表面安装型半导体电子部件及制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有能够可靠地焊接在安装基板上的电极的表面安装型半导体电子部件的方法及使用该方法制造的表面安装型半导体电子部件。使设在绝缘基板（２）两面上的导体图形（３）通过在内周面上形成有金属导电膜（４）的通孔电气导通，形成填充到通孔中途并利用两层抗蚀层（６、７）覆盖通孔的开口部的两面通孔印刷线路板。并且，在与通孔连接的各导体图形（３）上固定ＬＥＤ裸芯片（１０）和受光裸芯片（１１），使各裸芯片（１０、１１）的下部电极和导体图形（３）电连接，各裸芯片的上部电极通过导线（１２）电连接到与配置有各裸芯片的导体图形（３）分离的与通孔（５）连接的导体图形（３）。并且，用透光性树脂覆盖各裸芯片和导线进行密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装型半导体电子部件的制造方法，具体讲涉及具有向设置了配置有半导体裸芯片的印刷线路板的成形模具内压入流动性树脂对半导体裸芯片进行树脂密封的工序的表面安装型半导体电子部件的制造方法和表面安装型半导体电子部件。
技术介绍
专利文献1特开平11-74410号公报(第4-6页、图1)专利文献2特开平8-213660号公报(第4-8页、图1、图8)专利文献3特开平9-181359号公报(第2-3页、图1)近年来，随着电子设备的小型、轻量化，在电子部件中，也正在相应地极力推进小型化、表面安装化。作为表面安装型小型电子部件的一例，可以列举出发光二极管(LED)，表面安装型发光二极管(以后称为芯片型LED)的制造方法是在绝缘基板的两面设有导体图形的印刷线路板的一面的导体图形上，通过导电性粘接剂在纵和横方向以一定间隔配置多个LED裸芯片并把LED裸芯片固定在印刷线路板上的同时，LED裸芯片的下部电极与导体图形电连接。并且，LED裸芯片的上部电极通过导线连接到与配置了LED裸芯片的导体图形分离的导体图形，实现电气导通。另外，在制造印刷线路板时，配置了LED裸芯片的导体图形及连接导线的导体图形，通过在内周面上利用电镀等形成有金属导电膜的通孔，与相反面的导体图形的电极焊盘电连接。然后，利用透光性树脂密封印刷线路板的配置了LED裸芯片的一面(以后称为部件面)，使得在保护LED裸芯片及导线不受振动和冲击等外部应力及水分和尘埃等外部环境影响的同时，具有控制从LED裸芯片放射的光的配光的透镜功能。但是，在该密封工序中，透光性树脂进入通孔中，并蔓延到印刷线路板的背面(以后称为焊锡面)而覆盖电极焊盘，导致产生与电极焊盘的焊接不良的产品。为了防止这种情况，有在利用透光性树脂进行密封前，利用导电材料填充整个通孔，使透光性树脂不从通孔的部件面蔓延到印刷线路板的焊锡面的技术(例如，参照专利文献1和专利文献2)。另外，还有下述技术将位于两面形成有导体图形的印刷线路板的通孔设置位置的焊锡面的导体图形去除，从焊锡面一侧进行激光、钻孔等加工，保留部件面的导体图形，开出通孔用孔，然后，通过电镀等在孔的内周面上形成金属电镀膜，同时在焊锡面的去除了导体图形的位置也形成金属电镀膜，再形成电极焊盘，使部件面的导体图形和焊锡面的电极焊盘通过通孔导通(例如，参照专利文献2和专利文献3)。在用透光性树脂密封实施了这种处理的印刷线路板后，以各LED裸芯片为单位，进行均等地二等分通孔的纵、横切割，从一块印刷线路板生产出多个芯片型LED。为了使安装在电子设备中的电子部件长期保持完整的功能，需要将电子部件牢靠地安装在装配于电子设备中的印刷线路板上并可靠地电连接，因此对电极焊盘的焊接起着重要的作用。此时，在小型化电子设备中，由于电极焊盘非常小，所以在电子部件的焊接中使用的电极形状大大影响焊接的可靠性。特别是在上述的将在整个通孔中填充了导电材料的表面安装型电子部件安装成使通孔面与电子设备的印刷线路板相对的情况下，将通孔切割成一半(以后称为半通孔)，形成为平面的导电材料的表面不能充分流过焊接所需的助焊剂，而以焊接不彻底的状态被固定在印刷线路板上。另外，平面状的只有电极焊盘的焊接部，与形成将未被填充的半通孔和电极焊盘连接的立体焊接部时相比，助焊剂和焊锡的延伸不充分，有可能造成焊接性能劣化。另外，将位于两面形成有导体图形的印刷线路板的通孔的设置位置的焊锡面的导体图形去除，利用激光或钻孔机开出到达导体图形的孔，在孔的内周面上通过电镀等形成金属导电膜来形成通孔的方法，在制作印刷线路板的过程中需要去除导体图形的工序，并且，为了在一个印刷线路板上获取多个电子部件，在印刷线路板上设置有多个通孔，为了利用激光来形成这些孔需要许多时间，而通过钻孔机形成通孔用孔时，要求进行使钻孔机的齿不穿通导体图形而且使印刷线路板的绝缘物不残留在导体图形上的加工，当考虑孔的深度设定、再现性及满足这些要求所需要的作业精度等时，产品的成品率成为一大问题。因此，在利用这些方法形成通孔时，加工工时涉及的时间和劳力的增加及因完成品的成品率降低造成的产品成本的上升成为问题。并且，在切割通孔时产生的毛刺妨碍焊锡上升到设在与通孔垂直的方向的电极焊盘上，使得焊锡不能充分流过整个电极焊盘的表面，具有造成固定强度弱的焊接的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够以低成本制造在安装到装配于电子设备中的印刷线路板上时可以确保高可靠性的焊接性能的表面安装型半导体电子部件的方法及使用该方法制造的表面安装型半导体电子部件。为了解决上述课题，本专利技术之一的表面安装型半导体电子部件的制造方法的特征在于，包括以下工序堵塞两面通孔印刷线路板的所述通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面设置多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导通；在堵塞了所述两面印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上配置半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第1树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。并且，本专利技术之二的特征在于，在本专利技术之一中，堵塞所述开口部的工序中，利用第2树脂从所述开口部堵塞到所述通孔的中途。并且，本专利技术之三的特征在于，在本专利技术之二中，所述第2树脂是玻璃化温度高于压入所述第1树脂时的成形温度的树脂。并且，本专利技术之四的特征在于，在本专利技术之二或之三中，所述第2树脂是环氧树脂。并且，本专利技术之五的特征在于，在本专利技术之一中，堵塞所述开口部的工序中，在所述通孔的上部形成第1抗蚀膜，在该第1抗蚀膜的上面形成第2抗蚀膜。并且，本专利技术之六的特征在于，在本专利技术之五中，所述第1抗蚀膜堵塞到所述通孔的中途。并且，本专利技术之七的特征在于，在本专利技术之一中，堵塞所述开口部的工序中，在所述两面通孔印刷线路板中，在所述导体图形的至少配置有所述半导体裸芯片的位置附近、及一个端部与所述半导体裸芯片连接的导线的另一个端部所连接的位置附近之外的部分上粘贴具有粘接片的绝缘片。并且，本专利技术之八的特征在于，在本专利技术之七中，所述粘接片是半固化片，该半固化片中所浸渍的热固化树脂堵塞到所述通孔的中途。并且，本专利技术之九的特征在于，在本专利技术之七或八中，所述绝缘片是和所述两面通孔印刷线路板的绝缘基板相同的材料。并且，本专利技术之十的特征在于，在本专利技术之一～之九任意一项专利技术中，配置所述半导体裸芯片的工序中，所述半导体裸芯片为发光元件和受光元件中的任意一种或两者的组合。并且，本专利技术之十一的特征在于，在本专利技术之一～之十任意一项专利技术中，通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的所述成形模具内压入第1树脂进行所述树脂密封的方法是传递模塑法。并且，本专利技术之十二的特征在于，在本专利技术之十一中，通过所述树脂密封形成光学透镜部。并且，本专利技术之十三的表面安装型半导体电子部件的特征在于，具有两面通孔印刷线路板，在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形；通孔，具有形成有金属导电膜的内周面并在两端具有开口部，以贯穿所述导体图形的状态设置在所述两面通孔印刷线路板上；填充材料，从所述开口部中的一端开口部堵塞到所述内周面的中途；半导体裸芯片，配置在所述填充材料一侧的所述两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：堵塞两面通孔印刷线路板的通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导 通；在堵塞了所述两面通孔印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上安装半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第１树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。

【技术特征摘要】
1.一种表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序堵塞两面通孔印刷线路板的通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导通；在堵塞了所述两面通孔印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上安装半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第1树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。2.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，利用第2树脂从所述开口部堵塞到所述通孔的中途。3.根据权利要求2所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第2树脂是玻璃化温度高于压入所述第1树脂时的成形温度的树脂。4.根据权利要求2或3所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第2树脂是环氧树脂。5.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，在所述通孔的上部形成第1抗蚀膜，在该第1抗蚀膜的上面形成第2抗蚀膜。6.根据权利要求5所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1抗蚀膜堵塞到所述通孔的中途。7.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，在所述两面通孔印刷线路板中，在所述导体图形的至少配置有所述半导体裸芯片的位置附近、及一个端部与所述半导体裸芯片连接的导线的另一个端部所连接的位置附近之外的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中弘三，中岛宏，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]