一种高效隔热型高寿命半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效隔热型高寿命半导体芯片，涉及半导体技术领域，包括金属盒和半导体芯片，半导体芯片上表面的两侧均设置有金属焊线，金属盒的两侧分别开设有用于两个引脚穿过且与之固定连接的通孔一，两个金属焊线的端部分别与两个引脚的表面连接，金属盒的表面铰接有封装盖，金属盒的内部固定连接有散热棒，金属盒的表面固定连接有塑封层，塑封层为树脂，金属盒的上表面设置有用于给半导体芯片散热的散热机构，还包括有两个用于对半导体芯片进行夹持的夹持部件，本实用新型专利技术具备对半导体芯片表面热量及时排出以及提高使用寿命的效果，解决了半导体芯片，散热单一，散热效率低，以及使用寿命短的的问题。以及使用寿命短的的问题。以及使用寿命短的的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高效隔热型高寿命半导体芯片


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种高效隔热型高寿命半导体芯片。

技术介绍

[0002]当封装半导体芯片运作时，会产生大量的热量，不及时的将产生的热能散出，会导致半导体封装件内部的温度会持续上升，过高的温度会导致半导体芯片效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高效隔热型高寿命半导体芯片，具备对半导体芯片表面热量及时排出以及提高使用寿命的效果，解决了半导体芯片，散热单一，散热效率低，以及使用寿命短的的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效隔热型高寿命半导体芯片，包括金属盒和半导体芯片，所述半导体芯片上表面的两侧均设置有金属焊线，所述金属盒的两侧分别开设有用于两个引脚穿过且与之固定连接的通孔一，两个所述金属焊线的端部分别与两个所述引脚的表面连接，所述金属盒的表面铰接有封装盖，所述金属盒的内部固定连接有散热棒，所述金属盒的表面固定连接有塑封层，所述塑封层为树脂，所述金属盒的上表面设置有用于给所述半导体芯片散热的散热机构，还包括有两个用于对所述半导体芯片进行夹持的夹持部件。
[0005]可选的，所述夹持部件包括开设在所述金属盒内壁的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑杆，所述滑杆的端部固定连接有夹块，所述夹块的表面与所述金属盒的内壁共同固定连接有弹簧。
[0006]可选的，所述散热机构包括散热翅片，所述散热翅片分别固定连接在所述金属盒的上下两侧。
[0007]可选的，所述封装盖的下表面固定连接有导热硅脂，所述封装盖的表面开设有通孔二。
[0008]可选的，两个所述金属焊线的表面均套有屏蔽套管。
[0009]可选的，所述金属盒的两侧均固定连接有两个安装板，四个所述安装板的表面均开设有内螺纹孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]一、本技术通过打开封装盖，用手撑开夹块，随后将半导体芯片放入两个夹块之间，松开两个夹块，使得两个夹块夹持住半导体芯片，并且在金属盒发生轻微晃动时，由于滑杆滑动在滑槽中，在弹簧的作用下，使得半导体芯片具有一定的减震效果。
[0012]二、本技术在半导体芯片工作时，产生的热量通过散热棒及时将热量散出在金属盒的底部，并通过散热翅片的作用，及时将热量排出，使得金属盒中的半导体芯片温度降低，即达到了将金属盒内部温度与外部温度隔离的效果，保持半导体芯片的温度恒定。
[0013]三、本技术在半导体芯片工作时，产生的热量通过封装盖下表面的导热硅脂，可以及时将热量排向金属盒上方的散热翅片的位置，通过散热翅片的散热，可以及时将热量排出，进一步保持半导体芯片的温度恒定。
附图说明
[0014]图1为本技术结构的轴测图；
[0015]图2为本技术金属盒结构的主视剖视图；
[0016]图3为本技术图2中A处结构的放大图。
[0017]图中：1、金属盒；2、半导体芯片；3、金属焊线；4、引脚；5、封装盖；6、滑杆；7、夹块；8、弹簧；9、屏蔽套管；10、散热棒；11、塑封层；12、散热翅片；13、安装板；14、内螺纹孔；15、导热硅脂。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种高效隔热型高寿命半导体芯片，包括金属盒1和半导体芯片2，半导体芯片2上表面的两侧均设置有金属焊线3，金属盒1的两侧分别开设有用于两个引脚4穿过且与之固定连接的通孔一，两个金属焊线3的端部分别与两个引脚4的表面连接，金属盒1的表面铰接有封装盖5，金属盒1的内部固定连接有散热棒10，金属盒1的表面固定连接有塑封层11，塑封层11为树脂，金属盒1的上表面设置有用于给半导体芯片2散热的散热机构，还包括有两个用于对半导体芯片2进行夹持的夹持部件，通过打开封装盖5，将半导体芯片2放置在夹持部件中，使得半导体芯片具有一定的减震效果，通过散热机构的作用，将金属盒1内部温度与外部温度隔离的效果，保持半导体芯片的温度恒定，通过在金属盒1的外部加塑封层11，可以使得半导体芯片2具有良好的防震效果，提高了半导体芯片2的使用寿命。
[0020]为了使半导体芯片具有一定的减震效果，进一步的，夹持部件包括开设在金属盒1内壁的滑槽，滑槽的内壁滑动连接有滑杆6，滑杆6的端部固定连接有夹块7，夹块7的表面与金属盒1的内壁共同固定连接有弹簧8，通过打开封装盖5，用手撑开夹块7，带动两个夹块7相背运动，弹簧8此时由自由状态变为压缩状态，随后将半导体芯片2放入两个夹块7之间，松开两个夹块7，使得两个夹块7夹持住半导体芯片，并且在金属盒1发生轻微晃动时，由于滑杆6滑动在滑槽中，在弹簧8的作用下，使得半导体芯片具有一定的减震效果。
[0021]为了及时将半导体芯片2产生的热量及时排出，进一步的，散热机构包括散热翅片12，散热翅片12分别固定连接在金属盒1的上下两侧，半导体芯片2产生的热量可以被散热翅片12及时排出。
[0022]为了及时将半导体芯片2产生的热量从上方排出，进一步的，封装盖5的下表面固定连接有导热硅脂15，封装盖5的表面开设有通孔二，在半导体芯片工作时，产生的热量通过散热棒10及时将热量散出在金属盒1的底部，并通过散热翅片12的作用，及时将热量排
出，使得金属盒1中的半导体芯片温度降低，即达到了将金属盒1内部温度与外部温度隔离的效果，保持半导体芯片的温度恒定。
[0023]为了避免金属焊线3之间相互的电磁干扰，进一步的，两个金属焊线3的表面均套有屏蔽套管9。
[0024]为了方便安装半导体芯片2，进一步的，金属盒1的两侧均固定连接有两个安装板13，四个安装板13的表面均开设有内螺纹孔14，通过内螺纹孔14通过螺栓即可快速安装和拆卸。
[0025]工作原理：该高效隔热型高寿命半导体芯片使用时，通过打开封装盖5，用手撑开夹块7，带动两个夹块7相背运动，弹簧8此时由自由状态变为压缩状态，随后将半导体芯片2放入两个夹块7之间，松开两个夹块7，使得两个夹块7夹持住半导体芯片，并且在金属盒1发生轻微晃动时，由于滑杆6滑动在滑槽中，在弹簧8的作用下，使得半导体芯片具有一定的减震效果；
[0026]在半导体芯片工作时，产生的热量通过散热棒10及时将热量散出在金属盒1的底部，并通过散热翅片12的作用，及时将热量排出，使得金属盒1中的半导体芯片温度降低，即达到了将金属盒1内部温度与外部温度隔离的效果，保持半导体芯片的温度恒定；
[0027]在半导体芯片工作时，产生的热量通过封装盖5下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效隔热型高寿命半导体芯片，包括金属盒(1)和半导体芯片(2)，其特征在于：所述半导体芯片(2)上表面的两侧均设置有金属焊线(3)，所述金属盒(1)的两侧分别开设有用于两个引脚(4)穿过且与之固定连接的通孔一，两个所述金属焊线(3)的端部分别与两个所述引脚(4)的表面连接，所述金属盒(1)的表面铰接有封装盖(5)，所述金属盒(1)的内部固定连接有散热棒(10)，所述金属盒(1)的表面固定连接有塑封层(11)，所述塑封层(11)为树脂，所述金属盒(1)的上表面设置有用于给所述半导体芯片(2)散热的散热机构，还包括有两个用于对所述半导体芯片(2)进行夹持的夹持部件。2.根据权利要求1所述的高效隔热型高寿命半导体芯片，其特征在于：所述夹持部件包括开设在所述金属盒(1)内壁的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑杆(6)，所述滑杆(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛敬伟，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：