一种双发射双接收热插拔小封装光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；光发射组件包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；光接收组件包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；功能电路分别与光发射组件和光接收组件相连接，用于控制和监控光发射组件和光接收组件；多芯光纤连接器分别与光发射组件和光接收组件相连接，用于光信号传输。本方案采用双发射双接收的设计将光模块传输速率提高，满足市场对光模块光通信高密度、高速率、高可靠性的需求，相比单发单收的光模块减少了功耗、降低产品成本。降低产品成本。降低产品成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双发射双接收热插拔小封装光模块


[0001]本技术属于光通信
，更具体地，涉及一种双发射双接收热插拔小封装光模块。

技术介绍

[0002]随着光纤通信的发展，光传输系统对光模块提出了更高的要求，使得光模块逐渐向低成本、小尺寸、大容量方向发展。目前，可热插拔小封装光模块通常采用单发单收的方式，即收发一体光模块的光信号和电信号均为一端口进行发射，另一端口进行接收，只实现了一路信号发射和一路信号接收，无法满足网络容量提升和通信速率增长的需求。因此，如何设计一种双发射双接收的光模块，使热插拔小封装模块的传输速率有效提升，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，其目的在于通过采用双发射双接收的设计，使热插拔小封装模块的传输速率有效提升，满足网络容量提升和通信速率增长的需求。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；
[0005]所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接；
[0006]所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接；
[0007]所述功能电路分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件；
[0008]所述多芯光纤连接器分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于所述输出光信号和所述输入光信号的传输。
[0009]优选地，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号，所述输入光信号包括第一输入光信号和第二输入光信号。
[0010]优选地，所述功能电路采用单片机控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件，并将监控信息上报至主机。
[0011]优选地，所述监控信息包括工作温度、工作电压、发射偏置电流、发射光功率和接收光功率中的一项或者多项。
[0012]优选地，所述多芯光纤连接器采用至少4芯接头。
[0013]优选地，所述多芯光纤连接器的第一输入端口与所述第一激光器组件相连接，第二输入端口与所述第二激光器组件相连接，第一输出端口与所述第一探测器组件相连接，第二输出端口与所述第二探测器组件相连接。
[0014]优选地，所述多芯光纤连接器包括内部转接头和外部转接头，且所述内部转接头和所述外部转接头之间通过光纤连接，使光信号在所述内部转接头和所述外部转接头之间传输。
[0015]优选地，光模块还包括外壳，所述光发射组件、所述光接收组件、所述功能电路和所述多芯光纤连接器均设置在所述外壳内部。
[0016]优选地，所述外壳上设有卡槽，用于将所述多芯光纤连接器的外部转接头固定。
[0017]优选地，所述第一激光器组件和所述第二激光器组件采用FBG激光器、DFB激光器或FP激光器。
[0018]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，采用双发射双接收的设计，将单只热插拔小封装模块传输速率提高了一倍，满足了市场对光模块光通信高密度、高速率、高可靠性的需求，相比单发单收的光模块减少了功耗、降低产品成本；另外，通过光纤连接器简化了光模块内部结构，节省电路板空间，使光模块安装和拆卸更加便捷，通过对连接器的固定保证了模块可靠性和稳定性，产品设计更加简化，节省电路板空间，进一步减少功耗、降低产品成本。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的结构框架和光电转化原理示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的电路示意图；
[0021]图3是本技术实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的多芯光纤连接器示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本技术的限制。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0024]为满足网络容量提升和通信速率增长的需求，本技术实施例提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，如图1所示，主要包括外壳以及设置于所述外壳内的模块主体，所述模块主体主要包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器，即所述
光发射组件、所述光接收组件、所述功能电路和所述多芯光纤连接器均设置在所述外壳内部。其中：
[0025]所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接。在可选的实施例中，所述第一激光器组件和所述第二激光器组件可采用FBG(Fiber Bragg Grating，即光纤布拉格光栅)激光器、DFB(Distribute Feedback，即分布反馈式)激光器或FP(Fabry
‑
perot，即法布里
‑
珀罗)激光器，在此不做具体限定。
[0026]继续结合图1，所述输入电信号包括第一输入电信号和第二输入电信号，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号。在所述光发射组件中，通过所述第一激光器发射驱动电路和所述第一激光器组件的配合，可将所述第一输入电信号转化为所述第一输出光信号；通过所述第二激光器发射驱动电路和所述第二激光器组件的配合，可将所述第二输入电信号转化为所述第二输出光信号。如此一来，所述光发射组件可将两路输入电信号转化为对应的两路输出光信号。
[0027]所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接；所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接；所述功能电路分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件；所述多芯光纤连接器分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于所述输出光信号和所述输入光信号的传输。2.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号，所述输入光信号包括第一输入光信号和第二输入光信号。3.如权利要求1所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其特征在于，所述功能电路采用单片机控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件，并将监控信息上报至主机。4.如权利要求3所述的双发射双接收热插拔小封装光模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：金琦，郭爱波，王振，胡锦涛，肖龙，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：