本实用新型专利技术涉及芯片贴片设备领域，公开了一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台，工作台顶部一侧固定安装有立柱。所述立柱内部开设有凹槽，凹槽内活动安装有升降台，升降台一端底部固定安装有点胶贴片头，升降台一侧设置有调节轮，点胶贴片头底部设置有点胶贴片气缸。本实用新型专利技术在旋转盘固定安装有旋转座，旋转座顶部活动连接有机械臂，机械臂一端固定安装有夹持头，在进行贴片处理时，机械臂和夹持头可以将芯片收集板内的芯片夹取放置到旋转盘，同时也可以将旋转盘内完成贴片的芯片夹取放置到芯片收集板上，这样就可以避免人工直接接触到芯片，保证芯片不会因为人工接触而受到影响。影响。影响。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片贴片装置
[0001]本技术涉及芯片贴片设备领域，具体是一种半导体激光器芯片贴片装置。
技术介绍
[0002]由于半导体激光器(LD)具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展，芯片贴片是表面组装技术或者表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]现有中国专利公开了一种半导体激光器芯片贴片装置，授权公告号为CN212366414U，公开日期为2020.06.22，该专利技术包括工作台，所述工作台上分别设有加热运行机构、物料槽和贴片运行机构；所述加热运行机构包括设在所述工作台上的第一直线导轨、推进气缸和加热台，所述推进气缸设在所述第一直线导轨之间，所述加热台滑动设在所述第一直线导轨上，所述推进气缸连接并推拉所述加热台，所述加热台上设有加热凹槽等结构，解决了芯片的贴片精度的问题。但是其中存在操作过程需要人工接触芯片进行拿取的问题。针对这种情况，本领域技术人员提供了一种半导体激光器芯片贴片装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体激光器芯片贴片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的操作过程需要人工接触芯片进行拿取的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台，所述工作台底部四角固定连接有支撑腿，支撑腿之间设置有连接架，支撑腿底部固定安装有垫片，工作台顶部一侧固定安装有立柱。所述立柱内部开设有凹槽，凹槽内活动安装有升降台，升降台一端底部固定安装有点胶贴片头，升降台一侧设置有调节轮，点胶贴片头底部设置有点胶贴片气缸。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述工作台顶部表面设置有旋转盘，旋转盘上开设有若干承托槽，通过设置的所述旋转盘，可以方便将待贴片的芯片传送到所述点胶贴片头底部。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述旋转盘底部连接有驱动电机，驱动电机固定安装在工作台底部，通过设置的所述驱动电机，可以为所述旋转盘的转动提供动力。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述旋转盘固定安装有旋转座，旋转座顶部活动连接有机械臂，通过设置的所述旋转座，可以使得顶部安装的所述机械臂进行转动。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述机械臂由两段相互连接的支撑臂组成，机械臂一端固定安装有夹持头，通过设置的所述夹持头，可以方便对芯片进行夹取。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述工作台一侧放置有芯片收集板，芯片收集
板上开设有若干收集槽，芯片收集板两端设置有提手，通过设置的所述芯片收集板，可以放置待贴片的芯片和已经完成贴片的芯片。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述旋转盘使用高强度橡胶材质制成，承托槽内部设置有缓冲层，旋转盘与工作台之间留有缝隙不接触，通过使用高强度橡胶材质制成的所述旋转盘以及在所述承托槽内部设置缓冲层，可以对芯片进行一定程度的防护，防止碰撞导致芯片损坏。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术在工作台上设置有旋转盘，旋转盘上开设有若干承托槽，旋转盘底部连接有驱动电机，旋转盘在驱动电机的带动下旋转，可以将承托槽内的待加工芯片依次传送到点胶贴片头下，完成贴片处理后再传送到夹持头下，通过这种设计，可以提高芯片贴片处理的效率；
[0015]2、本技术在旋转盘固定安装有旋转座，旋转座顶部活动连接有机械臂，机械臂一端固定安装有夹持头，在进行贴片处理时，机械臂和夹持头可以将芯片收集板内的芯片夹取放置到旋转盘，同时也可以将旋转盘内完成贴片的芯片夹取放置到芯片收集板上，这样就可以避免人工直接接触到芯片，保证芯片不会因为人工接触而受到影响。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1为一种半导体激光器芯片贴片装置的立体示意图；
[0018]图2为图1中旋转座、机械臂和夹持头的示意图；
[0019]图3为图1中A处的放大示意图。
[0020]图中：1、工作台；2、支撑腿；3、连接架；4、立柱；5、凹槽；6、升降台；7、点胶贴片头；8、调节轮；9、点胶贴片气缸；10、旋转盘；11、承托槽；12、驱动电机；13、旋转座；14、机械臂；15、夹持头；16、收集板；17、收集槽；18、提手。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，请参阅图1～3，本技术实施例如下：
[0022]一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台1，工作台1底部四角固定连接有支撑腿2，支撑腿2之间设置有连接架3，支撑腿2底部固定安装有垫片，工作台1顶部一侧固定安装有立柱4。立柱4内部开设有凹槽5，凹槽5内活动安装有升降台6，升降台6一端底部固定安装有点胶贴片头7，升降台6一侧设置有调节轮8，点胶贴片头7底部设置有点胶贴片气缸9。
[0023]在图1和图2中：工作台1顶部表面设置有旋转盘10，旋转盘10上开设有若干承托槽11，旋转盘10底部连接有驱动电机12，驱动电机12固定安装在工作台1底部，旋转盘10固定安装有旋转座13，旋转座13顶部活动连接有机械臂14，通过设置的旋转盘10，可以方便将待贴片的芯片传送到点胶贴片头7底部。
[0024]在图1和图2中：机械臂14由两段相互连接的支撑臂组成，机械臂14一端固定安装有夹持头15，工作台1一侧放置有芯片收集板16，芯片收集板16上开设有若干收集槽17，芯
片收集板16两端设置有提手18，旋转盘10使用高强度橡胶材质制成，承托槽11内部设置有缓冲层，旋转盘10与工作台1之间留有缝隙不接触，通过设置的机械臂14和夹持头15，可以将芯片收集板16内的芯片夹取放置到旋转盘10，同时也可以将旋转盘10内完成贴片的芯片夹取放置到芯片收集板16上。
[0025]本技术的工作原理是：机械臂14带动夹持头15转动，将芯片收集板16上的待加工芯片夹起放置到旋转盘10上的承托槽11内，启动点胶贴片气缸9，同时点胶贴片头7在升降台6的带动下向下移动，对旋转盘10上的芯片进行贴片加工，旋转盘10在驱动电机12的带动下转动，将未贴片的芯片依次传送到点胶贴片头7下面，贴片完成的芯片则被夹持头15夹起，放置到芯片收集板16上的收集槽17中，整个工作依次完成，芯片收集板16上的芯片全部贴片完成后，工作人员进行芯片收集板16的更换。
[0026]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)底部四角固定连接有支撑腿(2)，支撑腿(2)之间设置有连接架(3)，支撑腿(2)底部固定安装有垫片，工作台(1)顶部一侧固定安装有立柱(4)；所述立柱(4)内部开设有凹槽(5)，凹槽(5)内活动安装有升降台(6)，升降台(6)一端底部固定安装有点胶贴片头(7)，升降台(6)一侧设置有调节轮(8)，点胶贴片头(7)底部设置有点胶贴片气缸(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片贴片装置，其特征在于，所述工作台(1)顶部表面设置有旋转盘(10)，旋转盘(10)上开设有若干承托槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片贴片装置，其特征在于，所述旋转盘(10)底部连接有驱动电机(12)，驱动电机(12)固定安装在工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦英豪，秦冬爽，吴文涛，
申请(专利权)人：勒威半导体技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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