具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装制造技术

本发明专利技术涉及一种用于ＬＣＤ背光单元中的侧光ＬＥＤ封装。该侧光ＬＥＤ封装包括：ＬＥＤ芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。ＬＥＤ芯片装配在引线框架的表面上。一体的封装主体由树脂制成，且包括具有用于容纳ＬＥＤ芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使ＬＥＤ封装被做得极薄也能确保稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用在LCD背光单元中的侧面发光二极管(LED)封装。更具体地说，本专利技术涉及一种侧光LED封装，该侧光LED封装具有设计成改善树脂流动的引线框架结构，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。
技术介绍
侧光LED广泛用作移动电话、个人数字助理(PDA)等中的小尺寸LCD的背光单元的光源。侧光LED用在装配高度正逐渐减小并且要求直径小于等于0.5mm的封装中。此外，LED封装在通过使光损失最小化等来实现高亮度的同时，应该确保高可靠性。目前，为了减小侧光LED封装的厚度，已努力减小LED窗口周围的上壁和下壁部分的厚度。然而，减小壁部分厚度是极困难的任务。该任务也潜在地削弱壁强度，因而不能确保可靠性。将参照图1至图4更加详细地描述此，其中，图1是通常的侧光LED封装的正视图，图2是示出树脂在沿图1中的线II-II截取的平面上流动的剖视图，图3是具有现有技术的引线框架的侧光LED封装的正视图，图4是示出树脂在沿图3中的线IV-IV截取的平面上流动的剖视图。首先，条状引线框架40放置在如图2所示的铸模中，树脂被注入铸模中，以使树脂在沿箭头A的方向流动期间形成围绕LED封装10的腔体C的主体12和壁14。树脂在引线框架40周围的主体12的后一半12b中侧向扩展，然后指向主体12的前一半12a。同时，主体12的前一半12a的上壁部分和下壁部分由如箭头B所示流过引线框架40的树脂形成。如图2和图3所示，引线框架40基本沿LED封装10的整个长度放置，引线框架40的宽度大于腔体C的底16的宽度。即，如图4所示，引线框架40以小间隙20与主体12的外表面隔开，小间隙20起瓶颈的作用。因此，树脂不能平滑地沿箭头B的方向流动是明显的。然后，树脂不能充分地供应到上、下壁部分18的中心引导端，因而产生模铸缺陷诸如V形空隙。具体地讲，由于LED封装与它的厚度减小成反比地变得更长，所以壁部分18的中心引导端变得更易受模铸缺陷的影响。同时，从LED芯片30的工作中产生的热使在LED封装10内的引线框架40沿LED封装10的长度膨胀。然而，引线框架40的膨胀系数与封装主体12和腔体C内的密封剂的膨胀系数不同，这引起施加到包括引线框架40的整个LED封装10的应力。如果这种应力重复或持续，则会导致引线框架40变松或与封装主体12分离成这样的程度，即，如图5所示，在导线W和引线框架40之间或在导线W和LED芯片30之间发生断开A。随着LED封装10的厚度减小和长度增加，这些问题正变得更加严重。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术的上述问题，因此，本专利技术的目标是提供一种侧光LED封装，该侧光LED封装具有设计成改善树脂流动的引线框架结构，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。本专利技术的另一目标是提供一种侧光LED封装，该侧光LED封装具有设计成在高温产生的应力的情况下确保内部电连接的稳定性的引线框架结构。根据本专利技术的一方面，为了实现上述目标，提供了一种侧光LED封装，包括LED芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构，LED芯片装配在引线框架的表面上；一体的封装主体，由树脂制成，包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半。优选地，引线框架的齿结构形成树脂流动通路，该树脂流动通路促使树脂从封装主体的后一半流动到前一半。在这种情况下，树脂流动通路可构造成促使树脂沿腔体的壁从引线框架的两侧边缘流动到封装主体的前一半。优选地，引线框架的齿结构可包括形成在引线框架的侧边缘中的沟槽以露出腔体的底。在这种情况下，在引线框架的侧边缘中的沟槽可被形成为腔体的底不直接接触LED芯片。另外，在引线框架的侧边缘中的沟槽可沿在腔体中的引线框架边缘的主要部分形成为引线框架边缘插入腔体的壁的部分来稳定地支撑引线框架。然后，在腔体中的引线框架的剩余部分的宽度至少为引线框架的厚度的80％。优选地，如上所述的引线框架的齿结构还可包括完全埋在封装主体中的沟槽或孔。此外，引线框架的齿结构可优选地通过冲压形成。优选地，引线框架的齿结构可包括完全埋在封装主体中的沟槽或孔。在这种情况下，引线框架的齿结构可包括从腔体的内壁陷入引线框架的侧边缘的沟槽。附图说明从下面结合附图的详细描述中，将更加清晰地理解本专利技术的上述和其它目标、特点以及其它优点，附图中图1是通常的侧光LED封装的正视图；图2是示出树脂在沿图1中的线II-II截取的平面上流动的剖视图；图3是具有现有技术的引线框架的侧光LED封装的正视图；图4是示出树脂在沿图3中的线IV-IV截取的平面上流动的剖视图；图5是示出现有技术的引线框架的接合区断开的照片；图6是示出根据本专利技术实施例的没有装配在LED封装上的引线框架的平面图；图7是示出装配有根据本专利技术的实施例的引线框架的侧光LED封装的正视图；图8是示出树脂在沿图7中的线VIII-VIII截取的平面上流动的剖视图；图9是示出树脂在沿图7中的线IX-IX截取的平面上流动的剖视图；图10是示出树脂在沿图7中的线X-X截取的平面上流动的剖视图；图11是示出装配有根据本专利技术的另一实施例的引线框架的侧光LED封装的正视图。具体实施例方式下面将参照附图详细描述本专利技术的优选实施例。图6是示出本专利技术的没有装配在LED封装上的引线框架的平面图。参照图6，以平面图示出了根据本专利技术的优选实施例的一对引线框架140a和140b。引线框架140a和140b在被插入将制造LED封装的铸模之前是伸展的。当引线框架140a和140b插入铸模时，外接线端144绕着内接线端142折叠。第一引线框架140a和第二引线框架140b具有齿构造。即，半圆形的第一树脂流动沟槽146形成在第一引线框架140a的条形内接线端142的两侧边缘，且第一树脂流动沟槽146以相同的形状形成在第二引线框架140b的条形内接线端142的一侧边缘。第一树脂流动沟槽146可具有各种形状诸如正方形、矩形、三角形、半椭圆形和切口形。第一树脂流动沟槽146具有与引线框架140a和140b的厚度的至少80％相对应的宽度。更优选地，第一树脂流动沟槽146的宽度等于或大于引线框架140a和140b的厚度。相邻的第一树脂流动沟槽146之间的间距S优选地为引线框架140a和140b的厚度的至少80％，更优选地为与引线框架140a和140b的厚度相同或更长。当第一树脂流动沟槽146成形为切口(参照图11)时，剩余的内接线端142的宽度为引线框架140a和140b的厚度的至少80％，优选地等于或大于引线框架140a和140b的厚度。此外，第二树脂流动沟槽148以半圆形形成在内接线端142和外接线端144的结合处。第二树脂流动沟槽148也可具有各种形状诸如正方形、矩形、三角形、半圆形、半椭圆形和切口形。优选地，第二树脂流动沟槽148的尺寸大于第一树脂流动沟槽146的尺寸。可选择地，第二树脂流动沟槽148可以孔代替。孔也可具有各种形状诸如圆形、矩形、正方形和椭圆形。第二树脂流动沟槽148的宽度优选地为引线框架140a和140b的厚度的至少80％，更优选地等于或大于引线框架140a和140b的厚度。第一树脂流动沟槽146和第二树脂流动沟槽148可以以各种工艺形成。例如，树脂流动沟槽146和1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧光发光二极管封装，包括：发光二极管芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构，所述发光二极管芯片装配在所述引线框架的表面上；一体的封装主体，由树脂制成，包括具有用于容纳所述发光二极管芯片的腔体的中空的前一 半和通过所述引线框架与所述前一半分界的后一半。

【技术特征摘要】
KR 2005-1-28 10-2005-00082181.一种侧光发光二极管封装，包括发光二极管芯片；条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构，所述发光二极管芯片装配在所述引线框架的表面上；一体的封装主体，由树脂制成，包括具有用于容纳所述发光二极管芯片的腔体的中空的前一半和通过所述引线框架与所述前一半分界的后一半。2.如权利要求1所述的侧光发光二极管封装，所述引线框架的所述齿结构形成树脂流动通路，所述树脂流动通路促使树脂从所述封装主体的所述后一半流动到所述前一半。3.如权利要求2所述的侧光发光二极管封装，其中，所述树脂流动通路被构造成促使树脂沿所述腔体的壁从所述引线框架的两侧边缘流动到所述封装主体的所述前一半。4.如权利要求1所述的侧光发光二极管封装，其中，所述引线框架的所述齿结构包括形成在所述引线框架的所述侧边缘中的沟槽以露出所述腔体的底。5.如权利要求4所述的侧光发光二极管封装，其中，在所述引线框架的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昶煜，宋怜宰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]