一种直下式背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直下式背光模组，包括双面胶以及反射罩；反射罩包括若干反射杯，反射杯包括反射底面以及与反射底面连接的反射侧面，反射底面上设有至少一个第一通孔，且反射底面与所述双面胶的一侧连接；双面胶上设有若干第二通孔；第一通孔与第二通孔同中心设置，且第一通孔的面积大于第二通孔的面积。通过改变反射杯的反射底面上第一通孔和双面胶上第二通孔的大小，使第一通孔的面积大于第二通孔的面积，反射底面与双面胶的接触面积增大，双面胶热熔时熔胶包裹第一通孔的孔口边缘，提高反射杯与双面胶的粘结性能，提高反射罩的稳定性，避免因外在因素而发生涨缩位移，从而影响背光模组的光学效果。从而影响背光模组的光学效果。从而影响背光模组的光学效果。

【技术实现步骤摘要】
一种直下式背光模组


[0001]本技术涉及背光模组领域，尤其涉及一种直下式背光模组。

技术介绍

[0002]背光模组(BackLight)是位于液晶显示器背后的一种提供光源的器件，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。
[0003]对于直下式背光模组，为了实现更好的分区显示效果，一般会采用反射分割结构作为直下式背光模组中光源的反射结构，从而将直下式背光模组隔离成一个个显示分区。直下式背光模组采用反射罩作为反射结构，反射罩由多个反射杯组成，反射杯内设有一个或者多个开口，以使其与灯板连接时能容纳一个或者多个LED芯片，从而适用于不同LED间pitch值的直下式灯板结构。但通过对背光模组中具有反射罩的电子产品进行RA实验时，发现反射罩受到温度、外力震动等因素的影响，会产生涨缩、移位等形变，导致反射杯与LED芯片之间的相对位置发生变化，从而影响直下式背光模组的光学效果。具体的是反射杯底部开口小于双面胶开口，反射杯底部与双面胶的粘接面小，故双面胶对反射罩的粘接力小于反射罩的形变力，反射杯与LED芯片之间的相对位置逐渐发生变化而影响背光模组的光学效果。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本技术提供一种直下式背光模组。
[0005]本技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0006]本技术公开了一种直下式背光模组，包括双面胶以及反射罩；
[0007]所述反射罩包括若干反射杯，所述反射杯包括反射底面以及与所述反射底面连接的反射侧面，所述反射底面上设有至少一个第一通孔，且所述反射底面与所述双面胶的一侧连接；
[0008]所述双面胶上设有若干第二通孔；
[0009]所述第一通孔与所述第二通孔同中心设置，且所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积。
[0010]本技术所提供的直下式背光模组，通过改变反射杯的反射底面上第一通孔和双面胶上第二通孔的大小，使所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积，反射底面与双面胶的接触面积增大，双面胶热熔时熔胶包裹第一通孔的孔口边缘，提高反射杯与双面胶的粘结性能，提高反射罩的稳定性，避免因外在因素而发生涨缩位移，从而影响背光模组的光学效果。
[0011]进一步地，还包括灯板，所述灯板与所述双面胶的另一侧连接；
[0012]所述灯板上设有若干LED芯片，至少一个所述LED芯片设置于所述第二通孔内。
[0013]进一步地，若干所述反射杯阵列设置。
[0014]进一步地，所述第一通孔与所述第二通孔形状相同。
[0015]进一步地，所述第一通孔为圆孔。
[0016]进一步地，相邻所述反射杯的相交处设置有加强结构，以固定多个所述反射杯的位置。
[0017]进一步地，所述加强结构为硬胶件，所述硬胶件设置于相邻所述反射杯连接的相交点。
[0018]进一步地，所述加强结构包括胶体以及与所述胶体连接的固定条，所述胶体分别与相邻所述反射杯的相邻所述反射侧面连接
[0019]进一步地，还包括扩散板，所述扩散板的一侧与所述反射罩连接。
[0020]进一步地，还包括光学膜片；
[0021]所述光学膜片包括依次连接的扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，所述扩散膜与所述扩散板的另一侧连接。
[0022]综上所述，本技术的直下式背光模组具有如下技术效果：
[0023]本技术所提供的直下式背光模组，通过改变反射杯的反射底面上第一通孔和双面胶上第二通孔的大小，使所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积，反射底面与双面胶的接触面积增大，双面胶热熔时熔胶包裹第一通孔的孔口边缘，提高反射杯与双面胶的粘结性能，提高反射罩的稳定性，避免因外在因素而发生涨缩位移，从而影响背光模组的光学效果。
[0024]本技术其他的技术效果在说明书中结合具体结构指出。
附图说明
[0025]图1为本技术直下式背光模组的结构分解示意图；
[0026]图2为本技术直下式背光模组的结构局部剖面示意图；
[0027]图3为本技术某一实施例的反射罩的俯视图；
[0028]图4为本技术某一实施例的反射罩的后视图；
[0029]图5为本技术另一实施例的反射罩的俯视图；
[0030]图6为本技术另一实施例的反射罩的后视图。
[0031]其中，附图标记含义说明：
[0032]1、灯板；2、LED芯片；3、双面胶；31、第二通孔；4、反射罩；41、反射杯；411、反射侧面；412、反射底面；4121、第一通孔；5、扩散板；6、光学膜片；7、加强结构；71、胶体；72、固定条。
具体实施方式
[0033]为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元
件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。
[0036]如图1
‑
2所示，本技术提供了一种直下式背光模组，包括依次顺序连接的灯板1、双面胶3、反射罩4、扩散板5以及光学膜片6；反射罩4包括若干反射杯41，反射杯41包括反射底面412以及与反射底面412连接的反射侧面411，反射底面412上设有至少一个第一通孔4121，且反射底面412与双面胶3的一侧连接；双面胶3上设有若干第二通孔31；第一通孔4121与第二通孔31同中心设置，且第一通孔4121的面积大于第二通孔31的面积。通过改变反射杯41的反射底面412上第一通孔4121和双面胶3上第二通孔31的大小，使第一通孔4121的面积大于第二通孔31的面积，反射底面412与双面胶3的接触面积增大，双面胶3热熔时熔胶包裹第一通孔4121的孔口边缘，提高反射杯41与双面胶3的粘结性能，提高反射罩4的稳定性，避免因外在因素而发生涨缩位移，从而影响背光模组的光学效果。
[0037]其中，同中心设置是指第一通孔4121与第二通孔31的中心重合设置。
[0038]在本技术中，作为一种可选的方案，灯板1与双面胶3的另一侧连接；灯板1上设有若干LED芯片2，至少一个LED芯片2设置于第二通孔31内。其中，通常一个反射杯41中的反射底面412上只设有一个第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直下式背光模组，其特征在于，包括双面胶(3)以及反射罩(4)，其中：所述反射罩(4)包括若干反射杯(41)，所述反射杯(41)包括反射底面(412)以及与所述反射底面(412)连接的反射侧面(411)，所述反射底面(412)上设有至少一个第一通孔(4121)，且所述反射底面(412)与所述双面胶(3)的一侧连接；所述双面胶(3)上设有若干第二通孔(31)；所述第一通孔(4121)与所述第二通孔(31)同中心设置，且所述第一通孔(4121)的面积大于所述第二通孔(31)的面积。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于，还包括灯板(1)，所述灯板(1)与所述双面胶(3)的另一侧连接；所述灯板(1)上设有若干LED芯片(2)，至少一个所述LED芯片(2)设置于所述第二通孔(31)内。3.根据权利要求2所述的直下式背光模组，其特征在于，若干所述反射杯(41)阵列设置。4.根据权利要求3所述的直下式背光模组，其特征在于，所述第一通孔(4121)与所述第二通孔(31)形状相同。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄礼锹，张小齐，彭益，庄世强，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：