矩形基片分割设备制造技术

公开了一种矩形基片分割设备，其能够以小的空间分割矩形基片，将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中，并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，矩形基片分割设备沿着预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中。在切割操作区中，矩形基片被从匣中搬出，被切割装置切割，再被清洗装置清洗。在带剥离操作区中，器件被拾取，而保护带被剥离。在器件收容操作区中，拾取的各器件被收容在器件盒中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将各种矩形基片分割为多个器件的设备。
技术介绍
矩形基片，例如形成有多个集成电路(例如IC和LSI)并通过树脂进行封装的CSP(芯片尺寸封装件)，是通过分割设备例如切块机分割成多个器件的。各器件被容纳在一个器件盒中，并被输送到电子设备的组装工步。在组装工步，多个器件被安装到各种类型的电子设备中。一般而言，如日本专利申请公开文献No.2000-232080(以下称作专利文献1)中所公开，一种专用的器件收容设备被用于将各器件收容到器件盒中。器件收容设备靠近分割设备安装，以使由分割设备形成的单块形式的各器件能够被器件收容设备立即收容到器件盒中。一般而言，将要被分割的矩形基片贴附在胶带T的粘着面上，胶带T贴附在一个环形框架F上以封闭其开口。在通过胶带T而被保持并与框架F形成一体的情况下，矩形基片被切割。在这种状态下，切开的矩形基片被输送到器件收容设备，在此，各器件被收容到器件盒中(例如参见专利文献1)。日本专利申请公开文献No.2000-208445(以下称作专利文献2)中所公开，一种建议的方法将矩形基片分割成各器件，其中只有与矩形基片形状相同的保护带贴附在矩形基片的背面，而不使用环形框架。然而，除了切块设备还要安装器件收容设备，需要使安装空间几乎为两倍大，从而导致不能节约空间，并且会提高成本。另外，如果通过胶带而与框架形成一体的矩形基片被切割，则切块设备必须保持比将被切割的矩形基片大的框架，因此会因框架尺寸导致切块设备大型化。在通过胶带而与框架形成一体的矩形基片被输送至器件收容设备时，需要在器件收容设备中保持框架，因此器件收容设备也会大型化。此外，还需要确保用于容纳使用过的框架的区域。这是导致设备大型化的另一个原因。另一方面，如专利文献2中的专利技术所示，可以在将保护带贴附在矩形基片背面而不使用环形框架的情况下实施切割。在这种情况下，粘着在保护带上的各个器件需要被拾取，因而出现了难以将器件可靠地剥离的困难。如专利文献2中所示，难以可靠地拾取器件，即使是在拾取之前降低了保护带的粘着力。另外，需要采用用于降低粘着力的特殊装置。由于还需要为此花费时间，因此生产率下降。此外，还需要采用在器件拾取之后废弃残余保护带的特殊装置。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是能够以小的空间分割矩形基片，将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中，并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种矩形基片分割设备，所述矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，所述矩形基片分割设备沿着所述预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中。所述矩形基片分割设备包括切割操作区，其用于切割矩形基片，以将其分割成各器件，带剥离操作区，其用于剥离贴附在矩形基片背面的保护带，以及器件收容操作区，其用于将各器件容纳在器件盒中。切割操作区包括匣台，其用于承载收容着多个矩形基片的匣；搬出装置，其用于将矩形基片从匣台搬出；装卡台，其用于保持搬出的矩形基片；切割装置，其用于沿着预定分离线切割保持在装卡台上的矩形基片，以将其分割为各器件；以及清洗装置，其用于清洗切割后的矩形基片。带剥离操作区包括临时安置台，其用于临时承载被切割和清洗过的矩形基片；拾取台，其用于在构成矩形基片的各器件被拾取时承载所述器件；以及器件传送装置，其功能为将器件从临时安置台传输到拾取台，并同时剥离贴附在矩形基片背面的保护带。器件收容操作区至少包括拾取装置，其用于拾取被传送到拾取台的器件并将其收容到器件盒中；空器件盒储存部，其用于储存空器件盒；器件盒定位装置，其用于将空器件盒从空器件盒储存部抽出并将空器件盒带到器件收容位置，该位置为器件可通过拾取装置而被收容的位置；以及收容器件盒储存部，其用于储存收容着器件的器件盒。在所述带剥离操作区中，优选地，拾取台由第一台和第二台构成，第二台被布置成与所述临时安置台相隔预定间隔，第一台被布置成可在临时安置台与第二台之间移动。所述器件传送装置包括抓持部，其用于将放置在临时安置台上的矩形基片的无用端部与保护带一起抓持；压辊，其用于推压放置在临时安置台上的矩形基片；推进件，其用于将矩形基片推入压辊与临时安置台之间，并且在第一台位于接近临时安置台的位置时将矩形基片移向第一台；以及抓持部驱动部，其用于将抓持部降低到至少低于临时安置台，并将保护带从矩形基片的背面剥离。在拾取台上方，优选布置着器件移动装置，其在第一台位于接近第二台的位置并且所述器件放置在第一台上时，将放置在第一台上的器件移动到第二台。理想地，拾取装置拾取移动到第二台的器件。在这种情况下，第一台和第二台可以彼此接触，或者可以彼此分开至这样的程度，即它们可以移动器件。在这种情况下，所述抓持部驱动部优选包括基部，其可沿着与第一台分离的方向移动；枢转部，其被所述基部可枢转地支撑着；导向件，其用于引导所述枢转部的枢转运动；以及升降驱动部，其固定在所述枢转部上，用于升降所述抓持部。在临时安置台的下方，优选设有保护带收容部分，其用于收容由所述抓持部驱动部从矩形基片上剥离的保护带。在这种情况下，优选地，在横跨第二台与第一台相反的一侧布置着端部材料收容部，其用于收容构成切割后的矩形基片的端部材料。优选地，所述器件移动装置配备有器件推出部，其用于将放置在第一台上的器件推出并移向第二台；以及端部材料推出部，其用于将残留在第二台上的端部材料推出，以使端部材料从第二台落入端部材料收容部中。在所述器件收容操作区中，所述拾取装置优选包括判断部，其用于判断作为拾取对象的器件是合格产品还是不合格产品。所述器件盒优选包括用于容纳作为合格产品的器件的合格产品器件盒和用于容纳作为不合格产品的器件的不合格产品器件盒。所述收容器件盒储存部优选包括用于储存合格产品器件盒的合格产品器件盒储存部和用于储存不合格产品器件盒的不合格产品器件盒储存部。所述器件盒定位装置优选包括合格产品器件盒定位装置，其用于从空器件盒储存部抽取空器件盒，并将所述空器件盒作为合格产品器件盒带到合格产品器件收容位置，该位置为用于收容作为合格产品的器件的位置；以及不合格产品器件盒定位装置，其用于从空器件盒储存部抽取空器件盒，并将所述空器件盒作为不合格产品器件盒带到不合格产品器件收容位置，该位置为用于收容作为不合格产品的器件的位置。在所述切割操作区中优选设有姿势校正装置，其用于校正从所述匣搬出的矩形基片的姿势；第一输送装置，其用于保持已经由姿势校正装置校正了姿势的矩形基片，并将矩形基片放置在装卡台上；第二输送装置，其用于将保持在装卡台上的已被切割了的矩形基片输送到所述清洗装置；以及第三输送装置，其用于将清洗后的矩形基片输送到临时安置台。在所述切割操作区中，优选地，两个或更多个所述匣可被放置在所述匣台上；还布置着匣定位装置，其选择性地将匣台带到下述位置，即在该位置，容纳在任何一个匣中的矩形基片可以被所述搬出装置搬出。在所述切割操作区中，优选地，所述匣台、搬出装置和清洗装置布置在第一直线上，所述切割装置布置在与第一直线垂直相交的第二直线上，且装卡台适于在第二直线上移动。在所述带剥离操作区中，优选地，所述临时安置台相对于清洗装置布置在一条与第二直线相平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种矩形基片分割设备，所述矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，所述矩形基片分割设备沿着所述预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中；所述矩形基片分 割设备至少包括：切割操作区，其包括：匣台，其用于承载收容着多个矩形基片的匣；搬出装置，其用于将矩形基片从匣台搬出；装卡台，其用于保持搬出的矩形基片；切割装置，其用于沿着预定分离线切割保持在装卡台上的矩形基片，以将其分割为各器件；以及 清洗装置，其用于清洗切割后的矩形基片；带剥离操作区，其包括：临时安置台，其用于临时承载被切割和清洗过的矩形基片；拾取台，其用于在构成矩形基片的各器件被拾取时承载所述器件；以及器件传送装置，其功能为将器件从临时安置台传输到拾取台，并同 时剥离贴附在矩形基片背面的保护带；器件收容操作区，其至少包括：拾取装置，其用于拾取被传送到拾取台的器件并将其收容到器件盒中；空器件盒储存部，其用于储存空器件盒；器件盒定位装置，其用于将空器件盒从空器件盒储存部抽出并将空器件盒带到器件 收容位置，该位置为器件可通过拾取装置而被收容的位置；以及收容器件盒储存部，其用于储存收容着器件的器件盒。...

【技术特征摘要】
JP 2004-11-30 346349/20041.一种矩形基片分割设备，所述矩形基片的背面贴附着保护带，并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线，所述矩形基片分割设备沿着所述预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件，并将各器件收容在器件盒中；所述矩形基片分割设备至少包括切割操作区，其包括匣台，其用于承载收容着多个矩形基片的匣；搬出装置，其用于将矩形基片从匣台搬出；装卡台，其用于保持搬出的矩形基片；切割装置，其用于沿着预定分离线切割保持在装卡台上的矩形基片，以将其分割为各器件；以及清洗装置，其用于清洗切割后的矩形基片；带剥离操作区，其包括临时安置台，其用于临时承载被切割和清洗过的矩形基片；拾取台，其用于在构成矩形基片的各器件被拾取时承载所述器件；以及器件传送装置，其功能为将器件从临时安置台传输到拾取台，并同时剥离贴附在矩形基片背面的保护带；器件收容操作区，其至少包括拾取装置，其用于拾取被传送到拾取台的器件并将其收容到器件盒中；空器件盒储存部，其用于储存空器件盒；器件盒定位装置，其用于将空器件盒从空器件盒储存部抽出并将空器件盒带到器件收容位置，该位置为器件可通过拾取装置而被收容的位置；以及收容器件盒储存部，其用于储存收容着器件的器件盒。2.如权利要求1所述的矩形基片分割设备，其特征在于，在所述带剥离操作区中拾取台包括第一台和第二台，第二台被布置成与所述临时安置台相隔预定间隔，第一台被布置成可在临时安置台与第二台之间移动；所述器件传送装置包括抓持部，其用于将放置在临时安置台上的矩形基片的无用端部与保护带一起抓持；压辊，其用于推压放置在临时安置台上的矩形基片；推进件，其用于将矩形基片推入压辊与临时安置台之间，并且在第一台位于接近临时安置台的位置时将矩形基片移向第一台；以及抓持部驱动部，其用于将抓持部降低到至少低于临时安置台，并将保护带从矩形基片的背面剥离；在拾取台上方，布置着器件移动装置，其在第一台位于接近第二台的位置并且所述器件放置在第一台上时，将放置在第一台上的器件移动到第二台；拾取装置拾取移动到第二台的器件。3.如权利要求2所述的矩形基片分割设备，其特征在于，所述抓持部驱动部包括基部，其可沿着与第一台分离的方向移动；枢转部，其被所述基部可枢转地支撑着；导向件，其用于引导所述枢转部的枢转运动；以及升降驱动部，其固定在所述枢转部上，用于升降所述抓持部。4.如权利要求2所述的矩形基片分割设备，其特征在于，在临时安置台下方布置着保护带收容部，其用于收容由所述抓持部驱动部...

【专利技术属性】
技术研发人员：大河原聪，和泉邦治，石井茂，小峰龙，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]