一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过弹性撑紧、防脱开装置，压板以及侧面固定装置的设置，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性，加工成品率可达100％，有利于工业化生产。有利于工业化生产。有利于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法


[0001]本专利技术属于半导体聚焦环件加工
，具体涉及一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造中常用到溅射沉积(Sputtering Deposition，SD)工艺，用于将金属溅射到衬底上以形成薄膜。这种工艺是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)中的一种，其原理是通过高能量粒子轰击溅射靶材，使被轰击的靶材原子或分子离开固体进入气体，并沉淀积累在待沉积的基底表面上形成薄膜，该工艺是通过专门的溅射设备来完成的。
[0003]在溅射过程中，溅射设备中通常会安置环件结构，以约束溅射粒子的运动轨迹，也就是说，环件结构在溅射过程中起到聚焦高能量粒子的作用。而环件在应用前会经过多次加工，其中进行铣孔切断加工时需用专门的夹具对环件进行夹持，以保证加工的稳定性。目前，300mm系列环件在铣孔过程中，由于环件铆接部分较厚，加工过程中端口不易脱开。而相同方法运用到200mm系列环件之后，极易在加工过程中造成端口脱开，轻则加工刀具断裂，重则导致环件异常报废。
[0004]因此，设计一款适用于小尺寸环件铣孔加工的夹具，保证加工过程中的稳定性，提高成品率至关重要。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过多种固定结构的设计，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性以及成品率，有利于工业化生产。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种半导体聚焦环件加工夹具，所述半导体聚焦环件加工夹具包括夹具主体、防脱开装置、压板以及侧面固定装置；
[0008]所述夹具主体包括第一环体以及同轴设置于所述第一环体外侧底端的第二环体；所述第一环体设置有第一断开口；所述第二环体在所述第一断开口的同一位置处，设置有第二断开口；
[0009]所述防脱开装置包括2个连接端，且对称设置于所述第一断开口的两侧；
[0010]所述压板设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述压板横向凸出于所述第一环体；
[0011]所述侧面固定装置包括固定端以及侧板；所述固定端设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述侧板贯穿所述第二环体固定于所述第一环体的侧面上。
[0012]本专利技术中，所述加工夹具通过在第一环体和第二环体设置断开口，使夹具主体具备一定的弹性，使其可适用于200mm系列全尺寸范围；然后通过压板以及侧面固定装置的设
置，避免环件在加工过程中发生轴向和径向的移动；再通过在断开口处设置防脱开装置，可有效防止环件在进行铣断时端口受力过大而脱开；所述加工夹具提高了200mm系列环件进行铣孔切断加工时的安全性，同时提高产品成品率，有利于规模化生产。
[0013]本专利技术中，所述加工夹具是根据现有技术的限制，针对200mm系列环件进行设计，但不代表仅适用于200mm系列环件，其他尺寸的环件即可使用，根据环件尺寸改变夹具尺寸即可。
[0014]本专利技术中，第二环体起到承托环件的作用，其根据需要还设置有多出断开，但并不影响其功能。
[0015]本专利技术中，所述加工夹具的内腔在使用时与四轴液压卡盘进行适配撑紧。
[0016]以下作为本专利技术优选的技术方案，但不作为本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。
[0017]作为本专利技术优选的技术方案，所述夹具主体的材质包括铝合金。
[0018]作为本专利技术优选的技术方案，所述第一环体的宽度为30
‑
40mm，例如30mm、32mm、34mm、36mm、38mm或40mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0019]优选地，所述第二环体的宽度为8
‑
9mm，例如8mm、8.2mm、8.4mm、8.6mm、8.8mm或9mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]作为本专利技术优选的技术方案，所述防脱开装置设置于第一环体远离所述第二环体的台面上。
[0021]优选地，所述防脱开装置的两个连接端通过螺栓连接。
[0022]作为本专利技术优选的技术方案，所述第一环体远离所述第二环体的台面上设置有压板定位孔。
[0023]优选地，所述压板定位孔不少于3个，例如3个、4个、5个、6个、7个或8个等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]本专利技术中，压板定位孔用于限定压板位置，分散较为均匀即可。
[0025]作为本专利技术优选的技术方案，所述第一环体的侧面还设置有切断槽。
[0026]优选地，所述侧面固定装置不少于2个，例如2个、3个、4个、5个、6个或7个等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0027]优选地，所述切断槽位于2个相邻的侧面固定装置之间。
[0028]作为本专利技术优选的技术方案，所述侧面固定装置的固定端侧面以及第一环体的侧面底部分别独立地设置有限位孔；所述限位孔用于固定所述侧板。
[0029]第二方面，本专利技术还提供了一种第一方面所述半导体聚焦环件加工夹具的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0030](1)依次对毛坯进行热处理、粗车、精车以及钻孔，得到夹具主体；
[0031](2)制作防脱开装置、压板以及侧面固定装置；
[0032](3)将步骤(1)和步骤(2)的零件进行组装，得到半导体聚焦环件加工夹具。
[0033]本专利技术中，粗车和精车即是根据需求对夹具主体的尺寸进行加工；钻孔即是加工出安装所需的各种孔。这些均为本领域的常规操作，这里不再赘述。
[0034]本专利技术中，防脱开装置的材质包括304不锈钢，压板的材质包括紫铜，侧板的材质
包括6061铝合。
[0035]作为本专利技术优选的技术方案，步骤(1)所述热处理包括第一热处理和第二热处理；
[0036]优选地，所述第一热处理的温度为500
‑
550℃，例如500℃、510℃、520℃、530℃、540℃或550℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0037]优选地，所述第一热处理的时间为160
‑
200min，例如160min、170min、180min、190min或200min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0038]优选地，所述第一热处理与所述第二热处理之间进行水冷。
[0039]优选地，所述第二热处理的温度为170
‑
180℃，例如170℃、172℃174℃、176℃、1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述半导体聚焦环件加工夹具包括夹具主体、防脱开装置、压板以及侧面固定装置；所述夹具主体包括第一环体以及同轴设置于所述第一环体外侧底端的第二环体；所述第一环体设置有第一断开口；所述第二环体在所述第一断开口的同一位置处，设置有第二断开口；所述防脱开装置包括2个连接端，且对称设置于所述第一断开口的两侧；所述压板设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述压板横向凸出于所述第一环体；所述侧面固定装置包括固定端以及侧板；所述固定端设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述侧板贯穿所述第二环体，固定于所述第一环体的侧面上。2.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述夹具主体的材质包括铝合金。3.根据权利要求1或2所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第一环体的宽度为30
‑
40mm；优选地，所述第二环体的宽度为8
‑
9mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述防脱开装置设置于第一环体远离所述第二环体的台面上；优选地，所述防脱开装置的两个连接端通过螺栓连接。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第一环体远离所述第二环体的台面上设置有压板定位孔；优选地，所述压板定位孔不少于3个。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，慕二龙，黄文杰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：