【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】描述本专利技术涉及一个带有集成半导体的太阳能电池串连装置。本专利技术更进一步阐述了带有集成半导体的太阳能电池串连装置的制造方式。本专利技术更进一步阐述了用太阳能电池串连装置制造的光电模型。在工业生产中，太阳能电池串连装置的制造方式的需求日益增加。特别在一些特殊光电领域，要求在一个层系统中引入半导体物质并建立一个p/n过渡结。由薄层半导体物质组成的电池区域或者电池以串连方式排列都是非常有意义的，这是为了能获得更高的电压。采用引入半导体方式制造太阳能电池串连装置中所遇到的问题至今还没能得到满意的解决。德国专利DE 10052914A1阐述了一个半导体系统的实例，其中半导体结构通过在层中预先给出的位置上引入半导体粒子，并完全穿透该层而形成。在这些大小为几百微米的空隙中，引入绝缘的导体，在这些导体前方用导电层连接固定。错接相连的排列通过设置导体桥而相互嵌套，这样在排列过程的末端相互之间都可以分离。在分离的位置用绝缘的同时可以粘贴的材料浇注。在德国专利DE 100 52 914 A1所描述的另外一个设计实例中，在制造半导体元件系统时采用以下的方式，在所确定的平面上交替的引入不同类型的半导体元件(n-型材料和p-型材料)，在系统一侧建立起一个正负电极交替的区域，这些电极通过一个集成的装置连成行列状，电极层可以向上或向下中断。采用不同的半导体元件建立一个带有不同电极的平面需要一个昂贵的过程。本专利技术的目的在于，提供一个使用少量且简单的步骤来建造带有集成半导体的太阳能电池串连装置的方式。本专利技术更进一步的目的在于，通过较少的且简单可行的步骤使用集成的半导体制造太阳能电池...
【技术保护点】
带有集成半导体的太阳能电池串连装置的制造方式，其特征在于：－在一个绝缘载体层（１０）中，引入一个或者多个导电粒子（２０）模型，导电粒子（２０）至少在载体层的一侧突出于载体层表面，模型至少预留一个宽度为Ｂ的分割线（２１）区域，分割线由一个或者多个导电粒子（２０）构成；－在绝缘载体层（１０）中按照以下模式引入更多球状或粒状半导体（３０），该模式是，半导体（３０）至少在载体层一侧向载体层表面外突出；并且这种模式计划，在一条由导电粒子（２０）组成的分割线（２１）旁或多条分割线（２１）之间用半导体（３０）填充；－在载体层（１０）一侧，移除部分的半导体（３０）结构；－在载体层（１０）上清除了部分半导体（３０）的一侧，引入导电的后接触层（５０）；－在载体层（１０）上没有移除半导体的一侧，引入导电的前接触层（４０）；－沿着导体（２０）的分割线（２１）引入两个分割面（６０，６１），第一个分割面（６０）位于前接触层（４０）中，第二个分割面（６１）位于后接触层中；分割面位于分割线（２１）不同的侧面，分割面（６０，６１）穿过后接触层（５０）直达载体层（１０）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2003-10-2 03022098.21.带有集成半导体的太阳能电池串连装置的制造方式，其特征在于—在一个绝缘载体层(10)中，引入一个或者多个导电粒子(20)模型，导电粒子(20)至少在载体层的一侧突出于载体层表面，模型至少预留一个宽度为B的分割线(21)区域，分割线由一个或者多个导电粒子(20)构成；—在绝缘载体层(10)中按照以下模式引入更多球状或粒状半导体(30)，该模式是，半导体(30)至少在载体层一侧向载体层表面外突出；并且这种模式计划，在一条由导电粒子(20)组成的分割线(21)旁或多条分割线(21)之间用半导体(30)填充；—在载体层(10)一侧，移除部分的半导体(30)结构；—在载体层(10)上清除了部分半导体(30)的一侧，引入导电的后接触层(50)；—在载体层(10)上没有移除半导体的一侧，引入导电的前接触层(40)；—沿着导体(20)的分割线(21)引入两个分割面(60，61)，第一个分割面(60)位于前接触层(40)中，第二个分割面(61)位于后接触层中；分割面位于分割线(21)不同的侧面，分割面(60，61)穿过后接触层(50)直达载体层(10)。2.如权利要求1所述方法，其特征在于，模型计划在导电粒子(20)组成的分割线(21)之间和在分割线(21)旁边用半导体(30)填充的区域预留一个间距。3.如权利要求1和2之一或两个所述方法，其特征在于，球形或粒形半导体(30)由一个基体核组成，基体核至少由一个后接触层核一个在此之上放置的半导层涂层而成。4.如权利要求3所述的方式，其特征在于，球形或粒形半导体(30)由进一步的功能层组成。5.如权利要求4所述的方式，其特征在于，球形或粒形半导体(30)由一个镉硫缓冲层组成。6.如权利要求4和5之一或两个所述方法，其特征在于，球形或粒形半导体(30)由一个本身固有的氧化锌层组成。7.如权利要求4到6中之一或多个所述方法，其特征在于，球形或粒形半导体(30)由一个透明氧化物层(TCO)组成。8.如权利要求3到7所述方式，其特征在于，部分半导体(30)被去除，直到半导体(30)的后接触层空置出为止。9.如上述一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，半导体(30)部分被移除的同时，部分导电粒子(20)也被移除。10.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，半导体(30)部分被移除的同时，部分载体层(10)也被移除。11.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，在前接触层(40)和后接触层(50)旁，进一步的功能层被分离。12.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，导电粒子(20)和/或半导体(30)通过散逸、播撒和/或压制的方式沉淀于载体层(10)之上，并由此引入载体层之中。13.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，更多的导电粒子(20)以球状或粒状粒子形式存在于载体层(10)中。14.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，更多的导电粒子(20)以带状形式引入载体层(10)中。15.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，更多的导电粒子(20)以膏状形式引入载体层(10)中。16.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，导电粒子(20)和/或半导体(30)通过一种辅助设施组成一种模型，粒子(20，30)与辅助设施一起安放在载体层内。17.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，载体层(10)是一个带有空位的基体，在空位中可以引入粒子(20，30)。18.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，粒子(20，30)通过加热和/或挤压过程引入载体层(10)之中。19.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，导电粒子(20)组成的分割线(21)呈直线状。20.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，导电粒子(20)组成的分割线(21)在两个相对的载体层(10)边缘延伸。21.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，粒子(20，30)和/或载体层(10)的移除通过研磨、抛光、腐蚀、引入热能和/或光电印刷过程实现。22.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，后接触层(50)和前接触层(40)通过PVD、CVD或者其他特定的方式各自与其他涂层分离。23.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，分割面(60，61)通过诸如剪切、刻凿、腐蚀、引入热能和/或光电印刷过程引入。24.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，分割线(21)宽度大约为B＝10μm～3mm，特别选用10μm～500μm之间的范围。25.如以上一个或多个权利要求所述的方式，其特征在于，两条分割线(21)间的距离大约在1mm～3cm，特别选用3mm～5mm之间的范围。26.用集成的半导体组成的太阳能电池串连装置，其特征在于，串连装置至少拥有下列的特征—在一个绝缘的载体层(10)中以以下模型引入一个或者多个导电粒子(20)，该模型是导电粒子(20)至少在载体层一侧向载体层表面突出，并且分割线(21)预留宽度为B，并由一个或者多个导电粒子(20)构成；—在绝缘载体层(10)中有更多球形或粒形半导体(30)，半导体(30)至少在载体层一侧向载体层表面突出，并且计划，在一条分割线(21)旁或多条分割线(21)之间的区域由半导体(30)填充；—在载体层(10)一侧，存在一个导电的前接触层(40)，粒子(20，30)由该层内突出；—在载体层一侧，存在一个导电的后接触层(50)，与前接触层(40)相对安置；—沿着由导体(20)组成的行列引入两个分割面(60，61)，第一个分割面(60)位于前接触层(40)中，第二个分割面(61)位于后接触层中；分割面位于由导体(20)组成的行列的不同侧面，分割面(60，61)穿过后接触层(50)直达载体层(10)。27.如权利要26所述的串连装置，其特征在于，采用权利要求1到25所述一个或者多个方式制造...
【专利技术属性】
技术研发人员：沃克尔戈耶，帕特里克卡斯，
申请(专利权)人：绍于腾玻璃集团公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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