集成电路结构及其制造方法技术

一种在绝缘体层下具有布线层的集成电路。焊盘包括在所述绝缘体层上的导体材料。所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区。检查标记在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间。所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。另外，通过所述绝缘体层的接触适于将在所述布线层中的所述导体布线电连接到所述焊盘。所述接触由与用于所述焊盘和所述检查标记相同的导体材料形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及用于在引线焊接连接附近的探针接触的检查标记，其中该检查标记包括在同一导体中的标记，该同一导体用作探针焊盘和引线焊接连接。
技术介绍
在集成电路和芯片的外层上常用引线焊接连接，以将芯片内的电路连接到外部设备和引线板。引线焊接连接包括来自外部设备的导电引线，该导电引线被焊接到晶片或芯片上的导电连接。当测试芯片时，通常形成导电探针接触，其与测试探针和其它类似装置形成临时接触。这些探针接触在引线焊接连接附近形成，并电连接到引线焊接连接。采用越来越细的间距制作引线焊接连接(例如，使其较小和更相互靠近)。然而，即使当引线焊接连接设置为更相互靠近，为了允许具有高合格率和可靠性的优良的引线焊接连接，需要使探针接触(其中晶片测试器向下接触在晶片上)偏离引线焊接位置。不能为探针接触提供足够有效的焊盘表面区域，已表明将导致合格率和可靠性故障。通常由操作员进行可视检查，作出关于引线焊接位置是否已被探针接触损伤的主观判断。如果没有明显标记的检查区，很难清楚地确定探针产生的损伤是否在将形成引线焊接的区域之外。
技术实现思路
下面给出了产生检查标记的方法，所述检查标记用于在引线焊接连接附近的探针接触。更具体地说，该方法在焊盘的引线焊接连接区与探针焊盘区之间产生检查标记。所述方法首先在布线层上形成绝缘体层，然后在所述绝缘体层中同时构图布线接触开口和检查标记开口。所述方法然后在所述绝缘体层上沉积导体材料。所述导体材料填充所述布线接触开口和所述检查标记开口，并且在所述绝缘体层上形成所述焊盘。在所述检查标记开口内的所述导体材料形成所述检查标记，所述检查标记在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间。随后，本专利技术在所述导体材料上形成聚酰亚胺层，并且在所述聚酰亚胺层中形成第二开口。通过所述第二开口露出所述焊盘。在所述布线层的绝缘区上形成所述检查标记开口。所述导体材料包括耐熔金属，例如铝、钽、钛，及其合金。所述检查标记描绘出在所述焊盘上允许探针检查标记的位置。产生的所述结构是在所述绝缘体层下面具有布线层的集成电路。所述焊盘包括在所述绝缘体层上的所述导体材料。所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区。所述检查标记在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间。所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。另外，通过所述绝缘体层的所述接触适于将在所述布线层中的所述导体布线电连接到所述焊盘，并且所述接触由用于所述焊盘和所述检查标记的相同导体材料形成。从而，通过在Al焊接焊盘上产生3维图形，本专利技术产生“检查区”。本专利技术的优点之一是其可独立于最终的钝化工艺或用于最终的钝化工艺的材料而得以实现和检查。因此，本专利技术可例如利用不能提供容易的检查标记的聚酰亚胺材料而得到采用。当与下面的说明和结合附图一起考虑时，本专利技术的实施例的这些和其它方面将得到更好的认同和理解。然而，应当理解，虽然表明了本专利技术的优选实施例及其许多具体细节，下面的说明通过示例但不是限制的方式给出。只要不脱离本专利技术的精神，可在本专利技术的实施例的范围内进行各种改变和修改，本专利技术包括所有这些修改。附图说明通过下面参考附图的详细说明，将更好地理解本专利技术的实施例，其中图1是引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性顶视图；图2是引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性顶视图；图3是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图4是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图5是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图6是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图7是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图8是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图9是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图10是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图11是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；图12是部分完成的引线焊接连接和探针接触焊盘的示意性截面图；以及图13是示出本专利技术的优选方法的流程图。具体实施例方式通过参考在结合附图中示出并在下面的说明中详述的非限制性实施例，可以更充分地说明本专利技术的实施例及其各种特征和优点细节。应注意，附图中示出的特征未必按比例画出。为了不无谓地使本专利技术的实施例难于理解，省略了对公知的元件和处理技术的说明。在此采用的实例仅仅旨在便于理解实现本专利技术实施例的方法，并进一步旨在使本领域的技术人员能够实现本专利技术的实施例。因此，不应认为实例限制了本专利技术的范围。图1是焊盘10的顶视示意图，该焊盘10包括其中形成引线焊接16的引线焊接区12，以及其中测试探针将接触焊盘10并留下探针标记18的探针焊盘区14。探针标记18是由测试探针的物理接触引起的焊盘10的受损区域。探针标记18的受损性质将不能形成优良的引线焊接连接。因此，在焊盘10上形成引线焊接16之前，在探针已接触焊盘10并在焊盘上形成标记18之后，通常由操作员进行可视检查。然后作出关于探针标记18是否离开引线焊接区12足够远，以使探针标记18的损伤不影响引线焊接16的整体性的主观判断。为了确保由探针留下的标记18没有很大程度地进入引线焊接区12，如图2所示，本专利技术利用三维图形产生检查标记20。该检查标记使得更加容易判断探针标记18是否在将用于引线焊接16的区域之外。因此，检查标记20描绘出探针焊盘区14结束的位置和引线焊接区12开始的位置。虽然在图2中示出了两个标记，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术的范围内可采用一个标记或多于两个标记。并且，虽然在两个标记20之间示出了一个引线焊接连接16和一个探针标记18，本领域的普通技术人员也可以理解，单个标记可用于区别多个引线焊接区12和多个探针焊盘区14。检查标记20包括在下面的绝缘体中的导体填充的开口。将在下面的布线层中的导体布线电连接到焊盘(下面详细讨论)的导电接触包括与检查标记20相同的导体材料。因为检查标记20由与用于下面的接触72相同的金属形成，最终的钝化工艺不会影响探针标记20。因此，本专利技术可容易地利用不易构图成标记的钝化材料，例如聚酰亚胺材料而得到采用。图3-12示出了为在一个或多个引线焊接连接附近的一个或多个探针接触产生一个或多个检查标记的代表性方法。该方法仅仅是实例，本领域的普通技术人员可以理解，可采用具有等同效果的其它类似的方法及其变型。图3示出了包括绝缘区30和导体布线32的布线层的一小部分。虽然示出了一个布线32，本领域的普通技术人员可以理解，布线层30实际上可包括多个布线。如图4所示，在布线层30上形成绝缘体层40。绝缘体层40可包括，例如，沉积的氧化物或任何其它合适的绝缘体。然后利用任何常规的掩膜构图技术，例如曝光有机光致抗蚀剂、显影抗蚀剂并清洗掩膜的已曝光或未曝光部分以留下构图的掩膜，在绝缘体层40上构图掩膜50(示于图5)。公知许多其它类型的掩膜，并可用于本专利技术。然后，如图6所示，本方法在绝缘体层40中同时构图布线接触开口60和检查标记开口62。图6所示的材料去除工艺可包括任何包括蚀刻和化学处理的常规的材料去除工艺。该材料去除工艺优选对绝缘材料40具有选择性，以使该工艺去除没有受掩膜保护的绝缘体层40的部分，而基本上不影响掩膜50或下面的导体32或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路结构，包括：绝缘体层；焊盘，包括在所述绝缘体层上的导体材料，所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区；以及检查标记，在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间，其中所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所 述导体材料填充的开口。

【技术特征摘要】
US 2004-10-12 10/711,8851.一种集成电路结构，包括绝缘体层；焊盘，包括在所述绝缘体层上的导体材料，所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区；以及检查标记，在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间，其中所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。2.根据权利要求1的结构，还包括在所述导体材料上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层具有第二开口，其中通过所述第二开口露出所述焊盘。3.根据权利要求1的结构，其中在所述布线层的绝缘区上形成所述检查标记开口。4.根据权利要求1的结构，其中所述导体包括耐熔金属。5.根据权利要求1的结构，其中所述导体包括铝、钽、钛及其合金中的一种。6.根据权利要求1的结构，其中所述检查标记从所述集成电路结构的外部可视。7.根据权利要求1的结构，其中所述检查标记描绘出在所述焊盘上允许探针检查标记的位置。8.一种集成电路结构，包括布线层，在绝缘体层之下，所述布线层包括导体布线；绝缘体层，在所述布线层上；焊盘，包括在所述绝缘体层上的导体材料，所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区；检查标记，在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间，其中所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口；以及通过所述绝缘体层的接触，所述接触适于将所述布线层中的所述导体布线电连接到所述焊盘，其中所述接触包括所述导体材料。9.根据权利要求8的结构，还包括在所述导体材料上的聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：CD马奇，JP甘比纳，W索特，TH道本斯佩克，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]