基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:3195017 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种基板处理装置,其具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、干燥处理区以及接口区。曝光装置以相邻于接口区的方式配置。干燥处理区具有干燥处理部。接口区具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对基板进行处理的基板处理装置
技术介绍
为了对半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等的各种基板进行各种处理,而使用基板处理装置。在这样的基板处理装置中,一般对一张基板连续进行多个不同的处理。JP特开2003-324139号公报所记载的基板处理装置由分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区以及接口区构成。相邻于接口区地配置有与基板处理装置分开独立的作为外部装置的曝光装置。在上述基板处理装置中,从分度器区搬入的基板,在反射防止膜用处理区以及抗蚀膜用处理区中进行了反射防止膜的形成以及抗蚀膜的涂敷处理之后,经由接口区搬送到曝光装置中。在曝光装置中,对基板上的抗蚀膜进行曝光处理之后,基板经由接口区搬送到显影处理区中。通过在显影处理区中对基板上的抗蚀膜进行显影处理而形成抗蚀图案之后,基板搬送到分度器区。近年来,伴随着器件的高密度化以及高集成化,抗蚀图案的微细化成为重要的课题。在以往的一般的曝光装置中,通过将标线的图案经由投影透镜缩小投影在基板上而进行曝光处理。可是,在这样的以往曝光装置中,因为曝光图案的线宽由曝光装置的光源波长决定,所以抗蚀图案的微细化受到了限制。因此,作为可将曝光图案进一步微细化的投影曝光方法,提出了浸液法(例如参考国际公开第99/49504号手册)。在国际公开第99/49504号手册的投影曝光装置中,投影光学系统和基板之间充满液体,而能够使基板表面的曝光用光短波长化。由此,使曝光图案的进一步微细化变得可能。可是,上述国际公开第99/49504号手册的投影曝光装置中,由于在基板和液体接触的状态下进行曝光处理,因此,基板以附着液体的状态从曝光装置搬出。因此,将在上述JP特开2003-324139号公报的基板处理装置中,采用如上述国际公开第99/49504号手册中所记载的浸液法的曝光装置作为外部装置而设置时,附着在从曝光装置搬出的基板上的液体滴落在基板处理装置内,而可能会发生基板处理装置的电气系统的异常等动作不良。还有,基板被曝光处理后的水滴残留物、以及来自基板上的有机膜的析出物等污染,从而,在以后的处理工序中可能会发生基板的处理不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基板处理装置,其可以防止由在曝光装置中附着在基板上的液体造成的动作不良。本专利技术另外的目的在于提供一种基板处理装置,其可以防止由曝光处理后的基板的污染造成的基板的处理不良。(1)本专利技术的一方面的基板处理装置,相邻于曝光装置而配置,其具有处理部,其用于对基板进行处理,交接部,其以邻接于处理部的一端部的方式设置,用于在处理部和曝光装置之间进行基板的交接;处理部包括第一处理单位,该第一处理单位包含在基板上形成由感光性材料构成的感光性膜的第一处理单元、对基板进行热处理的第一热处理单元以及搬送基板的第一搬送单元,第二处理单位,该第二处理单位包含通过曝光装置实施了曝光处理后进行基板的干燥处理的第二处理单元、对基板进行热处理的第二热处理单元以及搬送基板的第二搬送单元,第三处理单位,该第三处理单位包含通过第二处理单元实施了干燥处理后对基板进行显影处理的第三处理单元、对基板进行热处理的第三热处理单元以及搬送基板的第三搬送单元;第二处理单位以邻接于交接部的方式配置。在该基板处理装置中,在第一处理单位中通过第一处理单元,在基板上形成由感光性材料构成的感光性膜。然后,基板由第一搬送单元搬送到第一热处理单元,通过第一热处理单元对基板进行规定的热处理。然后,基板经由交接部从处理部搬送到曝光装置,在曝光装置中对基板进行曝光处理。曝光处理后的基板经由交接部从曝光装置搬送到第二处理单位。接着,在第二处理单位中通过第二处理单元对基板进行干燥处理。然后,基板从第二处理单元搬送到第二热处理单元,通过第二热处理单元对基板进行规定的热处理。然后,基板由第二搬送单元搬送到相邻的其他的处理单位中。接着,在第三处理单位中,通过第三处理单元对基板进行显影处理。然后,基板由第三搬送单元搬送到第三热处理单元,通过第三热处理单元对基板进行规定的热处理。然后,基板由第三搬送单元搬送到相邻的其他的处理单位中。就这样,通过第二处理单元对曝光处理之后的基板进行干燥处理。这里,由于第二处理单位以邻接于交接部的方式配置,因此能够在曝光处理之后立即进行对基板的干燥处理。由此,即使在曝光装置中液体附着在基板上,也能够防止该液体滴落在基板处理装置内。其结果,能够防止基板处理装置的电气系统的异常等的动作不良。还有,通过对基板进行干燥处理,防止环境中的灰尘等附着在基板上,因此,能够防止基板的污染。由此,能够降低基板的处理不良。还有,能够确实防止在干燥处理后的基板被搬送到第三处理单元为止的过程中,基板上的感光性材料的成分被残留在基板上的液体溶解。由此,能够确实防止形成在感光性膜上的曝光图案的变形。结果是能够防止第三处理单元中显影处理时的基板的处理不良。还有,由于该基板处理装置具有,在具备第一以及第三处理单位的现有的基板处理装置上追加了第二处理单位的结构。因此能够以低成本降低基板处理装置的动作不良以及基板的处理不良。(2)第二处理单元,还可以通过向基板上供给惰性气体,来对基板进行干燥处理。此时,因使用惰性气体,因此能够防止对基板上的膜的化学影响的同时能可靠地使基板干燥。(3)处理部还可以具有含第四处理单元、对基板进行热处理的第四热处理单元、搬送基板的第四搬送单元的第四处理单位,该第四处理单元在通过上述第一处理单元形成感光性膜之前,在基板上形成反射防止膜。此时,由于通过第四处理单元在基板上形成反射防止膜,因此能够减少在曝光处理时产生的驻波和光晕。由此,能够进一步降低曝光处理时发生的基板的处理不良。(4)还可以进一步具有基板搬入搬出部,该基板搬入搬出部以邻接于处理部的另一端部的方式配置,来进行向处理部的基板的搬入以及从处理部的基板的搬出,第四处理单位也可以以邻接于基板搬入搬出部的方式配置。此时,能够依次将基板搬送到处理部之后立即在第四处理单位形成反射防止膜,然后,在第一处理单位形成感光性膜。由此,能够顺利进行在基板上的反射防止膜以及感光性膜的形成。(5)交接部还可以包括第五处理单元,其对基板进行规定的处理,装载部,其用于暂时装载基板,第五搬送单元,其用于在处理部、第五处理单元以及装载部之间搬送基板,第六搬送单元,其用于在装载部、曝光装置以及第二处理单元之间搬送基板;第六搬送单元还可以将从曝光装置搬出的基板搬送到第二处理单元。此时,在处理部对基板进行规定的处理之后,基板由第五搬送单元搬送到第五处理单元。通过第五处理单元对基板进行规定的处理之后,基板由第五搬送单元搬送到装载部。然后,基板由第六搬送单元从装载部搬送到曝光装置中。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,基板由第六搬送单元搬送到第二处理单元。通过第二处理单元对基板进行干燥处理之后,基板由第六搬送单元搬送到装载部。然后,基板由第五搬送单元从装载部搬送到处理部。如此,曝光处理之后的基板通过第二处理单元进行干燥之后,搬送到装载部。此时,即使在曝光装置中液体附着在基板上,也能够防止该液体滴落在基板处理装置内。其结果,能够防止基板处理装置的动作不良。还有,通过在交本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理,交接部,其以邻接于上述处理部的一端部的方式设置,用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接;上述处理部具有: 第一处理单位,其包含在基板上形成由感光性材料构成的感光性膜的第一处理单元、对基板进行热处理的第一热处理单元以及搬送基板的第一搬送单元,第二处理单位,其包含通过上述曝光装置实施了曝光处理后进行基板的干燥处理的第二处理单元、对基 板进行热处理的第二热处理单元以及搬送基板的第二搬送单元,第三处理单位,其包含通过上述第二处理单元实施了干燥处理后对基板进行显影处理的第三处理单元、对基板进行热处理的第三热处理单元以及搬送基板的第三搬送单元;上述第二处理单位以 邻接于上述交接部的方式配置。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-6 2004-353121;JP 2005-3-29 2005-095779;1.一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有处理部,其用于对基板进行处理,交接部,其以邻接于上述处理部的一端部的方式设置,用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接;上述处理部具有第一处理单位,其包含在基板上形成由感光性材料构成的感光性膜的第一处理单元、对基板进行热处理的第一热处理单元以及搬送基板的第一搬送单元,第二处理单位,其包含通过上述曝光装置实施了曝光处理后进行基板的干燥处理的第二处理单元、对基板进行热处理的第二热处理单元以及搬送基板的第二搬送单元,第三处理单位,其包含通过上述第二处理单元实施了干燥处理后对基板进行显影处理的第三处理单元、对基板进行热处理的第三热处理单元以及搬送基板的第三搬送单元;上述第二处理单位以邻接于上述交接部的方式配置。2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述第二处理单元通过向基板上供给惰性气体来对基板进行干燥处理。3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理部进一步具有第四处理单元、对基板进行热处理的第四热处理单元、以及搬送基板的第四搬送单元,上述第四处理单元在通过上述第一处理单元形成上述感光性膜之前,在基板上形成反射防止膜。4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,进一步具有基板搬入搬出部,该基板搬入搬出部以邻接于上述处理部的另一端部的方式配置,且进行向上述处理部的基板的搬入以及从上述处理部的基板的搬出,上述第四处理单位以邻接于上述基板搬入搬出部的方式配置。5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述交接部包括第五处理单元,其对基板进行规定的处理,装载部,其用于暂时装载基板,第五搬送单元,其用于在上述处理部、上述第五处理单元以及上述装载部之间搬送基板,第六搬送单元,其用于在上述装载部、上述曝光装置以及上述第二处理单元之间搬送基板;上述第六搬送单元将从上述曝光装置搬出的基板搬送到上述第二处理单元。6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,上述第六搬送单元包括保持基板的第一保持部以及第二保持部,上述第六搬送单元,在从上述装载部将基板搬送到上述曝光装置时以及从上述第二处理单元将基板搬送到上述装载部时,通过上述第一保持部保持基板,在从上述曝光装置将基板搬送到上述第二处理单元时,通过上述第二保持部保持基板。7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,上述第二保持部设置在上述第一保持部的下方。8.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,上述第五处理单元包括对基板的周边部进行曝光的边缘曝光部。9.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述第二处理单元在对基板的干燥处理之前进一步进行对基板的清洗处理。10.如权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,上述第二处理单元具有基板保持装置,其大致水平地保持基板,旋转驱动装置,其使由上述基板保持装置保持的基板在垂直于该基板的轴的周围进行旋转,清洗液供给部,其将清洗液供给到由上述基板保持装置保持的基板上,惰性气体供给部,其在由上述清洗液供给部向基板上供给清洗液之后,向基板上供给惰性气体。11.如权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,上述惰性气体供给部,以使由...

【专利技术属性】
技术研发人员:安田周一金冈雅金山幸司宫城聪茂森和士浅野彻鸟山幸夫田口隆志三桥毅奥村刚
申请(专利权)人:株式会社迅动
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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