一种白光LED灯的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种白光ＬＥＤ灯的封装方法，依次包括如下工艺步骤：（ａ）将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳；（ｂ）将蓝光芯片连接在底座上；（ｃ）用金线将蓝光芯片的电极和底座的电极连接起来；（ｄ）用密封件将芯片密封起来；（ｅ）将塑料透镜外壳罩在的上密封件外并与底座固定，本在制作过程中只使用一次加热，更加简练，用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证，且有利于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源领域，特别涉及一种白光LED灯的封装方法。
技术介绍
LED是一种新型光源，和传统光源相比它具有很多优点长寿、节能、低压、体积小、无污染，额定电流为几十毫安的LED称为小功率LED，将额定电流大于等于350毫安的LED称为大功率LED，和小功率相比，大功率LED单颗亮度提高数十倍，它使LED应用于照明成为可能，随着技术的进步，在不久的将来，白光大功率LED灯将逐步替代白炽灯、节能灯等传统的光源，成为照明的主流光源。目前大部分白光大功率LED灯的制作方法是将蓝光芯片粘在底座上，将芯片的电极用金线连到底座相应的电极上，再将YAG荧光粉混合在树脂或硅胶中，将混合有荧光粉的树脂涂在蓝光LED的芯片上，然后通过加热或紫外光照射使树脂固化，接着用一个透明塑料透镜外壳盖在芯片上，并在壳体中填满透明树脂或硅胶，再次加热或紫外光照射使树脂或硅胶固化，形成成品，用这种方法制作大功率LED灯需要两次加热，且荧光粉的厚度不易控制。
技术实现思路
本专利技术为克服现有技术的不足，提供了一种白光LED灯的封装方法，该方法适用于于大功率白光LED灯且工艺稳定可靠。本专利技术的技术方案是依次包括如下工艺步骤(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳；(b)将蓝光芯片连接在底座上；(c)用金线将蓝光芯片的电极和底座的电极连接起来；(d)用密封件将芯片密封起来；(e)将塑料透镜外壳罩在的上密封件外并与底座固定。本专利技术的有益效果是；在制作过程中只使用一次加热，更加简练，用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证，且有利于工业化生产。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明；图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1中塑料透镜外壳1的外形结构图；图3是图1中芯片3与底座4的装配图；图4是图1中密封件2、芯片3与底座4的装配图。具体实施例方式如图2所示，显示了本专利技术的混和有YAG荧光粉的塑料透镜外壳1，其主要特点是里面混合有YAG荧光粉，其形状也可为其它容积状，是将荧光粉和塑料混合，用机械铸塑的方法一次成型的塑料透镜外壳1。如图3所示，将蓝光芯片3粘在平板形的底座4上，底座4上设有相应的正负电极，用金线将芯片3的正极连到底座4的正极上，将芯片3的负极连到底座4的负极上。如图4所示，用密封件2将芯片3密封起来，该密封件2的材料为透镜树脂或硅胶，密封方法可用加热方法或用紫外线照射方法。如图1所示，将塑料透镜外壳1罩在密封件2外并与底座4固定，就制作出了一个白光大功率LED。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光ＬＥＤ灯的封装方法，其特征是依次包括如下工艺步骤：（ａ）将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳（１）；（ｂ）将蓝光芯片（３）连接在底座（４）上；（ｃ）用金线将蓝光芯片（３）的电极和底座（４）的电 极连接起来；（ｄ）用密封件（２）将芯片（３）密封起来；（ｅ）将塑料透镜外壳（１）罩在密封件（２）外并与底座（４）固定。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED灯的封装方法，其特征是依次包括如下工艺步骤(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳(1)；(b)将蓝光芯片(3)连接在底座(4)上；(c)用金线将蓝光芯片(3)的电极和底座(4)的电极连接起来；(d)用...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪从胜，黄振春，
申请(专利权)人：江苏奥雷光电有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]