紫外LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了紫外LED封装结构，包括壳体，所述壳体的内部上端固定连接有反光碗，所述反光碗的中间位置固定连接有导热环。本实用新型专利技术中，通过将电路板和灯珠固定在外壳内部，设置的密封盖通过UV胶与外壳进行固定，在密封盖固定后，顶环会抵住电路板，并将其上端的第一密封圈与导热环下端的第一密封槽以及第二密封槽与阻隔环下端的第二密封圈紧密连接，此时再通过导热环的上端注入A、B型透明硅胶溶液，硅胶溶液经过引流孔进入到壳体内部，将电路板、壳体、导热环和反光碗之间形成的空间进行填充，形成一体式保护层，从而可以对灯珠和电路板进行封装，设置的导热环和导热杆可以分散灯珠散发的热量。以分散灯珠散发的热量。以分散灯珠散发的热量。

【技术实现步骤摘要】
紫外LED封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，尤其涉及紫外LED封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展，LED的模组波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展。众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点，其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。但是当前的紫外LED封装结构，特别是深紫外LED封装结构一般采用全无机封装，此种封装结构的光从芯片出射后进入到空气，然后再经过石英玻璃等材质透射到外界。整个光路有多次的光密介质到光疏介质，而且界面是平面结构，因此存在非常大的全反射现象，对出光效率造成了很大的影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的紫外LED封装结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：紫外LED封装结构，包括壳体，所述壳体的内部上端固定连接有反光碗，所述反光碗的中间位置固定连接有导热环，所述所述导热环的外侧与壳体内壁之间固定连接有多个导热杆，所述壳体的下端固定连接有密封盖，所述壳体的内部位于导热环与密封盖之间的位置设置有电路板，所述电路板的上端中间位置电连接有灯珠。
[0005]进一步的，所述壳体的内侧壁中间位置固定连接有阻隔环，所述阻隔环的下端中间位置固定连接有第二密封圈。
[0006]进一步的，所述电路板的上端外圈位置开设有第二密封槽，所述第二密封槽与第二密封圈卡设连接。
[0007]进一步的，所述导热环的下端中间位置开设有第一密封槽，所述电路板的上端位于灯珠外侧的位置固定连接有第一密封圈，所述第一密封圈与第一密封槽卡设连接。
[0008]进一步的，所述密封盖的中间位置两侧均开设有通槽，所述电路板的下端两侧均电连接有引脚，所述引脚的下端均穿过对应通槽。
[0009]进一步的，所述密封盖的上端固定连接有顶环，所述顶环的上端与电路板的下端相接触。
[0010]进一步的，所述导热环的侧壁开设有多个引流孔，所述壳体的侧壁开设有排气孔。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术在使用时，该紫外LED封装结构，通过将电路板和灯珠固定在外壳内部，设置的密封盖通过UV胶与外壳进行固定，在密封盖固定后，顶环会抵住电路板，并将其上端的第一密封圈与导热环下端的第一密封槽以及第二密封槽与阻隔环下端的第二密封圈紧密连接，此时再通过导热环的上端注入A、B型透明硅胶溶液，硅胶溶液经过引流孔进入
到壳体内部，将电路板、壳体、导热环和反光碗之间形成的空间进行填充，形成一体式保护层，从而可以对灯珠和电路板进行封装，设置的导热环和导热杆可以分散灯珠散发的热量。
附图说明
[0013]图1为本技术的俯视图；
[0014]图2为本技术的仰视图；
[0015]图3为本技术的剖视图；
[0016]图4为本技术的整体结构俯视图；
[0017]图5为本技术的整体结构仰视图。
[0018]图例说明：
[0019]1、壳体；2、反光碗；3、密封盖；4、导热环；5、排气孔；6、引脚；7、电路板；8、灯珠；9、导热杆；10、阻隔环；11、顶环；12、引流孔；13、第一密封圈；14、第二密封槽；15、通槽；16、第一密封槽；17、第二密封圈。
具体实施方式
[0020]图1至图3所示，涉及紫外LED封装结构，包括壳体1，壳体1的内部上端固定连接有反光碗2，反光碗2的中间位置固定连接有导热环4，导热环4的外侧与壳体1内壁之间固定连接有多个导热杆9，壳体1的下端固定连接有密封盖3，壳体1的内部位于导热环4与密封盖3之间的位置设置有电路板7，电路板7的上端中间位置电连接有灯珠8，设置的导热环4和导热杆9可以分散灯珠8散发的热量。
[0021]在使用紫外LED封装结构时，通过将电路板7和灯珠8固定在外壳内部，设置的密封盖3通过UV胶与外壳进行固定，在密封盖3固定后，顶环11会抵住电路板7，将电路板7上端的第一密封圈13与导热环4下端的第一密封槽16以及第二密封槽14与阻隔环10下端的第二密封圈17紧密连接，此时再通过导热环4的上端注入A、B型透明硅胶溶液，硅胶溶液经过引流孔12进入到壳体1内部，内部的空气会经过排气孔5排出，从而可以将电路板7、壳体1、导热环4和反光碗2之间形成的空间进行填充，A、B型透明硅胶溶液固化后会形成一体式保护层，可以对灯珠8和电路板7进行封装，设置的导热环4和导热杆9可以分散灯珠8散发的热量。
[0022]图4至图5所示，壳体1的内侧壁中间位置固定连接有阻隔环10，阻隔环10的下端中间位置固定连接有第二密封圈17，电路板7的上端外圈位置开设有第二密封槽14，第二密封槽14与第二密封圈17卡设连接，导热环4的下端中间位置开设有第一密封槽16，电路板7的上端位于灯珠8外侧的位置固定连接有第一密封圈13，第一密封圈13与第一密封槽16卡设连接，第一密封圈13与第一密封槽16卡设，第二密封圈17与第二密封槽14卡设，从而可以将电路板7上端与导热环4、阻隔环10进行密封，防止进行注入A、B型透明硅胶溶液时，溶液溢出；密封盖3的中间位置两侧均开设有通槽15，电路板7的下端两侧均电连接有引脚6，引脚6的下端均穿过对应通槽15，设置的引脚6用与接如外界电流为灯珠8供电；密封盖3的上端固定连接有顶环11，顶环11的上端与电路板7的下端相接触，设置的顶环11用于在密封盖3与壳体1固定后，将电路板7的下端抵住，增加密封性；导热环4的侧壁开设有多个引流孔12，壳体1的侧壁开设有排气孔5，通过导热环4的上端注入A、B型透明硅胶溶液，硅胶溶液经过引流孔12进入到壳体1内部，内部的空气会经过排气孔5排出。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.紫外LED封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部上端固定连接有反光碗(2)，所述反光碗(2)的中间位置固定连接有导热环(4)，所述导热环(4)的外侧与壳体(1)内壁之间固定连接有多个导热杆(9)，所述壳体(1)的下端固定连接有密封盖(3)，所述壳体(1)的内部位于导热环(4)与密封盖(3)之间的位置设置有电路板(7)，所述电路板(7)的上端中间位置电连接有灯珠(8)。2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的内侧壁中间位置固定连接有阻隔环(10)，所述阻隔环(10)的下端中间位置固定连接有第二密封圈(17)。3.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述电路板(7)的上端外圈位置开设有第二密封槽(14)，所述第二密封槽(14)与第二密封圈(17)卡设连接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旭洲，林静玲，周晓霞，
申请(专利权)人：深圳市追芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：