一种溅射薄膜压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种溅射薄膜压力传感器，所述溅射薄膜压力传感器包括壳体、以及溅射薄膜敏感元件，壳体具有容腔，溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。本实用新型专利技术通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。大而产生温漂的问题。大而产生温漂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种溅射薄膜压力传感器


[0001]本技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种溅射薄膜压力传感器。

技术介绍

[0002]溅射薄膜压力传感器采用应变式电阻结构，在不锈钢基底上，采用离子束溅射镀膜、离子束刻蚀以及微加工工艺相配合，制成薄膜压敏结构。
[0003]现有技术中低中量程(量程范围小于10MPa)溅射薄膜敏感元件的安装通常采用的是焊接安装，而焊接过程中的温度常达1700℃以上，焊接过程中温度会传递至溅射薄膜敏感元件表面，造成溅射薄膜敏感元件上焊盘氧化，进而导致与焊盘连接的引线焊接强度不足，另外，焊接会产生热应力，残余应力遗留，导致溅射薄膜敏感元件的输出漂移等问题；还有一种是通过粘接的方式安装溅射薄膜敏感元件，粘接也会产生粘接应力，导致输出漂移等问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施方式的目的在于提供一种溅射薄膜压力传感器，旨在解决现有技术中低中量程溅射薄膜敏感元件安装时产生应力，导致输出漂移的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种溅射薄膜压力传感器，包括：
[0006]壳体，具有容腔；
[0007]溅射薄膜敏感元件，与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。
[0008]本技术通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。
[0009]优选地，所述弹性密封件为密封圈。
[0010]优选地，所述溅射薄膜敏感元件具有沿横向延伸的延伸部，所述延伸部与所述容腔的底壁之间设有所述弹性密封件。
[0011]优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括基座，所述基座贯设有容置孔；
[0012]所述溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内。
[0013]优选地，所述容置孔的内壁沿径向延伸形成压接部，所述压接部压设在所述延伸部上，使所述弹性密封件受压密封。
[0014]优选地，所述基座上设有槽口朝上的容置槽；
[0015]所述溅射薄膜压力传感器还包括第一电路板，所述第一电路板容置于所述容置槽。
[0016]优选地，所述第一电路板设有用于避让所述溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述电路板承载在所述容置槽的底壁。
[0017]优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括第二电路板，所述第二电路板设于所述第一电路板上方，且所述第一电路板与所述第二电路板通过电性连接件电性连接并支撑。
[0018]优选地，所述电性连接件为导电柱，所述导电柱沿上下方向延伸设置。
[0019]优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括支撑件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述支撑件设于所述电性连接头与所述基座之间。
[0020]优选地，所述壳体的内壁形成有台阶面，所述台阶面承载所述电性连接头，且所述电性连接头与所述台阶面之间设有第二密封件。
附图说明
[0021]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0022]图1为本技术实施例提供的溅射薄膜压力传感器一实施例的示意图；
[0023]图2为图1中溅射薄膜压力传感器的分解示意图
[0024]图3为图1中溅射薄膜压力传感器的一剖视图；
[0025]图4为图1中部分结构的立体图；
[0026]图5为图4图1中部分结构的剖视图；
[0027]图6为图1中部分结构的分解示意图。
[0028]本技术附图标号说明：
[0029][0030][0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]本技术提供一种溅射薄膜压力传感器，请参阅图1至图3，该溅射薄膜压力传感器 100包括壳体1以及溅射薄膜敏感元件2，壳体1具有容腔11，溅射薄膜敏感元件2与所述容腔11的底壁通过弹性密封件3密封设置。在本实施例中，所述弹性密封件3为密封圈。
[0036]现有技术中低中量程(量程范围小于10MPa)溅射薄膜敏感元件2的安装通常采用的是焊接安装，而焊接过程中的温度常达1700℃以上，焊接过程中温度会传递至溅射薄膜敏感元件2表面，造成溅射薄膜敏感元件2上焊盘氧化，进而导致与焊盘连接的引线焊接强度不足，另外，焊接会产生热应力，残余应力遗留，导致溅射薄膜敏感元件2的输出漂移等问题；还有一种是通过粘接的方式安装溅射薄膜敏感元件2，粘接也会产生粘接应力，导致输出漂移等问题。
[0037]本技术通过采用弹性密封件3设置于溅射薄膜敏感元件2与所述容腔11的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件2与容腔11底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件3相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件2的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。
[0038]具体地，请参阅图4和图5，所述溅射薄膜敏感元件2具有沿横向延伸的延伸部21，所述延伸部21与所述容腔11的底壁之间设有所述弹性密封件3。通过将弹性密封件3设于延伸部21与容腔11底壁之间，由于弹性密封件3与延伸部21的下表面以及溅射薄膜敏感元件 2的侧壁接触，如此，接触面积较大，密封效果较好，且不会产生热应力。
[0039]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射薄膜压力传感器，其特征在于，包括：壳体，具有容腔；溅射薄膜敏感元件，与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。2.如权利要求1所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述弹性密封件为密封圈。3.如权利要求1或2所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜敏感元件具有沿横向延伸的延伸部，所述延伸部与所述容腔的底壁之间设有所述弹性密封件。4.如权利要求3所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括基座，所述基座贯设有容置孔；所述溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内。5.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述容置孔的内壁沿径向延伸形成压接部，所述压接部压设在所述延伸部上，使所述弹性密封件受压密封。6.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述基座上设有槽口朝上的容...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，李兵，施涛，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：