本实用新型专利技术公开了一种便于连接的贴片混光LED灯珠，其包括：基板，所述基板背面的两侧均设置有固定槽，所述固定槽内设置有固定通孔和第一连接通孔，所述固定通孔设置在外端，所述第一连接通孔设置在内端，所述基板正面设置有定位槽；连接件，所述连接件固定安装在所述固定槽内；上基板，所述上基板正面设置有安装槽和安装沟槽，所述上基板固定安装在所述定位槽内；连接铜箔，所述连接铜箔固定安装在所述安装沟槽上；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽内，所述连接铜箔与所述LED芯片通过金线焊接；以及其他部件；实现了取得良好的混光光效和延长灯珠使用寿命，并且便于更换损坏的LED芯片，能够快捷、准确地进行安装和连接，节省使用成本。节省使用成本。节省使用成本。
【技术实现步骤摘要】
一种便于连接的贴片混光LED灯珠
[0001]本技术涉及到LED灯珠领域，尤其涉及到一种便于连接的贴片混光LED灯珠。
技术介绍
[0002]LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8
‑
10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白炽灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
[0003]现有混光LED灯珠一般是两颗LED芯片安装在同一基板上，再使用金线焊接和荧光胶固定，并且两颗LED芯片间的距离较近，以节省焊接金线的成本和方便焊接，但是会导致使用时灯珠的发热过于集中，不利于散热，长期使用下光衰严重；再是当混光灯珠其中一颗损坏时，一般需要整颗更换，并且回收率低，而通过设置两颗灯珠来实现混光效果，现有的灯珠在安装、连接和更换上较为麻烦。
[0004]因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的便于连接的贴片混光LED灯珠。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本技术提供了一种便于连接的贴片混光LED灯珠。本技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种便于连接的贴片混光LED灯珠，其包括，基板，所述基板背面的两侧均设置有固定槽，所述固定槽内设置有固定通孔和第一连接通孔，所述固定通孔设置在外端，所述第一连接通孔设置在内端，所述基板正面设置有定位槽；
[0006]连接件，所述连接件设置有连接柱和固定柱，所述固定柱与所述固定通孔配合，所述连接柱与所述第一连接通孔配合，所述连接件固定安装在所述固定槽内；
[0007]上基板，所述上基板正面设置有安装槽和安装沟槽，所述安装槽与所述安装沟槽连接，所述上基板的两侧均设置有第二连接通孔，所述第二连接通孔与所述安装沟槽连接，所述第二连接通孔与所述第一连接通孔配合，所述上基板固定安装在所述定位槽内；
[0008]连接铜箔，所述连接铜箔至少设置有两个，所述连接铜箔外端部设置有套筒，所述套筒上设置有配合通孔，所述套筒安装在所述第二连接通孔内，所述连接铜箔固定安装在所述安装沟槽上；
[0009]LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽内，所述连接铜箔与所述LED芯片通过金线焊接，所述连接柱穿过所述第一连接通孔、所述第二连接通孔与所述套筒上的所述配合通孔卡接；
[0010]空引脚扣合件，所述空引脚扣合件设置有扣合沟槽，所述扣合沟槽底面设置有铜线槽，所述铜线槽内固定安装有第一空引脚线、第二空引脚线，所述第一空引脚线和所述第
二孔引脚线伸出的端部设置有空引脚弹片，所述空引脚弹片与所述连接件底面连接，所述空引脚扣合件扣合安装在所述基板上；
[0011]供电扣合件，所述供电扣合件设置有第二扣合沟槽，所述第二扣合沟槽底面设置有第二铜线槽，所述第二铜线槽内固定安装有供电引脚线、第二供电引脚线，所述供电引脚线、所述第二供电引脚线伸出的端部设置有供电引脚弹片，所述供电引脚弹片与所述连接件底面连接，所述供电扣合件扣合安装在所述基板上；
[0012]透光片，所述透光片固定安装在所述空引脚扣合件和所述供电扣合件顶部。
[0013]进一步地，所述上基板顶面设置有卡接凸起；还包括：压盖，所述压盖设置有与所述卡接凸起配合的卡接通孔，所述压盖设置有与所述LED芯片配合的透光孔，所述压盖卡接安装在所述上基板顶面并盖合所述连接铜箔。
[0014]进一步地，所述连接铜箔的内侧端部上设置有焊接槽，所述套筒内侧壁上设置有呈环状的过盈凸缘，所述过盈凸缘与所述连接柱过盈配合。
[0015]进一步地，所述套筒内侧壁的底部设置有贴合凸缘，所述贴合凸缘与所述连接柱紧贴。
[0016]进一步地，所述固定柱的长度小于所述固定通孔的深度。
[0017]进一步地，所述基板的背面左侧设置有两个固定槽，所述基板的背面右侧设置有四个固定槽，所述上基板的正面左侧设置有一个安装沟槽，所述上基板的正面右侧设置有两个安装沟槽，所述定位槽设置有两个并设置在所述基板的正面上下两侧。
[0018]进一步地，所述空引脚扣合件顶面设置有第一台阶，所述供电扣合件顶面设置有第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶配合并用于固定安装所述透光片。
[0019]本技术取得的有益价值是，本技术通过将所述基板、所述连接件、所述上基板、所述供电扣合件、所述LED芯片以及其他部件，通过巧妙的结构连接在一起，实现了快速更换和安装所述上基板，进而实现快速更换LED芯片，避免单颗芯片损坏时更换整颗灯珠，节省成本；同时LED芯片与外部供电电路、控制电路的连接也更为方便，并且LED芯片由于分开设置在两块上基板上，避免了热量过度集中，延迟LED芯片的使用寿命和降低光衰，而且混光效果很好。以上极大地提高了本技术的实用价值。
附图说明
[0020]图1为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的立体图；
[0021]图2为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的爆炸图；
[0022]图3为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的局部爆炸图；
[0023]图4为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的基板示意图；
[0024]图5为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的供电扣合件的示意图；
[0025]图6为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的俯视图；
[0026]图7为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的俯视图A
‑
A方向的剖视图；
[0027]图8为本技术一种便于连接的贴片混光LED灯珠的A
‑
A处的剖视图的I处的局部放大图。
[0028]【附图标记】
[0029]101
···
基板
[0030]102
···
固定槽
[0031]103
···
固定通孔
[0032]104
···
第一连接通孔
[0033]105
···
定位槽
[0034]110
···
连接件
[0035]111
···
连接柱
[0036]112
···
固定柱
[0037]201
···
上基板
[0038]202
···
安装槽
[0039]203
···
卡接凸起
[0040]204
···
安装沟槽
[0041]205
···
第二连接通孔
[0042]210
···...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于连接的贴片混光LED灯珠，其特征在于，基板，所述基板背面的两侧均设置有固定槽，所述固定槽内设置有固定通孔和第一连接通孔，所述固定通孔设置在外端，所述第一连接通孔设置在内端，所述基板正面设置有定位槽；连接件，所述连接件设置有连接柱和固定柱，所述固定柱与所述固定通孔配合，所述连接柱与所述第一连接通孔配合，所述连接件固定安装在所述固定槽内；上基板，所述上基板正面设置有安装槽和安装沟槽，所述安装槽与所述安装沟槽连接，所述上基板的两侧均设置有第二连接通孔，所述第二连接通孔与所述安装沟槽连接，所述第二连接通孔与所述第一连接通孔配合，所述上基板固定安装在所述定位槽内；连接铜箔，所述连接铜箔至少设置有两个，所述连接铜箔外端部设置有套筒，所述套筒上设置有配合通孔，所述套筒安装在所述第二连接通孔内，所述连接铜箔固定安装在所述安装沟槽上；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽内，所述连接铜箔与所述LED芯片通过金线焊接，所述连接柱穿过所述第一连接通孔、所述第二连接通孔与所述套筒上的所述配合通孔卡接；空引脚扣合件，所述空引脚扣合件设置有扣合沟槽，所述扣合沟槽底面设置有铜线槽，所述铜线槽内固定安装有第一空引脚线、第二空引脚线，所述第一空引脚线和所述第二空引脚线伸出的端部设置有空引脚弹片，所述空引脚弹片与所述连接件底面连接，所述空引脚扣合件扣合安装在所述基板上；供电扣合件，所述供电扣合件设置有第二扣合沟槽，所述第二扣合沟槽底面设置有第二铜线槽，所述第二铜线槽内固定安装有供电引脚线、第二供电引脚线，所述供电引脚线、所述第二供电引脚线伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，林启程，曾剑峰，余海清，邱国梁，谭琪琪，刘辉煌，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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