一种塑封半导体器件绝缘测试装置，涉及半导体加工技术领域，该装置包括半导体绝缘测试机，及绝缘的测试底座，导电的测试片，所述测试底座上设有导电部，半导体绝缘测试机的正电压输出端子串接一个过流防护电阻连接到测试底座上的导电部，所述测试片有两个，其中的一个测试片为第一测试片，另一个测试片为第二测试片，第一测试片通过导线连接到半导体绝缘测试机的负电压输出端子，第二测试片串接一个限流电阻到测试底座上的导电部。本实用新型专利技术提供的装置，用于测试塑封半导体器件的绝缘性能。用于测试塑封半导体器件的绝缘性能。用于测试塑封半导体器件的绝缘性能。
【技术实现步骤摘要】
塑封半导体器件绝缘测试装置
[0001]本技术涉及半导体加工技术，特别是涉及一种塑封半导体器件绝缘测试装置的技术。
技术介绍
[0002]半导体绝缘测试机是用来测试半导体器件绝缘性能的设备。如图2所示，目前对塑封半导体器件的绝缘测试采用的都是两线接法的测量电路结构，这种电路结构在测试底座D2上设置有导电部，半导体绝缘测试机U2的正电压输出端子通过一个电阻R3连接到测试底座D2上的导电部，半导体绝缘测试机U2的负电压输出端子通过导线连接一个导电的测试片P3，测试时将测试件（受测的半导体器件）放置在测试底座上，并使得测试件的塑封体C2与测试底座D2上的导电部电气接触，并将导电的测试片P3连接到测试件的器件引脚J2，在半导体绝缘测试机U2上设定好测试电压及测量电流的判断范围后，即可对测试件实施绝缘测试。
[0003]这种两线接法的测量电路结构的缺点是：当测试件的塑封体C2与测试底座D2上的导电部接触不良，或者导电测试片P3与测试件的器件引脚J2接触不良，或者半导体绝缘测试机U2与测试底座D2的导电部、导电测试片P3之间的连接导线中的任意一根发生断裂时，即便是绝缘性能不良的测试件，其绝缘性能测试结果也往往是合格的，误测概率比较高。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术中存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种对半导体器件实施绝缘性能测试时，能有效避免误测现象发生的塑封半导体器件绝缘测试装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种塑封半导体器件绝缘测试装置，包括半导体绝缘测试机，及绝缘的测试底座，导电的测试片，所述测试底座上设有导电部，半导体绝缘测试机的正电压输出端子串接一个过流防护电阻连接到测试底座上的导电部，其特征在于：
[0006]所述测试片有两个，其中的一个测试片为第一测试片，另一个测试片为第二测试片，第一测试片通过导线连接到半导体绝缘测试机的负电压输出端子，第二测试片串接一个限流电阻到测试底座上的导电部。
[0007]本技术提供的塑封半导体器件绝缘测试装置，由于在测试底座上的导电部与测试件的器件引脚之间接入了一个限流电阻，从而将发生接触不良、导线断裂等异常情况时的测试电流值与正常情况下的测试电流值之间的偏差拉大，因此在发生接触不良、导线断裂等异常情况时很容易就能检测出异常状况，能有效避免误测现象发生。
附图说明
[0008]图1是本技术实施例的塑封半导体器件绝缘测试装置的结构示意图；
[0009]图2是现有塑封半导体器件绝缘测试装置的结构示意图。
具体实施方式
[0010]以下结合附图说明对本技术的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本技术，凡是采用本技术的相似结构及其相似变化，均应列入本技术的保护范围，本技术中的顿号均表示和的关系。
[0011]如图1所示，本技术实施例所提供的一种塑封半导体器件绝缘测试装置，包括半导体绝缘测试机U1，及绝缘的测试底座D1，两个导电的测试片P1、P2；
[0012]所述测试底座D1上设有导电部（图中未示），半导体绝缘测试机U1的正电压输出端子串接一个过流防护电阻R1连接到测试底座D1上的导电部；
[0013]所述两个测试片中，其中的一个测试片P1为第一测试片，另一个测试片P2为第二测试片，第一测试片P1通过导线连接到半导体绝缘测试机U1的负电压输出端子，第二测试片P2串接一个限流电阻R2到测试底座D1上的导电部。
[0014]本技术实施例中，所述半导体绝缘测试机为现有技术，具体采用的是日本菊水公司生产的型号为TOS9201的半导体绝缘测试机，所述过流防护电阻的阻值为500欧姆，限流电阻的阻值为40欧姆，本技术其它实施例中，也可以采用其它的能实现相同功能的半导体绝缘测试机，过流防护电阻及限流电阻也可以采用其它阻值的电阻，过流防护电阻R1及限流电阻R2的阻值可以根据半导体绝缘测试机施加的绝缘电压进行调整。
[0015]本技术实施例用于测试塑封半导体器件的绝缘性能，其使用方法如下：
[0016]测试时将测试件（受测的半导体器件）放置在测试底座D1上，使得测试件的塑封体C1与测试底座D1上的导电部电气接触，将第一测试片P1、第二测试片P2分别连接到测试件的器件引脚J1，在半导体绝缘测试机U1上设定好测试电压及测量电流的判断范围后，即可对测试件实施绝缘测试。
[0017]如果测试件的塑封体与测试底座上的导电部接触不良，或者导电测试片与测试件的器件引脚接触不良，或者有连接导线发生断裂；
[0018]传统测量电路结构（参见图1）由于正常情况下的测试电流值与发生上述三种情况时的测试电流值差别很小，很难检测到上述三种情况的发生，从而会导致误测。
[0019]本技术实施例的测量电路结构由于限流电阻R2的存在，正常情况下的测试电流值与发生上述三种情况时的测试电流值差别较大，因此在发生上述三种情况时很容易就能检测出异常状况，从而能避免误测。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封半导体器件绝缘测试装置，包括半导体绝缘测试机，及绝缘的测试底座，导电的测试片，所述测试底座上设有导电部，半导体绝缘测试机的正电压输出端子串接一个过流防护电阻连接到测试底座上的导电部，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈玉林，
申请(专利权)人：尼西半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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