及检测从第2工件收容部的送入口突出的工件的工件检测机构。在这里，本专利技术的工件输送收容装置可在由检测机构检测到从第2工件收容部的送入口突出的工件的场合不驱动升降机构地进行控制。即，在上述专利技术中，当从第2工件收容部切换到第1工件收容部时，可检测出从第2工件收容部突出的工件，所以，可消除工件被夹入到工件输送路径与第2工件收容部间而破损、工件输送收容装置自身也停止这样的问题。另外，在工件检测机构可检测到从第2工件收容部的送入口突出预定距离以上的工件的场合，本专利技术的工件输送收容装置也可还具有导向机构，该导向机构在升降机构使第1工件收容部和第2工件收容部进行下降动作时，将突出不到该预定距离，即突出了不足上述预定距离的工件引导至第2工件收容部。在该场合，导向机构也可具有与第2工件收容部的送入口相对地设置、朝第2工件收容部的送入口侧倾斜的倾斜面。通过设置这样的导向机构，突出不到上述预定距离，即突出了不足上述预定距离的工件在第1工件收容部和第2工件收容部的升降动作时，可通过与导向机构的倾斜面接触而被推入到第2工件收容部内。即，在工件检测机构与第2工件收容部的工件送入口间设置朝第2工件收容部的送入口侧倾斜的倾斜面，在存在从第2工件收容部突出不能由工件检测机构检测的程度的工件的场合，工件可一边由升降机构的升降而接触于导向机构的倾斜面一边被推入到第2工件收容部内。因此，即使存在按不能由工件检测机构检测到的范围突出的工件的场合，也可避免工件被夹入到工件输送路径与第2工件收容部间而破损，或工件输送收容装置自身也停止的事态。另外，第2工件收容部也可具有用于载置工件的载置部，该载置部具有与载置的工件的外周部接合的台阶部。即使工件完全收容于第2工件收容部，也存在由升降机构升降时的振动使收容于第2工件收容部的工件伸出的场合。在这样的场合，通过在工件载置部形成与工件的外周部接合的台阶(台阶部)，从而由升降机构的升降时的振动可防止一时收容的工件从第2工件收容部的送入口伸出。另外，为了解决上述问题，按照本专利技术的从第2观点，提供具有上述工件输送收容装置的切削装置。按照本专利技术切削装置，在由工件检测机构检测到从第2工件收容部的送入口突出的工件的场合，使第1工件收容部和第2工件收容部的升降停止，所以，可事先防止工件夹入到工件输送机构与第2工件收容部之间而破损。另外，为了解决上述问题，按照本专利技术的第3观点，提供一种工件输送收容装置的工件输送收容方法，该工件输送收容装置具有收容多个工件的第1工件收容部、配置于第1工件收容部的下部的第2工件收容部、使第1工件收容部和第2工件收容部同时升降的升降机构、将工件大体水平地输送到第1工件收容部或第2工件收容部的工件输送机构、及检测从第2工件收容部的送入口突出的工件的工件检测机构；其中包含由工件输送机构将工件送入到第2工件收容部的步骤，由工件检测机构检测送入的工件是否从第2工件收容部的送入口突出的步骤，在检测到送入的工件从第2工件收容部的送入口突出的场合不驱动升降机构地控制的步骤。按照本专利技术的工件输送收容方法，在由工件检测机构检测到送入第2工件收容部的工件从第2工件收容部的送入口突出这一情况的场合，不驱动升降机构地进行控制，从而不从第2工件收容部切换到第1工件收容部，所以，可事先防止工件夹入到工件输送机构与第2工件收容部之间而使工件破损。按照本专利技术，可提供一种工件输送收容装置和具有该工件输送收容装置的切削装置，该工件输送收容装置例如通过将成为检查对象的工件完全收容于检查用工件收容部那样的第2工件收容部内，从而防止工件的破损和工件输送收容装置的停止，同时，可迅速确认完全收容工件的状态。附图说明图1为示出本专利技术一实施形式的切片装置的外观构成的透视图。图2为示出该实施形式的第1晶片收容部、第2晶片收容部、及升降机构的外观构成的透视图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种工件输送收容装置，具有收容多个工件的第１工件收容部、配置于上述第１工件收容部的下部的第２工件收容部、使上述第１工件收容部和上述第２工件收容部同时升降的升降机构、将工件大体水平地输送到上述第１工件收容部或上述第２工件收容部的工件输送机构、及检测从上述第２工件收容部的送入口突出的工件的工件检测机构。
【技术特征摘要】
JP 2004-8-2 2004-225338;JP 2005-6-30 2005-1913981.一种工件输送收容装置，具有收容多个工件的第1工件收容部、配置于上述第1工件收容部的下部的第2工件收容部、使上述第1工件收容部和上述第2工件收容部同时升降的升降机构、将工件大体水平地输送到上述第1工件收容部或上述第2工件收容部的工件输送机构、及检测从上述第2工件收容部的送入口突出的工件的工件检测机构。2.根据权利要求1所述的工件输送收容装置，其特征在于上述工件检测机构可检测到从上述第2工件收容部的送入口突出预定距离以上的工件，还具有导向机构，该导向机构在上述升降机构使上述第1工件收容部和上述第2工件收容部进行下降动作时，将突出了不足上述预定距离的工件引导至上述第2工件收容部。3.根据权利要求2所述的工件输送收容装置，其特征在于上述导向机构具有与上述第2工件收容部的送入口相对地设置、朝上述第2工件收容部的送入口侧倾斜的倾斜面。4.根据权利要求3所述的工件输送收容装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田圭吾，桧垣岳彦，长尾隆志，吉村荣一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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