硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统技术方案

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括切割控制的步骤，切割控制的步骤包括：将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面；控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面。本申请实施例能够避免切割形成的竖向设置的边皮发生倾倒的可能性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统


[0001]本申请涉及硅棒切割
，具体地，涉及一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。

技术介绍

[0002]目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅棒后通过切割段切割而成，即线切割技术。
[0003]线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方棒，从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
[0004]现有的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法已经无法满足光伏行业对硅片的要求。
[0005]在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种新流程的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及及硅棒切割系统。
[0007]本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，包括切割控制的步骤，切割控制的步骤包括：
[0008]将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；
[0009]将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面；
[0010]控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面。
[0011]本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，用于实现实现上述硅棒切割控制方法。
[0012]本申请实施例由于采用以上技术方案，具有以下技术效果：
[0013]在切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面之后，将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面，切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面，避免边皮可能发生倾倒的可能性。即能够避免切割形成的竖向设置的边皮发生倾倒的可能性。在需要将边皮取走时，将扶边皮支架不再与边皮发生接触，能够将边皮取走。
附图说明
[0014]图1为本申请实施例的硅棒切割系统的硅棒切割方法的流程示意图；
[0015]图1A为本申请实施例的硅棒切割系统的示意图；
[0016]图1B和图1C为图1A所示的硅棒切割系统的转运装置将圆形的硅棒从上下料装置处转运至切割装置的示意图；
[0017]图2A为本申请实施例的硅棒切割系统的上下料装置的示意图；
[0018]图2B为图2A另一角度的示意图；
[0019]图2C是图2B的局部放大图；
[0020]图3A、图3B和图3C为本申请实施例硅棒切割系统的转运装置的示意图；
[0021]图3D和图3E为图3A的转运装置的上夹爪组件和下夹爪组件的示意图；
[0022]图3F为硅棒的四个晶线在硅棒的端面的晶线端点的示意图；
[0023]图4A为本申请实施例硅棒切割系统切割装置的切割机头机构的示意图；
[0024]图4B为本申请实施例的硅棒切割系统的同一切割装置的两个切割机头机构自上而下对硅棒切割完成的示意图；
[0025]图4C和图4D为将图4B中一次切割形成的两个边皮从机头通孔中移走的示意图；
[0026]图4E为图4A所示的切割机头机构的张力轮组件的示意图；
[0027]图4F为图1A所示切割装置的支撑框架、横向进给机构和垂向进给机构的示意图；
[0028]图4G为图1A所示硅棒切割系统的硅棒夹头机构和硅棒支撑机构配合夹紧硅棒的示意图；
[0029]图4H为图4G所示的硅棒支撑机构的示意图；
[0030]图5为本申请实施例的硅棒切割系统的机座、两个切割装置和边皮卸载装置配合的示意图；
[0031]图5A为本申请实施例的硅棒切割系统的边皮卸载装置的边皮夹持框架的示意图；
[0032]图5B为图5A所示的边皮夹持框架(具有罩板)在夹持边皮之前的相对位置示意图；
[0033]图5C为图5A所示的边皮夹持框架和夹持框架运动组件配合形成边皮夹持机构的示意图；
[0034]图5D为图5A所示的边皮夹持框架和硅棒切割系统的切割装置相互配合的示意图；
[0035]图5E为本申请实施例的硅棒切割系统的边皮卸载装置的边皮收集机构收集边皮的示意图。
具体实施方式
[0036]以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明。
[0037]实施例一
[0038]本申请实施例的一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，包括切割控制的步骤，如图1所示，切割控制的步骤包括：
[0039]将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；
[0040]将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面；
[0041]控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面。
[0042]在切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面之后，将扶边皮支架扶在待切割棒
体的外周面，切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面，避免边皮可能发生倾倒的可能性。即能够避免切割形成的竖向设置的边皮发生倾倒的可能性。在需要将边皮取走时，将扶边皮支架不再与边皮发生接触，能够将边皮取走。
[0043]为了提高硅棒切割的效率，每次切割可以进行两刀切割，圆形的硅棒经过两次切割即能形成方棒。对应的，将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面的步骤，具体为：
[0044]将两个平行且横向设置的切割段置于竖向设置的待切割的棒体的上端面；
[0045]将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面的步骤，具体为：
[0046]将扶边皮支架的多个边皮扶杆向下伸出，扶在待切割棒体外周面上端相背的两侧；
[0047]控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面的步骤，具体为：
[0048]控制两个切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和两个边皮，且扶边皮支架的各个边皮扶杆扶在两个边皮的弧形外表面的上端。
[0049]这样，每次切割由两个平行且横向设置的切割段进行，一次切割就能形成两个边皮。扶边皮支架的多个边皮扶杆向下伸出，扶在待切割棒体外周面上端相背的两侧的方式，使得各个边皮扶杆能够扶在两个边皮的弧形外表面，两个边皮都能避免倾倒。
[0050]扶边皮支架的多个边皮扶杆向下伸出扶在待切割棒体外周面上端相背的两侧的方式。在需要将两个边皮取走的情况下，首先要将扶边皮支架的各个边皮扶杆向上复位。这样，在将两个边皮取走的过程中，边皮扶杆不会与边皮发生干涉。
[0051]实施中，两次切割分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，其特征在于，包括切割控制的步骤，切割控制的步骤包括：将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面；控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面。2.根据权利要求1所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，将切割段置于竖向设置的待切割棒体的上端面的步骤，具体为：将两个平行的切割段置于竖向设置的待切割的棒体的上端面。3.根据权利要求2所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，将扶边皮支架扶在待切割棒体的外周面的步骤，具体为：将扶边皮支架的多个边皮扶杆向下伸出，扶在待切割棒体外周面上端相背的两侧；控制切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和边皮，且扶边皮支架扶在边皮的弧形外表面的步骤，具体为：控制两个切割段自上而下进行切割形成切割后棒体和两个边皮，且扶边皮支架的各个边皮扶杆扶在两个边皮的弧形外表面的上端。4.根据权利要求3所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割对应的切割控制步骤为第一次切割控制的步骤；第一次切割控制的步骤具体为：将两个平行的切割段置于竖向设置的硅棒的上端面；将扶边皮支架的各个边皮扶杆向下伸出，扶在硅棒外周面上端相背的两侧；控制两个切割段自上而下对硅棒进行切割形成中间棒和两个边皮，且扶边皮支架的各个边皮扶杆扶在两个边皮的弧形外表面的上端。5.根据权利要求4所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割对应的切割控制的步骤为第二次切割控制的步骤；第二次切割控制的步骤具体为：将两个平行的切割段置于竖向设置的中间棒的上端面；将扶边皮支架的各个边皮扶杆向下伸出，扶在中间棒外周面上端相背的两侧；控制两个切割段自上而下对中间棒进行切割形成方棒和两个边皮，且扶边皮支架的各个边皮扶杆扶在两个边皮的弧形外表面的上端。6.根据权利要求5所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割控制的步骤和第二次切割控制的步骤之间，还包括第一次取边皮的步骤；第一次取边皮的步骤包括：边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第一次切割形成的两个边皮；夹持有第一次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构相背运动，将第一次切割形成的两个边皮取出。7.根据权利要求6所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次取边皮的步骤之后，还包括第一次收集边皮的步骤；第一次收集边皮的步骤包括：
控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第一次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮置于收集机构的同一收集区域。8.根据权利要求7所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割控制的步骤之后，还包括第二次取边皮的步骤；第二次取边皮的步骤具体包括：边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第二次切割形成的两个边皮；夹持有第二次切割形成的两个边皮的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩法权，候胜恩，宋培林，宋宝涛，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：