面装配型电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件，包括：构成一组的第一引线端子（２ａ）和第二引线端子（３ｂ），芯片接合在一体设置于所述第一引线端子的岛部（４ａ）上面的半导体元件（６ａ），将该半导体元件与一体设置在所述第二引线端子顶端上的粘接部（５ｂ）的上面电气连接起来的金属丝（７ａ），和对所述岛部以及所述粘接部的部分进行密封的合成树脂制封装体，其中，通过对各引线端子中的所述封装体内的部分从下面一侧起的厚度变薄且宽度变宽的塑性变形，形成所述第一引线端子的岛部以及所述第二引线端子的粘接部，另一方面，使在所述第一引线端子和所述第二引线端子的下面中的未进行塑性变形的部分，在封装体的下面作为焊接用装配面露出，能够确保在各引线端子的各个上进行焊接时的充分的焊接面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术例如涉及二极管或者晶体管等构成为在由合成树脂制封装体将半导体元件部分密封起来的电子部件中，通过使相对上述半导体元件的引线端子从上述封装体的下面露出，而使其适用于面装配的面装配型电子部件。
技术介绍
在作为现有技术的专利文献1中，揭示有一种如图14～图16所示构成的面装配型电子部件。即，该面装配型的电子部件1’构成为包括在同一平面内以沿着彼此相反方向延伸的方式配设形成的、由薄金属板制成的至少形成一组的引线端子2’、3’，并且，在形成上述一组引线端子2’、3’中，分别在第一引线端子2’的顶端一体设置有宽度加宽的岛部4’，在第二引线端子3’的顶端一体设置有宽度加宽的粘接部5’，将半导体芯片等半导体芯片6’芯片接合(die bonding)在上述岛部4’的上面，通过由金属丝7’进行的引线接合(wire bonding)等将该半导体芯片6’与上述第二引线端子3’的上述粘接部5’的上面之间进行电气连接，当使用合成树脂制的封装体8’将其全体密封为上述各引线端子2’、3’从该封装体8’的左右两侧面8a’、8b’向外突出时，通过在上述各引线端子2’、3’中的上述封装体8’内的部分、以先向下弯曲然后再沿着上述封装体8’的下面8c’那样横向弯曲的弯曲部2a’、3a’，而使该各个引线端子2’、3’的下面成为在上述封装体8’的下面8c’露出的焊接用装配面9’、10’。专利文献1日本特开平3-248551号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 在该构成的面装配型电子部件1’中，为了在上述各个引线端子2’、3’下面的装配面9’、10’上得到规定的焊接强度，而必须确保规定的面积，此外，在上述各个引线端子2’、3’的岛部4’和粘接部5’的上面，为了对它们进行半导体芯片6’的芯片接合和金属丝7’的引线接合而必须确保充分宽的区域。但是，对于上述现有技术的面装配型电子部件1’来说，由于其构成为在引线框架制的一组各个引线端子2’、3’中在封装体8’内的部分上设置弯曲部2a’、3a’，并使该各个引线端子2’、3’的下面在上述封装体8’的下面8c’露出而成为焊接用装配面9’、10’，所以，上述两个装配面9’、10’，与在上述岛部4’以及粘接部5’的上面进行半导体芯片6’的芯片接合和金属丝7’的引线接合的区域，以上述弯曲部2a’3a’为边界而分开。因此，如果在上述岛部4’以及粘接部5’的上面将用来进行芯片接合等的区域设定得较宽，则由于上述两个弯曲部2a’、3a’向封装体8’的左右两侧面8a’、8b’靠近，而使上述两个装配面9’、10’从上述封装体8’的两侧面8a’、8b’向内侧的进入尺寸A’减小，因此，变为上述两装配面9’、10’的面积减小。此外，与其相反，若为了加宽上述两装配面9’、10’的面积而将上述两装配面9’、10’从上述封装体8’的两侧面8a’、8b’向内侧进入的尺寸A’设定得较大，则存在着上述两个弯曲部2a’、3a’彼此靠近，位于其间的上述岛部4’和粘接部5’的上面的区域变窄的问题。换句话说，由于上述装配面9’、10’的面积、即该装配面9’、10’从上述封装体8’的两侧面8a’、8b’向内侧的进入尺寸A’，与在上述岛部4’和粘接部5’的上面、在进行半导体芯片6’的芯片接合以及金属丝7’的引线接合的区域之间，处于当其一方增大时另一方就要减小，而当另一方增大时一方就要减小这样的相反的关系，所以，只要上述封装体8’的宽度尺寸W’以及上述各个引线端子2’、3’从侧面8a’、8b’开始的突出尺寸L’中的任何一方或者两方都不增大，就不可能同时确保在上述岛部4’以及粘接部5’的上面进行半导体芯片6’的芯片接合等充分宽的区域，和确保在上述装配面9’、10’上进行焊接时的充分的焊接面积。而且，由于在从各个引线端子2’、3’的下面向上述弯曲部2a’、3a’弯曲的弯曲部上，必然要形成圆角形状，所以在连续自动成形上述封装体8’时，变为在上述弯曲部与模具之间形成顶端狭窄的间隙，向该部分内填充合成树脂，由于合成树脂薄而产生毛刺，该毛刺的一部分会掉下来，所以，不仅如在图16中所示那样，存在上述两装配面9’、10’对封装体8’的下面8c’的边界线9a’、10a’不一致，而且还存在着上述进入尺寸A’也成为不一致的问题。本专利技术的目的在于提供一种消除这些问题的。解决问题的手段为了实现本技术课题，本专利技术的面装配型电子部件，在其第一方面中，其特征在于，包括“构成一组的第一引线端子和第二引线端子，芯片接合在一体设置于上述第一引线端子的岛部上面的半导体元件，将该半导体元件与一体设置在上述第二引线端子顶端上的粘接部的上面电气连接起来的金属丝，和对上述岛部以及上述粘接部的部分进行密封的合成树脂制的封装体，其中，在该岛部和粘接部的上面成为与引线端子的上面同一平面或者大致位于同一平面的状态下，通过使从下面一侧起的厚度变薄且宽度变宽的塑性变形，形成上述第一引线端子的岛部以及上述第二引线端子的粘接部，另一方面，使在上述第一引线端子和第二引线端子的下面中的未进行上述塑性变形的部分，在上述封装体的下面作为焊接用装配面露出。”其次，本专利技术的制造方法，第一在第二方面中，其特征在于，包括“使引线框架的一部分塑性变形为从其下面一侧凹进去的工序；通过对上述引线框架进行冲压加工，将构成一组的第一引线端子和第二引线端子形成为使这些各个引线端子相对于上述两个穿通孔的连接线沿横向延伸，在第一引线端子中进行塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的岛部，在第二引线端子中的进行塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的粘接部的工序； 将半导体元件芯片接合到上述引线端子的岛部上面，用金属丝将该半导体元件和上述第二引线端子的粘接部的上面之间引线接合起来的工序；用合成树脂制的封装体对上述第一引线端子的岛部和第二引线端子的粘接部进行密封，使得上述各个引线端子的下面中的未进行上述塑性变形的部分，在该封装体的下面上作为焊接用装配面而露出来的状态的工序；和切断上述各个引线端子中的从上述封装体突出的部分的工序。”本专利技术的制造方法，第二在第三方面中，包括“隔开适宜间隔在引线框架上穿设两个穿通孔的工序；使引线框架中的上述两个穿通孔间的部分塑性变形为从其下面一侧凹进去的工序；通过对上述引线框架进行冲压加工，将构成多组的多根第一引线端子和第二引线端子形成为使这些各个引线端子相对于上述两个穿通孔的连接线沿横向延伸，在第一引线端子中进行上述塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的岛部，在第二引线端子中进行上述塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的粘接部的工序；将半导体元件芯片接合到上述各个第一引线端子的岛部上面，用金属丝将该半导体元件、和上述各个第二引线端子中与具有该半导体元件的第一引线端子构成一组的第二引线端子的粘接部的上面之间引线接合起来的工序；用合成树脂制的封装体将上述各第一引线端子的岛部和各第二引线端子的粘接部进行密封，使得上述各个引线端子的下面中的未进行上述塑性变形的部分，在该封装体的下面作为焊接用装配面露出来的状态的工序；和切断上述各个引线端子中的从上述封装体突出的部分的工序。”此外，本专利技术的制造方法，在第四方面中，“是如第三方面上述的电子部件制造方法，其特征在于在使上述引线框架塑性变形成从其下面凹进去的工序之前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，包括：构成一组的第一引线端子和第二引线端子，芯片接合在一体设置于所述第一引线端子的岛部上面的半导体元件，将该半导体元件与一体设置在所述第二引线端子顶端上的粘接部的上面电气连接起来的金属丝，和对所述岛部以及所 述粘接部的部分进行密封的合成树脂制的封装体，其中，在该岛部和粘接部的上面形成为与引线端子的上面位于同一平面或者大致位于同一平面的状态下，通过从下面一侧起的厚度变薄且宽度变宽的塑性变形，而形成所述第一引线端子的岛部以及所述第二引线端子 的粘接部，另一方面，使在所述第一引线端子和第二引线端子的下面中的未进行所述塑性变形的部分，在所述封装体的下面作为焊接用装配面而露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-6-23 185467/20041.一种电子部件，其特征在于，包括构成一组的第一引线端子和第二引线端子，芯片接合在一体设置于所述第一引线端子的岛部上面的半导体元件，将该半导体元件与一体设置在所述第二引线端子顶端上的粘接部的上面电气连接起来的金属丝，和对所述岛部以及所述粘接部的部分进行密封的合成树脂制的封装体，其中，在该岛部和粘接部的上面形成为与引线端子的上面位于同一平面或者大致位于同一平面的状态下，通过从下面一侧起的厚度变薄且宽度变宽的塑性变形，而形成所述第一引线端子的岛部以及所述第二引线端子的粘接部，另一方面，使在所述第一引线端子和第二引线端子的下面中的未进行所述塑性变形的部分，在所述封装体的下面作为焊接用装配面而露出。2.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括使引线框架的一部分塑性变形为从其下面一侧凹进去的工序；通过对所述引线框架进行冲压加工，将构成一组的第一引线端子和第二引线端子形成为使这些各个引线端子相对于所述两个穿通孔的连接线沿横向延伸，在第一引线端子中进行塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的岛部，在第二引线端子中的进行塑性变形的部分上具有厚度变薄且宽度变宽的粘接部的状态的工序；将半导体元件芯片接合到所述引线端子的岛部上面，用金属丝将该半导体元件和所述第二引线端子的粘接部的上面之间引线接合起来的工序；用合成树脂制的封装体将所述第一引线端子的岛部和第二引线端子的粘接部进行密封，使得所述各个引线端子的下面中的未进行所述塑性变形的部分，在该封装体的下面作为焊接用装...

【专利技术属性】
技术研发人员：小早川正彦，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]